6月15日，北大眾志研發基地奠基典禮在常州舉行，該基地建成后將成為國內規模最大的基于國產CPU的整機產品研發和產業化基地。 國家科技部、中科院所屬35個研究院、所和30余所高校的領導和專家出席奠基開工典禮。北京大學副校長岳素蘭和市委書記范燕青為“北大眾志研發基地”成立揭牌。2003年，科技部把常州確定為全國唯一的網絡計算機應用示范城市。常州北大眾志網絡計算機有限公司成立于2004年3月，由北京大學實資投入1200萬元注冊成立，是北大微處理器研究開發中心“北大眾志自主CPU系統芯片”的成果轉化基地，是北京大
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CPU 整機
龍芯最近又傳出新進展，援引科技日報的報道：“龍芯2F系統芯片（SoC）流片成功，經過兩個月的嚴格測試，沒有發現任何設計錯誤，現已正式定型。龍芯2F是一款低功耗、低成本、高性能的系統芯片。它采用90納米工藝，片內集成了龍芯2號CPU核、DDR2內存控制器、PCI/PCIX控制器、LocalI/O控制器等重要
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處理器是1款系統的心臟部分，所有功能的達成幾乎都要依靠處理器，而在嵌入式系統方面，由于針對的應用層次較為較為狹窄，因此更要在效能、功耗與成本等變量進行多方考慮，其中，授權方案更是影響到廠商進行開發時的成本與產品上市時程，因此更需要審慎面對。
在各種嵌入式應用當中，總缺不了1或多個處理器核心來統籌整個系統的運作，但是處理器核心的架構復雜，相關的設計概念必須有多年累積的技術實力才有辦法實現，以目前生產代工型態至上的企業觀念中，自力進行處理器的開發不啻是吃力又不討好的工作，不僅無法帶來立即的營收，開發
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說到日本的CPU，很多人會問，日本有CPU嗎？確實,我們日常接觸的計算機基本都是wintel，CPU基本都是美國公司的。其實日本有很多種CPU，在中國也被廣泛應用，只是我們很難看到它，被嵌入了，不象有個什么“Intelinside”的牌子。當然，在中國嵌入式開發領域，日本CPU的應用也比較少，低端的多為51、PIC、AVR系列，高端的則是ARM一統天下，總之是八國聯軍。我想大概是因為日本CPU的相關支持工具和文檔資料大多用日文寫的，一般中國人看不懂。相比之下，歐美的CPU就比較好接受。看起來，CPU東西，
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提出了一種基于四相PWM控制的大功率CPU核心電壓供電電路的設計，使用FAN5019作為主控制芯片給出了電路設計、器件選擇說明和布局布線的規則。實驗證明，該設計在CPU核心電壓為1．5V時可以提供170W以上的大功率輸出
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制程技術的進步可能意味著CPU和芯片組未來可能會整合在一起，但并不代表這會成為廣泛的趨勢。 近年來在PC領域，對于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開始升溫，因為制程技術的進步讓芯片組的功能越來越多的移往CPU；不過一個簡單的答案是：在短期內，它(芯片組)哪里也不會去。 然而針對某些特定設備的應用，將芯片組和微處理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已經在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業務執行副總裁、前ATITechnologies執行長DavidOrton表示：“當一種設備擁有
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嵌入式技術迅速發展，已經被廣泛地應用于各行各業。將嵌入式技術和數控技術結合起來產生了很多理論和應用成果。但是，隨著機床加工零件復雜程度越來越大，建立嵌入式數控系統一致的體系架構越來越迫切。沒有體系結構提供通用的方法指導，將各式各樣的軟硬件模塊集成到數控系統中將是非常繁重且容易出錯的工作。嵌入式數控系統體系結構就是要為各個模塊提供集成規則和接口規范，通過這些集成規則和接口規范，不同的開發者能夠構建出通用的模塊。 利用通用的模塊和通用的集成規則，可以構建不同的嵌入式數控系統，由數控系統集成到工控站
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2007年9月20日，英特爾(中國)有限公司與遼寧省人民政府簽署諒解備忘錄儀式，標志著雙方進入了多層次、寬領域全面合作的新階段。
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英特爾 CPU
隨著多核 CPU的出世，多核編程方面的問題將擺上了程序員的日程，有許多老的程序員以為早就有多CPU的機器，業界在多CPU機器上的編程已經積累了很多經驗，多核CPU上的編程應該差不多，只要借鑒以前的多任務編程、并行編程和并行算法方面的經驗就足夠了。 我想說的是，多核機器和以前的多CPU機器有很大的不同，以前的多CPU機器都是用在特定領域，比如服務器，或者一些可以進行大型并行計算的領域，這些領域很容易發揮出多CPU的優勢，而現在多核機器則是應用到普通用戶的各個層面，特別是客戶端機器要使用多核CP
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2007年8月27日，英特爾(中國)有限公司發布了題為“樹立全球責任的典范”的《英特爾 2006 年企業責任報告》。
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英特爾 CPU
MIPS體系結構中的系統控制協處理器簡稱CP0，它提供指令正常執行所需的環境，進行異常/中斷處理、高速緩存填充、虛實地址轉換、操作模式轉換等操作。單從硬件的角度而言，系統控制協處理器對指令集的作用就相當于操作系統對應用程序的作用一樣。
異常處理
CPU運行過程中常常需要中斷正常執行的指令流程，跳轉去執行某段特殊的指令段，接著再恢復原來的指令序列。MIPS體系結構中稱這樣的過程為異常(Exception)。所有的異常都采用統一的機制處理。
對于異常情況，需要采取以下3方面的措施：
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隨著CPU的性能的不斷提升，處理速度越來越快，運算能力不斷增強，在許多嵌入式系統的開發中逐漸出現了軟外設（Software Peripherals）。所謂軟外設是指以軟件編程為手段，模擬CPU的外圍設備的功能，真正達到以軟代硬的目的。軟外設的出現給產品的開發帶來了極大的靈活性，不但使系統體積變得更小，而且使系統的升級換代變得更為方便，從而真正實現SOC。
本文介紹軟外設的設計思想以及在開發過程中應注意的事項，并結合一個嵌入式系統，分析軟外設對系統的影響以及如何使設計合理化。
一 介紹
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7月30日消息，在預期iPhone效應和暑假后“返校需求”的效應將在第3季發酵，花旗環球證券紛紛對亞太區的手機族群和主板族群表示樂觀看好，并將華碩、技嘉和微星列為主板產業的首選。 據港臺媒體報道，花旗環球證券科技產業分析師蓋欣山指出，盡管蘋果所公布的iPhone銷售量達27萬部，遠比AT&T開通用戶的14.6萬戶來的多，但仍是低于市場預期的50-70萬部。 然而，蘋果宣稱，第3季iPhone銷售量將可達到
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1 引 言
隨著數字通信和工業控制領域的高速發展，要求專用集成電路（ASIC）的功能越來越強，功耗越來越低，生產周期越來越短，這些都對芯片設計提出了巨大的挑戰，傳統的芯片設計方法已經不能適應復雜的應用需求了。SoC（System on a Chip）以其高集成度，低功耗等優點越來越受歡迎。開發人員不必從單個邏輯門開始去設計ASIC，而是應用己有IC芯片的功能模塊，稱為核（core），或知識產權（IP）宏單元進行快速設計，效率大為提高。CPU 的IP
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制程技術的進步可能意味著CPU和芯片組未來可能會整合在一起，但并不代表這會成為廣泛的趨勢。
近年來在PC領域，對于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開始升溫，因為制程技術的進步讓芯片組的功能越來越多的移往CPU；不過一個簡單的答案是：在短期內，它(芯片組)哪里也不會去。
然而針對某些特定設備的應用，將芯片組和微處理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已經在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業務執行副總裁、前ATITechnologies執行長DavidOrton表示：“當一種設
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CPU 芯片組
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