- 半導體制造商、系統解決方案提供商英飛凌科技(Infineon Technologies AG)星期二發布第一財季財報。數據顯示，得益于公司所有部門邊際利潤的提高，第一季度凈利出現大幅上漲。當季凈利增長至2.32億歐元，合每股0.20歐元。上年同期凈利為6400萬歐元，合每股0.06歐元。與此同時，凈收益較上季度的3.90億歐元有所下降。持續經營項目凈收益為1.49億歐元，合每股0.13歐元，上年同期這一數字為虧損5900萬歐元，合每股0.06歐元。
較上年同期的6.87億歐元，當季營業收入增長3
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- 我的DAC情結自從被黑膠和原版開盤迷住以后，對CD產品已不屑一顧，難道時代的進步帶來的先進數碼設備反而不及過 ...
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- 隨著蘋果推出Verizon 版iPhone，以及即將推出人們期待已久的iPhone 5，蘋果對支持iPhone的芯片的需求大大增加。目前，蘋果已將向三星訂購的芯片數量從每月5000片增加到了20000片。據《韓國時報》報道，三星已與蘋果簽訂了新的合約，將芯片的月生產量增加了三倍，從每月5000片增加到了20000片。這意味著，三星半導體部門為蘋果生產的芯片數量比為他們自己公司的設備，例如Galaxy系列智能手機和平板電腦，生產的芯片數量還多。
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- 臺北，臺灣?2011年1月24日—揚智科技(ALiCorporation)宣布，該公司M3383和M3603條件接收式(CA-enabled)機頂...
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- 英特爾公司和IBM很快就將公布他們最新的高端服務器處理器的細節，估計會包含最終會應用于未來個人計算機和服務器芯片的尖端技術。
最近幾年來，芯片制造商不斷的在處理器中增加核心數量和高速緩存，提高時鐘頻率來改進性能。英特爾和IBM最新處理器以更快的時鐘頻率和高速緩存為賣點，目標市場主要面向對系統正常運行時間和可靠性要求較高的高端服務器。
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- 周三，在獲得英特爾-T承諾允許競爭對手將會繼續獲得技術支持的前提下，歐盟監管機構批準了芯片制造巨頭英特爾公司收購數據安全企業邁克菲公司總額76.8億美元的交易。這一決定為這筆交易的達成掃清了最后障礙。
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- 日前，德國薩克森州地區訪問團來到重慶市云陽縣，與云陽縣LED企業重慶市弘山川實業有限公司，簽訂價值37億元的框架協議，計劃在5至8年內在云陽建一座德國產業園。
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- 綜合外國媒體報道，高通今天發布了截至2010年12月26日的2011財年第一財季的財務報告。據此財報顯示，高通第一財季收入為33.5億美元，同比增長25%;凈利潤為11.7億美元，同比增長39%。
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- 1月26日消息，據國外媒體報道，根據研究公司iSuppli的最新報告顯示，到2011年年底有能力生產高端設備20-22納米半導體芯片的半導體工廠將會減少到三家。
該研究機構稱，2011年僅有三家實力雄厚的工廠能夠在該市場生存下來，這包括中國臺灣的臺積電、環球代工和最近宣布與IBM聯盟的三星電子。而其他的這些廠商將會服務剩下的這些市場，例如臺灣聯華電子和中芯國際，這些工廠將會轉向生產28-32納米節點的產品。
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- 據國外媒體報道，芯片代工廠商Globalfoundries預計今年銷售額將增長逾15%，挑戰市場領頭羊臺積電。
GlobalfoundriesCEO道格拉斯?格羅斯(DouglasGrose)當地時間1月24日在接受采訪時表示，今年該公司銷售額將由 2010年的約35億美元增長到至少40億美元。Globalfoundries銷售額的增速將超過11%至15%的市場平均水平。
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- 美國芯片代工企業GlobalFoundries CEO道格·格魯斯(Doug Grose)表示，東芝即將與該公司達成高端系統芯片外包業務。
格魯斯稱，雙方的談判已經進入到最后階段。
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- 據國外媒體報道，英特爾星期一在公司網站上宣布，由于企業技術開支增加了英特爾的利潤，英特爾向其股票回購計劃增加了100億美元以便把資金返回給股東。這次增加投資使英特爾批準的股票回購資金總數達到了142億美元。
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- 聯發科將在31日舉行法說，摩根大通證券率先調高聯發科評等與目標價后，引發外資圈議論紛紛，繼野村證券出具報告維持看空態度、摩根士丹利證券維持中立評等后，摩根大通再出報告指出，聯發科營運回溫跡象逐漸明顯，新產品上市計畫也較過去順利，建議投資人在第一季業績谷底買進聯發科。
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- SEMI日前公布了2010年12月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統計，12月份北美半導體設備制造商訂單額為15.3億美元，訂單出貨比為0.9。訂單出貨比為0.9意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值90美元的訂單。
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- LED照明市場持續火熱，目前照明市場上最常使用的仍是小功率的芯片及模塊(3020/3528)，以及大功率的芯片及模塊(1WEmitter)。就應用區隔來看，由于COB多晶封裝有類點光源及lm/Area的優勢，因此2010年的日本球泡燈市場開始以COB多晶封裝為主，傳統大功率芯片及模塊則大多用于MR16等指向性LED燈源，不過，在球泡燈市場的初期，也有人是使用1W大功率封裝體來設計球泡燈，至于PLCC中小功率封裝體主要是用在燈管或隔柵燈等均旋光性產品。
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