multi-mode pfc 文章 最新資訊
高性能和高效馬達控制器設計
- 馬達是將電能轉(zhuǎn)換為機械能從而實現(xiàn)自動化的重要產(chǎn)品，并且他廣泛的應用于工業(yè)控制，醫(yī)療電子，白色家電，汽車電子等領(lǐng)域。據(jù)英國市場研究機構(gòu)IMS Research最新發(fā)表的報告指出：即使在全球金融風暴的陰霾中，中國自動化控制市場依然將保持較快增長。而中國長期粗放型的生產(chǎn)過程造成馬達控制方式的簡陋和低效，優(yōu)化馬達控制成為業(yè)內(nèi)實現(xiàn)環(huán)保節(jié)能，提高生產(chǎn)力的重要手段之一。 功率因數(shù)校正 (PFC)在馬達控制中的應用 功率因數(shù)校正 (PFC) 之所以能帶來更高的電網(wǎng)效率，是因為它支持系統(tǒng)調(diào)節(jié)其吸取的電力。這
- 關(guān)鍵字： 馬達 過熱保護 PFC
三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm
- 三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設計的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，每層晶片的實際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實現(xiàn)了0.6mm的厚度。據(jù)稱這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機和移動設備設計者在存儲模塊上節(jié)省40%的空間和重量。 三星稱，這項層疊封裝新技術(shù)的關(guān)鍵
- 關(guān)鍵字： 三星 封裝 Multi-die
DSP編程過程中的幾個關(guān)鍵問題的研究
- 關(guān)鍵字： 匯編指令的歧義 Bootload Bug McBSP Multi-Frame
Microchip推出數(shù)字交錯功率因數(shù)校正參考設計
- 全球領(lǐng)先的單片機和模擬半導體供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今天宣布，推出數(shù)字交錯功率因數(shù)校正(PFC)參考設計，演示如何在綠色電源設計中實現(xiàn)全數(shù)字化PFC的各項優(yōu)勢。具體來說，這個免費的參考設計為交錯式PFC應用的開關(guān)電源(SMPS)使用的Microchip dsPIC33F“GS”系列數(shù)字信號控制器(DSC)提供了一種簡便的評估能效和特性的方法。 轉(zhuǎn)向數(shù)字電源轉(zhuǎn)換的趨勢是實現(xiàn)綠色電源設計及更智能更
- 關(guān)鍵字： Microchip PFC dsPIC33F DSC
增強PFC段性能的兩種簡單調(diào)整方法
- 本文討論了如何解決PFC段經(jīng)常會面對的兩個問題。首先，在CrM應用中，零電流檢測在高輸入線路時精度不高，而當輸入線路電壓非常接近輸出電壓時，可能會出現(xiàn)某些不需要的連續(xù)導電模式周期，導致一些功率因數(shù)退化，及可能出現(xiàn)一些人耳可聽到的噪聲。能夠使用一顆簡單的電阻來改善這功能。其次，在啟動序列期間，PFC段也可能呈現(xiàn)出過大的過沖。可以在反饋感測網(wǎng)絡中放置一顆電容來限制或抑制這過應力。
- 關(guān)鍵字： PFC 性能 調(diào)整方法
高效節(jié)能技術(shù)應對更嚴格電源能效規(guī)范要求
- 隨著人們節(jié)能環(huán)保意識的不斷增強，計算機、照明、消費電子、電源適配器和家電等領(lǐng)域越來越多地出現(xiàn)了更嚴苛能效法規(guī)的限制。以在全球擁有廣泛影響力的美國“能源之星”項目為例，新的1.0版固態(tài)照明(SSL)規(guī)范已從2008年10月1日開始實施，2.0版適配器/外部電源規(guī)范和3.0版電視規(guī)范也于同年11月1日開始實施，而2.0版的機頂盒(STB)規(guī)范也于2009年1月1日生效。 這些能效規(guī)范在工作能效、待機能耗及功率因數(shù)方面提出了比此前版本更高的要求。如2.0版適配器規(guī)范的工作能效(
- 關(guān)鍵字： 安森美 能源之星 PFC PWM 電源能效
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