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高管們離職的背后：AI芯片帶來產業(yè)革命
- 在這個高速發(fā)展的信息化時代，任何一家巨頭的風吹草動，都可能引起整個行業(yè)的“震動”，在體量巨大的半導體行業(yè)更是如此。2018年是全球半導體產業(yè)快速擴張的一年，同時也是人事波動頻繁的一年。據(jù)筆者統(tǒng)計，從1月到現(xiàn)在，整個行業(yè)離職的高管(上市公司CTO或以上)多達三十多位，而最近備受關注的一次離職事件是王新潮辭去了長電科技CEO。 一個普通員工離職的因素有很多種，馬云曾經說過，大致有兩種主要原因，一是錢沒給到位;二是心委屈了。但對于高管們而言，離職原因可沒有這么簡單。 2018年半導體行業(yè)備受關注的離職事
- 關鍵字： AI 芯片
格芯在300mm平臺上面向下一代移動應用推出8SW RF SOI客戶端芯片
- 格芯是全球領先的全方位服務半導體代工廠，為世界上最富有靈感的科技公司提供獨一無二的設計、開發(fā)和制造服務。近年來，隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展進步，移動應用程序正在不斷開發(fā)，移動應用開發(fā)模式也在不斷地變化，就目前來看，高效，跨平臺是當前移動開發(fā)最為關注的問題。2018年9月25日，格芯在其年度全球技術大會(GTC)上宣布，針對移動應用優(yōu)化的8SW 300mm RF SOI技術平臺已通過認證并投入量產。這項RF SOI工藝引起了多位客戶的關注和興趣，它專為滿足前端模塊(FEM)應用更高的LTE和6 GHz以下
- 關鍵字： 格芯 芯片
學會這7個手藝你就可以自己做芯片了
- 芯片也叫集成電路，是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。 它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路
- 關鍵字： 芯片
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