國內最大的晶圓代工廠中芯國際昨晚發布了2019年報,營收31.16億美元,公司擁有人應占利潤為2.347億美元,同比增長75%。中芯國際還提到14nm工藝在去年底量產,并貢獻了1%的營收。先進工藝正是中芯國際今年發展的重點,目前公司已經開發了14/12nm多種特色工藝平臺。量產的14nm工藝已經可以滿足國內95%的芯片生產,根據之前的消息,中芯國際的14nm產能年底將達到15K晶圓/月,之后就不會大幅增長了,重點會轉向下一代工藝——N+1及N+2代FinFET工藝。之前中芯國際聯席CEO梁孟松博士首次公開
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中芯國際 7nm CPU
國內最大的晶圓代工廠中芯國際昨晚發布了2019年報,營收31.16億美元,公司擁有人應占利潤為2.347億美元,同比增長75%。中芯國際還提到14nm工藝在去年底量產,并貢獻了1%的營收。先進工藝正是中芯國際今年發展的重點,目前公司已經開發了14/12nm多種特色工藝平臺。量產的14nm工藝已經可以滿足國內95%的芯片生產,根據之前的消息,中芯國際的14nm產能年底將達到15K晶圓/月,之后就不會大幅增長了,重點會轉向下一代工藝——N+1及N+2代FinFET工藝。之前中芯國際聯席CEO梁孟松博士首次公開
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中芯國際 7nm CPU
隨著榮耀30S在網絡上的曝光，該款新機將會首發麒麟820處理器的傳聞也是塵囂甚上。而根據熟悉內情的網友最新披露的消息稱，麒麟820處理器確將由榮耀首發登場，采用的是6納米制程工藝，并集成有巴龍2000 5G基帶芯片，至于CPU則升級為A77構架，同時華為在今年可能會三款全新芯片陸續登場，共同特色是CPU構架會全面升級，將分別用于中端，高端和旗艦機型。傳集成5nm基帶芯片作為麒麟810處理器的升級換代產品，定位中端的麒麟820再次在制程工藝上領先對手已不是什么新鮮話題，此前便有爆料稱，麒麟820處理器將會采
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華為 5G CPU
據網友投稿，推特用戶@blueisviolet爆料微軟下一代主機Xbox Series X將采用游戲主機上最復雜的CPU，擁有多個CPU集群，單個集群內有多個CPU核心，以及同時使用ARM和x86處理器架構，此外SoC工藝可能為7nm。結合Wccftech的報道，略有遺憾的是目前無法證實這些信息，由于隱私設置也無法在LinkedIn搜索到相關的AMD工作人員信息，所以目前只能當做傳言看待。不過根據此前多方報道的信息，可以確定次時代主機會采用更強的硬件以及新技術，性能相較于本世代主機會有巨大的提升。此前曾多
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微軟 Xbox Series X CPU
AMD的銳龍處理器在去年的7nm Zen2架構上終于實現了趕超，在工藝及性能上都有優勢，這是過去幾十年來都很少見的。不過對Intel來說，官方對友商的競爭似乎輕描淡寫，認為CPU份額下降是他們產能不足引起的。Intel CFO首席財務官George Davis日前參加了摩根斯坦利的TMT大會，談到了很多問題。在他看來，Intel的CPU份額下滑主要原因跟他們自己有關，是由于產能不足導致的，尤其是在核心較少的低端市場上，因為Intel應對產能不足的一個策略就是優先保證高端酷睿/至強產品，奔騰、賽揚等低端CP
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Intel CPU 7nm
x86 CPU處理器市場風起云涌，尤其是Intel、AMD這幾年打得熱火朝天，那么雙方如今各自占據著多少市場呢？這一年來有何變化？現在，我們拿到了著名市調機構Mercury Research的最新統計數據，一起來看。在2019年第四季度的整個x86處理器市場上，Intel占據著84.4％的份額，AMD則是15.5％，二者之間差了仍然5.4倍。當然，相比2018年第四季度，AMD和Intel之間的差距已經大大縮小，那時候雙方的體量差是足足7倍，一年之間AMD提高了3.2個百分點，進步明顯，但還不足以撼動大局
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x86、CPU、Intel、AMD
LPWAN三大技術：國內LoRa、SIGFOX 、 NB-IoT發展現狀。目前我國大力發展NB-IoT，但也不排除LoRa、SIGFOX不會發展起來，于是ST一并考慮多產品、多技術。
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LoRa SIGFOX NB-IoT
春節之后，因為疫情，濤思數據團隊全部居家遠程辦公。在我們每個人的情緒都被疫情左右了大半個月之后，終于在新年伊始，TDengine有了第一個好消息，按照計劃，我們如期推出ARM 32位版，為邊緣計算、嵌入式場景下時序數據的存儲、查詢、分析與計算提供一強大的工具，以解決流行的SQLite在該場景下的諸多不足，并且100%開源。希望這個好消息，能讓你從低沉的情緒中短暫的抽離，和我們一樣感到欣慰。由于受嵌入式設備資源的限制，SQLite憑借其輕小的優勢在嵌入式系統的數據處理中獨占鰲頭，裝機總量超過千億臺，遠遠超過
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開源 TDengine ARM CPU
Richard Kingston? （CEVA市場信息、投資者及公共關系 副總裁） 1 TWS耳機等應用熱點 2020年，業界將會有一些非常新穎且前沿的應用領域需要進行大量的研發工作，其中包括5G蜂窩、機器人技術和工業物聯網等應用。2020年業界將在這些有吸引力的領域進行探索和開發。 真無線立體聲（TWS）耳機是我們看到具有很高市場需求的一類可穿戴設備，這方面具有巨大的增長空間，我們不僅可以在其中添加藍牙，還可以添加運動傳感以及音頻DSP和軟件。2020年通過支持這個市場，我們可以為客戶帶來很多
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202002 CEVA TWS NB-IoT
12月26日下午，由ZOL、百度聯合舉辦的智見未來 2019年度星標大獎頒獎盛典于北京金隅喜來登酒店三層大宴會廳成功召開。適逢ZOL成立20周年，暨百度成立20周年，ZOL攜手百度，聯合打造頂級影響力科技產品評選盛事。本次2019頒獎典禮中公布了從438款入圍產品中經過激烈角逐脫穎而出的星標大獎、行業創新獎、專業選擇獎、用戶選擇獎、年度進取產品。其中，在CPU產品線中，AMD 銳龍Threadripper 3970X 處理器 、英特爾酷睿 i9-10980XE 至尊版處理器榮獲2019年度專業選
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CPU
本系列博文的第1部分介紹了用于C2000?微控制器（MCU）的EtherCAT從站堆棧解決方案的市場機遇，并介紹了從站堆棧開發快速入門的三個階段指南。除了這三方面的開發流程之外，TI還采取了哪些舉措，使我們的解決方案比傳統的堆棧移植方案更具吸引力？首先，我們應用了C28 CPU架構方面的知識，調整了相關軟件，從而更好地發揮CPU的功能。例如，我們優化了中斷處理、直接存儲器訪問（DMA）和控制（脈沖寬度調制[PWM]）同步例程，以充分利用片上硬件。此外，我們與Beckhoff合作更新/增強了已發布的堆棧，以
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微控制器 CPU
稍微對半導體行業了解一些的網友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長久的技術積累，更需要不計回報的資金投入。因此長久以來，手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯發科無線通信事業部協理李彥博士也發表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領先”發布會前夕，聯發科舉行了媒體溝通會。在溝通會上，李彥博士強調：我可以明確地說，做芯片這行需要經驗技術和時間的積累，不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經驗來看，我想他們如果想這么做可能是下很大的決心，今年特別推出
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CPU處理器 聯發科 SoC CPU
提到國內信息科技的不足，國人對缺少自主研發的處理器及OS系統是最為痛心疾首的，這兩個關鍵核心技術不能自主可控的話，其他產品就沒什么意義了。最近在OS系統方面，國內有了一點進展了，中興、深度等公司聯合搞了一個UOS系統，準備將多家公司的OS統一起來。
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UOS 鯤鵬 CPU
?問：IIoT對無線連接的要求是什么？答：市場上沒有適合所有工業物聯網（IIoT）應用的“一體適用”無線連接解決方案。不同的應用具有不同的要求，使得某種解決方案比其他解決方案更合適。不過，任何無線應用通常有多個典型的關鍵要求，包括：數據速率，功耗/電池壽命，連接范圍和穩定性，安全性，互操作性和通用生態系統，當然還有成本。CEVA公司銷售與市場營銷總監Franz Dugand問：貴公司看好哪類無線通信標準？其適合哪類工業或商業應用場景，在應用中有何困難或挑戰？答：工業物聯網采用了幾種無線通信標準和
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藍牙 Wi-Fi NB-IoT
1 IIoT對無線連接的要求工業物聯網（IIoT）可以實現高水平的超高效自動化運作，前提是需要一個能夠在廣泛的工業環境中實現快速數據吞吐的無線解決方案。由于IIoT的運作也嚴重依賴于傳感器陣列，而這些傳感器由微型電池或能量收集技術供電，因此這個無線網絡的功耗必須非常低。由于網絡通常需要通過廣域網（WAN）進行通信，因此理想的解決方案是可以用作低功耗WAN（LPWAN）的無線技術。這就是無線IIoT的主要難題。然而，我們還有其他考量，例如這個無線網絡必須可靠且不受外部攻擊。在理想情況下，它還應該支持GPS之
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LTE-M NB-IoT
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