nehalem”芯片 文章 最新資訊
物聯(lián)網(wǎng)應用場景豐富 芯片市場前景廣闊
- 物聯(lián)網(wǎng)作為電信領域最為引人注目的新技術，是未來通信領域最有可能開啟廣闊增長空間的產(chǎn)業(yè)之一。隨著運營商將發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)列為未來發(fā)展戰(zhàn)略的最高優(yōu)先級，并著手開始建設全面覆蓋的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡，物聯(lián)網(wǎng)的應用場景得到了迅速的豐富，層出不窮的實際應用向我們展示了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的巨大發(fā)展?jié)摿Α? 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2014年物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模已經(jīng)達到了6000億元，2015年已經(jīng)達到了7500億元，且到2020年有望達到20000億元。此外，到2020年機器-機器連接數(shù)有望達到17億，預計2016~2020年間的復合
- 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) 芯片
全球品牌芯片廠揮軍智能語音裝置戰(zhàn)場 明年需求沖至5000萬
- 在亞馬遜(Amazon)、Google、蘋果(Apple)、百度及阿里巴巴等全球消費性電子及網(wǎng)際網(wǎng)絡巨頭共襄盛舉下，全球智能語音裝置市場掀起熱潮，并吸引各家電商業(yè)者及產(chǎn)品設計代工廠跟進，相關芯片需求醞釀爆發(fā)性成長，包括聯(lián)發(fā)科、高通及展訊等手機芯片大廠，以及博通(Broadcom)、Marvell等網(wǎng)通芯片大廠，甚至是大陸新興CPU供應商全志、瑞芯微紛全面加入戰(zhàn)局，希望能卡位這一波結合人工智能及語音介面的全新應用商機。 2017年全球智能語音裝置市場規(guī)模可望倍增，過去業(yè)者喊出每戶家庭擁有一臺智能語
- 關鍵字： 亞馬遜 芯片
汽車電子物聯(lián)網(wǎng)等新需求浮現(xiàn) 2018芯片缺貨潮再度來襲
- 由于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新需求浮現(xiàn)，2017年部份半導體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)缺貨情況，不僅上游硅晶圓及導線架等材料缺貨，包括DRAM、NANDFlash、NORFlash亦同步缺貨，另微控制器(MCU)、金氧半場效電晶體(MOSFET)也因缺貨而拉長交期或順勢漲價，供需失衡的景象難得一見。 2018年即將到來，硅晶圓及導線架仍供不應求，價格將持續(xù)調漲，DRAM、MOSFET缺貨情況難獲紓解，MCU交期雖然可望因進入淡季而縮短，但普遍來看交期仍長達3個月，比正常安全庫存時期高出1～1.5個月。至于NAND/N
- 關鍵字： 芯片 物聯(lián)網(wǎng)
三星投巨資擴張存儲芯片產(chǎn)能或因感受到中國企業(yè)的壓力
- 三星在SSD閃存和DRAM內存行業(yè)均居于全球領導地位，日前消息指它計劃將明年的資本支出提高到今年的1.5倍，在資本支出方面創(chuàng)下新記錄，這當然是擴張其包括存儲芯片在內的產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務的產(chǎn)能，在存儲芯片方面它似乎正感受到中國存儲芯片企業(yè)即將在2019年正式投產(chǎn)帶來的壓力。 在DRAM內存市場，三星占有46%的市場，而在SSD閃存市場它則占有近四成的市場份額，在這樣的情況下它依然猛烈增加資本支出，目標當然不會僅僅是跟隨其后的SK海力士、東芝、美光等企業(yè)。 當下東芝存儲器剛決定賣給以貝恩資本為首的財團
- 關鍵字： 三星 芯片
2018年全球芯片產(chǎn)業(yè)兩條主線 寡頭主義橫行IP卡位積極
- 比起2017年全球芯片產(chǎn)業(yè)所流行的自動駕駛、人工智能、云端服務、無人商機及AR/VR產(chǎn)品等議題，2018年雖然相關產(chǎn)品仍將戮力創(chuàng)新，嘗試點燃終端消費者的熱情，但芯片供應商本身卻了解新產(chǎn)品、新應用及新市場無法立即回收，提供公司龐大的研發(fā)投資經(jīng)費，加上新一代殺手級應用、殺手級產(chǎn)品誰能笑到最后，目前也還莫衷一是。為確保自身可以安然度過這波科技大浪的洗禮，預期2018年全球芯片產(chǎn)業(yè)的購并動作仍將在臺面上下，不斷風起云涌，而背后的謀算，都是力求特定芯片市場的寡占結構，及先競爭者，或客戶前一步卡位關鍵IP智財權，
- 關鍵字： 芯片 AR
USR聯(lián)盟：促成一個開放的多芯片模塊生態(tài)系統(tǒng)
- 為了適應不斷提高的帶寬需求、設計的復雜性、新工藝的出現(xiàn)以及多學科技術的整合等要求，半導體行業(yè)正在經(jīng)歷指數(shù)性增長和更加快速的變化，所有這些又都是在越來越短的開發(fā)周期和越來越激烈的競爭背景下發(fā)生的。在軟件和硬件等技術驅動的其他產(chǎn)業(yè)領域，正在通過建立一系列開放的聯(lián)盟和開放的標準來解決類似的挑戰(zhàn)。本文并不想在此列出所有開放式聯(lián)盟的名字，開放式計算項目(Open Compute Project)、開放式數(shù)據(jù)路徑(Open Data Path)和Linux基金會等只是其中一些最突出的例子。但目前還有一個技術領域沒
- 關鍵字： USR 芯片
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