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應(yīng)用材料推出8款半導(dǎo)體制造創(chuàng)新產(chǎn)品
- 近日，在美國舊金山舉行的2011年semicon west半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展上，應(yīng)用材料公司展示了其用于生產(chǎn)未來幾世代微芯片的技術(shù)創(chuàng)新成果。在過去的幾周內(nèi)，應(yīng)用材料公司已經(jīng)推出八款產(chǎn)品，致力于幫助客戶在芯片設(shè)計日趨復(fù)雜的新世代解決來自芯片制造方面的主要挑戰(zhàn)。
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意法半導(dǎo)體（ST）推出創(chuàng)新系統(tǒng)級芯片
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商和全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)制造商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），發(fā)布一款新的高集成度系統(tǒng)級芯片，巧妙地集成完整的音頻和視頻輸入、先進(jìn)的視頻品質(zhì)及更豐富的功能。新款系統(tǒng)級芯片專門為多功能高端顯示器、公共顯示器、一體化個人電腦以及高性能筆記本電腦所設(shè)計。
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SMT環(huán)境中倒裝芯片工藝與技術(shù)應(yīng)用
- 1、引言 倒裝芯片的成功實(shí)現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對每一個因素都加以認(rèn)真考慮和對待才能夠促進(jìn)工藝和技術(shù)的不斷完善和進(jìn)步，才能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Φ寡b芯片技術(shù)產(chǎn)品不斷增長的需要。 2
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美國國家半導(dǎo)體推出高壓PMBus電源管理和保護(hù)IC
- 美國國家半導(dǎo)體公司（National Semiconductor Corp.）（美國紐約證券交易所上市代碼：NSM）宣布，推出兩款具有片上電源管理總線（PMBus）支持的新型高壓系統(tǒng)電源管理和保護(hù)芯片。48V輸入電壓的LM5066和-48V輸入電壓的LM5064集成了高性能系統(tǒng)保護(hù)和管理模塊，可以精確測量、控制和管理路由器、交換機(jī)和基站系統(tǒng)等的電氣運(yùn)行條件。LM5066和LM5064有助于實(shí)現(xiàn)全面的系統(tǒng)電源管理，從而提高系統(tǒng)可靠性，降低運(yùn)行在高壓系統(tǒng)背板下的有線和無線通信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的功耗。
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