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        mtia 芯片 文章 最新資訊

        為什么AMD、英特爾均認(rèn)為“小芯片”是延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵?

        •   近年來(lái),隨著芯片工藝越來(lái)越接近極限,摩爾定律似乎也遇到了發(fā)展的瓶頸。AMD首席技術(shù)官M(fèi)arkPapermaster最近在接受《連線》雜志采訪時(shí)表示:“我們看到摩爾定律正在放緩,芯片密度仍在增加,但成本更高、耗時(shí)更長(zhǎng),這是一個(gè)根本性的變化。為此,代工廠正在爭(zhēng)取采用新的方法,來(lái)延長(zhǎng)這個(gè)周期、并繼續(xù)為市場(chǎng)帶來(lái)更強(qiáng)大的處理器”。  雖然面臨重重困難,但芯片制造商們提出了一個(gè)較新的想法——何不采用“小芯片”(chiplets)的方案?  小芯片是規(guī)模化的硅片,它們可以像樂高積木那樣堆放到一起,而不是在單芯片上打
        • 關(guān)鍵字: AMD  英特爾  芯片  

        芯片人才短缺是“假象”! 待遇低等導(dǎo)致的人才流失是根源

        • 我國(guó)IC行業(yè)要想真正強(qiáng)大起來(lái),需要十年甚至二十年的努力。為此,需要從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度考慮,如何讓IC人才能夠靜下心來(lái)真正有所作為。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  IC  

        全球化時(shí)代,手機(jī)芯片如何夯實(shí)優(yōu)勢(shì),沖擊高端

        •   芯片已經(jīng)成為全球化時(shí)代的“新能源”,尤其是對(duì)于科技行業(yè)來(lái)說(shuō),而智能手機(jī)行業(yè)作為目前的核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)之一,芯片在其中更是有著舉足輕重的作用。  要知道,對(duì)于如今的信息時(shí)代而言,物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興技術(shù)都是以智能手機(jī)作為最初的發(fā)展平臺(tái),以芯片作為最根本的發(fā)展動(dòng)力。我們甚至有理由相信,未來(lái),對(duì)于芯片的需求與依賴將會(huì)與日俱增。  誰(shuí)能提供完整的手機(jī)芯片  智能手機(jī)芯片作為如今科技的集大成者和先導(dǎo)者。  現(xiàn)階段一部智能手機(jī)中,主要使用的芯片包括主芯片(應(yīng)用處理器)、基帶芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、攝像頭芯
        • 關(guān)鍵字: 芯片  5G  

        “智能”靠忽,“硬件”靠悠

        • 凡事虛火、爆紅、熱炒必有名堂,這里面或許有引領(lǐng)智能科技趨勢(shì)的元素,但是否也裹挾著小黠大癡的“忽悠”呢?
        • 關(guān)鍵字: 芯片  可穿戴  

        半導(dǎo)體芯片如何實(shí)現(xiàn)“瘦身之路”?3D IC是一大絕招

        • 面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),終端消費(fèi)電子產(chǎn)品在“輕、薄、短、小”的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  傳感器  

        國(guó)產(chǎn)AI芯片這件事情上,百度、阿里、華為能否扳回一局?

        • 即使國(guó)產(chǎn)企業(yè)奮起直追,但與國(guó)外的芯片產(chǎn)業(yè)差距依然顯著。技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)激烈,高投資、低回報(bào),摩爾定律,還面臨沒有市場(chǎng)占有,缺乏產(chǎn)業(yè)支撐。這些棘手的問(wèn)題紛至沓來(lái)。
        • 關(guān)鍵字: AI  芯片  

        解決芯片工程師的兩大痛點(diǎn)

        •   看看今天的物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備領(lǐng)域,你可能會(huì)覺得現(xiàn)在是成為芯片工程師最好的年代。設(shè)備越來(lái)越小,將越來(lái)越多功能集成到更小的尺寸中。從手機(jī)到可穿戴設(shè)備,再到家居、汽車和工作場(chǎng)所的各式智能傳感器,2018年是尖端創(chuàng)新的一年。創(chuàng)新而又體現(xiàn)未來(lái)感。  不過(guò)這個(gè)創(chuàng)新的未來(lái),來(lái)的不是那么容易。你可以問(wèn)任何一位現(xiàn)代芯片工程師。事實(shí)上,根據(jù)終端用戶的期望開發(fā)出尖端創(chuàng)新設(shè)備的壓力,正在加劇兩個(gè)特殊的痛點(diǎn),而這兩個(gè)痛點(diǎn)使得工程師的工作變得越來(lái)越艱難。  哪兩個(gè)痛點(diǎn)呢?芯片的靈活性和不斷縮小的設(shè)備尺寸。  芯片缺乏靈活性會(huì)給未來(lái)
        • 關(guān)鍵字: 芯片  Dialog  

        硅光時(shí)代臨近 芯片技術(shù)持續(xù)提升

        • 隨著流量的持續(xù)爆發(fā),芯片層面的“光進(jìn)銅退”將是大勢(shì)所趨,硅光子技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用化。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  硅光  

        專家:中國(guó)芯片設(shè)計(jì)水平世界第二

        •   中興事件后,再一次顯示了自主芯片的重要性,所以迎頭趕上非常必要。  近日,在“第27屆中外管理官產(chǎn)學(xué)懇談會(huì)”上,中國(guó)工程院院士倪光南受邀進(jìn)行了發(fā)言稱,其強(qiáng)調(diào)中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量世界第一,實(shí)際設(shè)計(jì)水平也達(dá)到世界第二名。  雖然芯片設(shè)計(jì)水平全球第二,但是倪光南強(qiáng)調(diào),芯片制造上是短板,很多材料全部依賴進(jìn)口,很容易被卡脖子。  對(duì)于芯片制造業(yè)來(lái)說(shuō),雖然我國(guó)目前正在全力發(fā)展,但是這個(gè)行業(yè)的特殊性決定了發(fā)展起來(lái)會(huì)比較困難。  此外,芯片制造跟傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)相比也有特殊性,它的規(guī)模效益特別明顯,需要大投入。比如傳統(tǒng)制造
        • 關(guān)鍵字: 芯片  

        人工智能如何重塑芯片行業(yè)?

        • 與許多其他半導(dǎo)體增長(zhǎng)市場(chǎng)不同,AI是一種橫向技術(shù)。它可以應(yīng)用于各種垂直市領(lǐng)域,并可用于為這些市場(chǎng)開發(fā)芯片。它還可用于使現(xiàn)有芯片更高效。
        • 關(guān)鍵字: 人工智能  芯片  

        11年!蘋果、Dialog恩怨終兩清,歐洲芯片市場(chǎng)用6億美元敲了一個(gè)警鐘

        • 說(shuō)起蘋果和Dialog之間的故事,用“相愛相殺”形容一點(diǎn)也不過(guò)分,相愛相殺11年,Dialog和蘋果恩怨終將兩清。
        • 關(guān)鍵字: Dialog  蘋果  芯片  

        中國(guó)芯片設(shè)計(jì)雙雄的崛起之路

        •   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從來(lái)就不是單純的巿場(chǎng)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)物,既便如美、日、韓及臺(tái)灣等也都不乏政府角色。但若把躋身全球前十強(qiáng),在中高端市場(chǎng)與蘋果、高通齊名,以及挾中低端市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),奪下手機(jī)芯片出貨量之冠的大陸IC設(shè)計(jì)雙雄:華為海思及紫光展銳的成功,若全歸因于政府政策的支持,則不免輕忽他們的未來(lái)潛力。  華為總裁任正非說(shuō)過(guò),華為的成功不是歸功于政府支持,而是得益于全體員工的努力。展訊前董事長(zhǎng)李力游也表示,我們的生存是靠市場(chǎng)不是靠國(guó)家扶持。「向海盜學(xué)管理」一書中也提到,偉大的企業(yè)都不是憑空出現(xiàn)的,其背后的團(tuán)隊(duì)力量一定起了很大的支
        • 關(guān)鍵字: 芯片  ASIC  

        濫用出口管制條例,美商務(wù)部禁售晉華傷了誰(shuí)?

        •   當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一下午,美國(guó)商務(wù)部突然發(fā)難,以威脅國(guó)家安全為由,將中國(guó)存儲(chǔ)芯片制造商福建晉華集成電路實(shí)施緊急禁售令,禁止美國(guó)企業(yè)向后者出售零部件、軟件和技術(shù)產(chǎn)品。美國(guó)商務(wù)部稱,福建晉華涉及違反美國(guó)國(guó)家安全利益的行為,給美國(guó)帶來(lái)了嚴(yán)重風(fēng)險(xiǎn)(Significant risk),并表示晉華即將完成大幅增產(chǎn)計(jì)劃,其動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)芯片(DRAM)產(chǎn)量顯著上升,此舉長(zhǎng)遠(yuǎn)威脅到美國(guó)DRAM芯片對(duì)軍方的供應(yīng)穩(wěn)定性。這是今年繼中興以來(lái),美國(guó)政府對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)施的第二例禁售,相比中興,對(duì)晉華的指控和制裁顯得尤為無(wú)理。  
        • 關(guān)鍵字: DRAM  芯片  

        英特爾2019年AI戰(zhàn)略:不止是芯片

        •   許多研究ML(機(jī)器學(xué)習(xí))的人可能會(huì)認(rèn)為DL(深度學(xué)習(xí))是一個(gè)死胡同,但Gadi Singer并不屬于這群人。Gadi Singer擔(dān)任英特爾公司副總裁兼人工智能產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理,他相信,被邊緣化的DL才剛起步,將成為人類AI發(fā)展下一階段的重頭戲。  與谷歌的AI未來(lái)學(xué)家Ray Kurzweil不同,Singer更強(qiáng)調(diào)公司未來(lái)AI戰(zhàn)略的具體細(xì)節(jié),他所預(yù)測(cè)的不是遙遠(yuǎn)的未來(lái),而是即將到來(lái)的2019年和2020年。據(jù)Singer透露,英特爾的AI戰(zhàn)略將采取三管齊下的方式,涵蓋ML的各個(gè)方面,公司也將做好準(zhǔn)備為
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  
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        mtia 芯片介紹

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