FPGA技術因為具有其并行執行、運算性能高、功耗低、可重配置以及相比ASIC開發周期短等優點,目前在各個領域中都有廣泛的應用。但是隨著FPGA器件資源容量的不斷提高,邏輯設計的規模也越來越大,傳統的邏輯代碼設計變得十分復雜,開發周期也愈發漫長。由此,在2018年8月,基于現場可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器件和嵌入式FPGA(eFPGA)半導體知識產權(IP)領導性企業Achronix半導體公司(Achronix Semiconductor Corporation)日前宣布:該公司FPGA技術系列
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Achronix Mentor
Mentor,a Siemens Business今天宣布,中國汽車制造商安徽江淮汽車股份有限公司 (JAC) 搶占新市場,繼續其雄心勃勃的擴展計劃,進入全球各地高速增長的地區。過去幾年,JAC 通過 Mentor 的 Capital? 軟件套件成功地簡化了電氣系統和線束設計,現在又使用 Capital Publisher 軟件來提高服務效率和相關文檔的創建速度。 作為
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Mentor JAC
Mentor, a Siemens business 宣布,該公司 Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS?) Platform 中的多項工具已通過TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Mentor 同時宣布,已更新了&n
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Mentor TSMC
Mentor,A Siemens Business今天宣布贊助高級CMOS 技術冬季大師班。高級 CMOS 技術冬季大師班由 IEEE 電路與系統學會(CASS)和 IEEE 固態電路學會(SSCS)共同舉辦。1月21日至26日,每天邀請一位來自集成電路領域學術界或工業界的頂級專家進行主題演講。每天長達6小時,針對人工智能信息處理、生物醫療電子、神經回路研究前沿、腦機接口、智能傳感等應用領域,帶領學員全方位深入理解先進集成電路工藝與設計技巧。
“很高興Mentor能夠贊助大師班。&r
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Mentor CMOS
Mentor, a Siemens Business 今日宣布,Infineon Technologies AG 為滿足其汽車芯片平臺軟硬件時間緊促和嚴格的驗證要求,正在使用 Veloce? 硬件仿真平臺。Infineon 的此項舉措正對汽車行業產生變革性影響,涉及駕駛體驗的方方面面。 尤其是 Infineon 使用了 Veloce 硬件仿真平臺來完成對&nbs
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Mentor Infineon
Mentor, a Siemens business 幫助中歐汽車技術中心 (CEVT) 大幅提高其先進的新一代車載網絡的設計速度,并簡化其設計流程。CEVT 通過結合 Mentor 的 Volcano? VSA COM Designer 網絡設計工具與 Systemite AB 的 SystemWeaver 信息
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CEVT Mentor
Mentor, a Siemens business 今日宣布在 Tessent? ScanPro 和 Tessent LogicBIST 產品中推出 VersaPoint? 測試點技術,這些產品仍舊符合 ISO 26262 質量認證要求。VersaPoint 測試點技術不僅能夠降低制造測試成本,還能改進在系統測試的質量——對于汽車和其他行業的
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Mentor Renesas
Mentor, a Siemens business 今天宣布第 27 屆年度印刷電路板 (PCB) 技術領導獎獲勝者。本大賽始于 1988 年,現已成為電子設計自動化 (EDA) 行業持續時間最長的競賽評比項目。大賽設立了若干獎項,旨在表彰采用創新的方法和設計工具來解決當今復雜的 PCB 系統設計難題并制造出業界領先產品的工程師和設計師。 由 PCB
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Mentor PCB
如何解決汽車制造商多樣性價值和復雜性成本的矛盾?-如何解決多樣性價值和復雜性成本之間的矛盾,已成為當今汽車制造商面臨的最大挑戰之一。電氣設計領域對此感受最深,因為“電氣系統”幾乎受所有設計決策和客戶選擇的影響。
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電氣系統 電氣設計 汽車電子 Mentor
Mentor, a Siemens business 今天宣布為 Calibre? nmPlatform、Analog FastSPICE? (AFS?) Platform、Xpedition? Package Integrator 和 Xpedition Package Designer 工具推出幾項增強功能,以支持 TSMC&nb
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Mentor CoWoS
Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE? (AFS?) Platform 獲得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本
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Mentor 7nm
Mentor,?a?Siemens?business?今日宣布?Mentor?Calibre??nmPlatform?和?Analog?FastSPICE??(AFS?)?Platform?獲得?TSMC?12nm?FinFET?Compact?Technology?(12FFC)?和最新版本?
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Mentor 7nm
英特爾的超微縮技術讓英特爾能夠加速推進密度的提升,借助節點內優化,產品功能每年都可實現增強。
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摩爾定律 Mentor
過去兩年都是并購大年,繼2015年并購金額達到創紀錄的940億美元之后,2016年并購金額再創新高,錄得令人乍舌的1160億美元(根據CapIQ數據)。兩年前Wally Rhines就曾開玩笑地表示,如果并購金額維持近期增長趨勢,那么到2020年,全球半導體將只剩一家公司。
并購狂潮在2017年終于冷卻下來,Wally表示,即便把東芝出售考慮在內,2017年并購案金額也只在200億美元左右,回歸正常水平。如果出于對規模的迷信而進行并購,效果未必好,統計數據顯示,半導體公司的盈利水平和規模相關性非
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Mentor 西門子
作者 王瑩HDAP的挑戰 有人認為摩爾定律在IC制程上已接近極限,但如果在封裝上繼續創新,例如利用疊層芯片封裝,摩爾定律還可以繼續走下去。因此,擴張式的摩爾定律會在封裝上實現,包括手機、通信、智能設備(諸如無人機等)、自動駕駛汽車、安全(security)、網絡、硬盤存儲器、服務器等,都將受益于HDAP(高密度先進封裝)的創新。 傳統封裝在基板上有引腳,現在基板上的引腳數量越來越多,誕生了各種新型封裝,諸如TSMC的扇出晶圓級封裝(FOWLP),interposer-based(基于中間層的) 封裝(
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HDAP Mentor IC設計和封裝 FOWLP 201708
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