基準測試PassMark近期公布了全球CPU份額統計，截至2020年第四季度，AMD在全球臺式機CPU市場上占據了50.8%的份額，超過了Intel
49.2%的份額。而上一次AMD領先英特爾還要追溯到15年前的2005年第四季度，當時AMD以53.9%的份額領先英特爾，不過這個優勢只持續了一個季度，后續就一直被英特爾壓著，一直到2021年。 而在筆記本處理器領域，Intel仍然占據主導地位，占有率為83.8%，而AMD市場份額為16.3%，近期還是呈下跌趨勢，畢竟2020年AMD才在移動端才正
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AMD CPU 英特爾
2020年12月29日，天津飛騰信息技術有限公司（以下簡稱“飛騰公司”）在天津舉辦了2020飛騰生態伙伴大會。大會以“芯科技 新生態 共飛騰”為主題，吸引了包括兩院院士、政府領導、業內專家、行業協會、用戶單位、軟硬件廠商、系統集成商、媒體等1500余人參會，參會單位和企業超過200家。2020年，是新基建市場需求爆發式增長的一年，萬物互聯、人工智能、5G通信、數字城市等應用規模興起，基于底層核心算力、覆蓋從端到云的信息產業協同發展和安全可信的體系建設，已成為未來計算產業的發展方向。作為國內領先的自主核心芯
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飛騰 CPU
很顯然，AMD逆襲還在繼續，這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調查顯示，AMD處理器的使用率在繼續大幅增加，相應的Intel的份額就在不停的減少。最新數據表明，AMD處理器已在Windows平臺占據26.51%的份額，而Intel持續將份額拱手相讓，11月已持續跌至73.49% 。隨著Zen3銳龍5000系列處理器的上市，這一勢頭有望繼續保持到2021年。Steam軟硬件調查數據不僅涵蓋了Intel/AMD處理器，還涉及Windows/macOS/Linux等系統平臺。在反映通用計算增長趨勢
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AMD CPU Zen 4
對于AMD來說，其玩家數量正在慢慢提高，雖說超越Intel還是有很大的難度，但是這段時間他們的表現，已經讓后者相當難受。Steam作為用戶群體最大的游戲分發平臺，在其發布的11月硬件調查中，AMD CPU在Steam中的使用率攀升至了26.9%，而Intel占比在73%以上。去年同期11月，Steam硬件調查的數據顯示AMD CPU的份額為20.5%，在這1年的時間里增幅6.4%。雖然比例看起來不高，但如果用1年來算，這仍舊是一個巨大的用戶增長數量，而這也從側面反映出了，Intel在過去一年有多被動。在顯
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AMD CPU
你清楚下面這幾個問題嗎？有了內存，為什么還需要 CPU Cache？CPU 是怎么讀寫數據的？如何讓 CPU 能讀取數據更快一些？CPU 偽共享是如何發生的？又該如何避免？CPU 是如何調度任務的？如果你的任務對響應要求很高，你希望它總是能被先調度，這該怎么辦？…這篇，我們就來回答這些問題。CPU 如何讀寫數據的？先來認識 CPU 的架構，只有理解了 CPU 的 架構，才能更好地理解 CPU 是如何讀寫數據的，對于現代 CPU 的架構圖如下：可以看到，一個
CPU 里通常會有多個 CPU 核心，比如上
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CPU
本文介紹基于NB-IoT的智能井蓋設計方案。首先根據需求進行方案設計，并說明其基本特性。然后展開描述智能井蓋產品形態，以及內部電子線路板布局，還有模塊設計思想。對于設備的安裝激活和工作過程，均采用流程圖方式表達。
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NB-IoT 5G 智能化 智慧城市 模組
目前在臺面上有能力研發先進處理器的廠商跟相關技術的，幾乎都來自于美國或其同盟國家，這使得中國、俄羅斯等美國傳統意義上的“對手”，一直都想要在CPU 領域上有所突破，避免遭到美國一時之間進行大規模封鎖而失去自主優勢。來自俄羅斯的微處理器開發商MCST，近日對外展示了最新的16核電腦服務器級處理器「Elbrus-16C」工程樣品。MCST 成立于1992 年，為帶有俄羅斯官方性質的科技公司，旗下處理器透過 Elbrus 與 SPARC 兩種指令集架構進行開發，前者從蘇聯時代就開始發展，為俄羅斯的自主架構。MC
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自主架構服務器 CPU
對硬件有所了解的朋友們幾乎都會知道，CPU的外形約是一塊正方形的金屬厚片。當然也有長方形的版本。上表面平整光滑，下表面則有著金屬觸點或針腳。雖然我們默認CPU的形狀為矩形，但是不知道有沒有小伙伴想過CPU為什么不做成圓形呢？我們看到的CPU不是真的CPU在解答這一問題之前，要先向大家科普一下，我們能用眼睛看到的，用手摸到的這一小坨金屬片，并不是CPU這一硬件的本體，而是它的封裝。CPU的本體芯片被牢固安裝在封裝的中心。稱不上巧合的是CPU芯片的形狀同樣為矩形，所以我們就先來講一講真正的CPU芯片為什么是這
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CPU
全新一代A14仿生芯片亮相 新浪科技訊 9月16日凌晨消息，蘋果公司以線上方式舉行2020年秋季發布會。在iPad Air發布后，全新一代A14仿生芯片亮相。 蘋果公司表示，A14構建具有行業領先性能，強大的定制技術和高效利用能源的芯片。 據介紹，A14在業內第一個使用5nm制程技術，其晶體管的尺寸以原子為單位，擁有118億個晶體管。搭載A14的iPad Air，與以前的iPad Air相比，CPU速度提高40%；圖形性能是同類Windows筆記本的2倍，其每
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A14 仿生芯片 CPU
自適應和智能計算的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc.），近日宣布，面向 5G 網絡中的 O-RAN 分布式單元（ O-DU ）和虛擬基帶單元（ vBBU ）推出 T1 電信加速器卡。該加速卡采用經現場驗證的賽靈思芯片以及正在 5G 網絡中廣泛部署的 IP 開發而成，是行業唯一一款既能運行 O-RAN 前傳協議，又能提供 L1 卸載功能的多功能 PCIe 尺寸規格的“二合一”板卡。憑借自身先進的卸載功能，T1 卡大幅減少了之前系統所需的 CPU 核數量。與其它競爭方案相比，T1 卡不僅可以降低
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CPU FPGA OEM O-RAN
在今年發華為HDC大會上，當鴻蒙2.0發布后，引發產業界轟動，這款分布式操作系統以先進的理念，先進的技術贏得了中國產業伙伴，也讓中國軟件產業找到自己的根，聚集于此，中國物聯網產業將枝繁葉茂。鴻蒙2.0發布后，很多合作伙伴浮出水面，在今天的展示區，我看到智聯安攜手中科創達，實現了鴻蒙OS NB-IOT終端落地首發。據介紹，智聯安支持中科創達完成了一個物聯網鴻蒙終端，智聯安NB-IOT芯片MK8010有一顆基于M0內核的獨立MCU，其上成功安裝了鴻蒙OS，產品形態是智能卡，它具有高精度定位、NFC一碰傳、一鍵
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鴻蒙 NB-IOT
很多人都非常想支持國產電腦，但總是苦于買不到。今天，龍芯中科宣布推出“福瓏2.0微型電腦”，搭載四核心龍芯處理器，而價格也非常勁爆。福瓏2.0微型電腦的體積非常迷你，定制黑色機箱的長寬尺寸都只有155毫米，遠小于一張A4紙(297×210毫米)，內部主板更是只有148×143毫米。具體配置提供三個版本，其中極客版采用龍芯3A4000處理器，低電壓版，主頻1.5GHz，集成顯卡，搭配龍芯7A1000芯片組，無硬盤。標準版的龍芯3A4000處理器可動態加速至最高1.8GHz，自帶256GB固態硬盤。俱樂部版自
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龍芯 CPU
像Nvidia這樣的芯片巨頭可以負擔得起7nm技術，但初創公司和其他規模較小的公司卻因為復雜的設計規則和高昂的流片成本而掙扎不已——所有這些都是為了在晶體管速度和成本方面取得適度的改善。格芯的新型12LP+技術提供了一條替代途徑，通過減小電壓而不是晶體管尺寸來降低功耗。格芯還開發了專門針對AI加速而優化的新型SRAM和乘法累加(MAC)電路。其結果是，典型AI運算的功耗最多可減少75%。Groq和Tenstorrent等客戶已經利用初代12LP技術獲得了業界領先的結果，首批采用12LP+工藝制造的產品將于
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《漫威復仇者聯盟》游戲將于太平洋時間 2020 年 9 月 4 日發布。作為《漫威復仇者聯盟》的獨家 CPU 合作伙伴，英特爾將與 Crystal Dynamics 和 Square Enix 緊密合作，并通過第十代智能英特爾? 酷睿? i9 處理器 – 全球性能領先的游戲處理器，為 PC 游戲玩家帶來真正沉浸式的游戲體驗。第十代智能英特爾? 酷睿? i9 處理器能夠快速渲染電影場景和逼真的環境要素，并針對多種 PC 系統進行優化。 為迎接備受期待的發布活動，英特爾與著名壁畫家 &nb
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東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，中國領先的汽車制動系統制造商之一浙江亞太機電股份有限公司（APG）將在其新一代高級駕駛輔助系統（ADAS）中采用Visconti?4圖像識別處理器。這是Visconti?系列處理器首次面向日本以外的公司進行量產。中國新車評價規程，是由隸屬于中國政府的中國汽車技術與研究中心有限公司開展的安全測試，在2018年加入了對緊急制動系統的評估。這項決定基于在中國道路上行駛的車輛中越來越多地采用ADAS功能這一現實。中國車載攝像頭市場從2019年到2030年預計將增
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