- IDM和Multitest公司，現已將首臺適于MT9510水平拿放式測試分選機的Multitest MEMS設備發送到美國的一家IDM。這種新型組合以兩種成熟平臺為基礎：MT MEMS和MT9510。
該裝置適合MEMS陀螺儀測試，并已成功安裝。它充分利用長期積累的MEMS檢測專業知識以及對器件分選相關挑戰的全面了解。因此，MT9510業內領先的定位準確度和三溫性能現也適用于MEMS測試。
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Multitest MEMS
- MEMS 日益增加的復雜性需要設計流程允許工程師在構造實際硅片之前模擬整個制造分布、所有環境和操作條件的整個多模系統。這使工程師能夠快速、積極地優化設計，以便最大限度地提高系統準確性和可靠性，同時最大限度地
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MEMS 基礎知識
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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MEMS DSP 信號處理 陀螺儀
- 在科技革命的推動下，人類社會開啟了工業化革命的進程，這客觀上促進了經濟全球化及城市化的進一步發展，而半導體技術的快速發展將在應對這些變化所帶來的挑戰中扮演重要角色。
全球化的進程拉近了每個人之間的距離，這對未來的通訊電子提出了更高的需求。隨著3G向LTE技術的過渡，減少延遲、提高資料速率和系統容量等要求對從運放到轉換器、甚至射頻技術及產品都有大量的需求。而城市化的進程在給城市面貌帶來驚人變化的同時，城市區域的擴張、核心區域人口的高密度無疑都給城市交通帶來了巨大的壓力。
現代化的城市交通系統
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半導體 MEMS
- 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)，近日發布一款在3x5.5x1mm 微型封裝內整合三軸線性加速度和角速度傳感器的慣性傳感器模塊。這款新產品是6個自由度的iNEMO傳感器模塊，較意法半導體現有產品尺寸縮減近20%，為今天空間受限的消費電子應用(如智能手機、平板電腦等便攜式電子設備)帶來先進的運動感應功能，讓設備廠商能夠研制出外觀設計更加纖薄時尚的電子產品。
除節省空間外，這款新的iNEMO模塊還擁有先進的設計和傳感器數據實時整合功能，能夠提高消費者的使用體驗以及運動感應
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意法半導體 MEMS
- 摘要 以MEMS陀螺儀傳感器為基礎，設計了一種閉環驅動開環檢測的單軸MEMS陀螺儀信號處理電路。采用時域分析方法，對MEMS陀螺儀閉環驅動環路進行了穩定性分析，并提出了一種對等效電容共模部分不敏感的CV轉換結構。結果
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電路設計 信號處理 陀螺 MEMS 單軸
- 據IHS iSuppli公司的MEMS市場簡報，基于MEMS的多傳感器封裝，即所謂的“組合”傳感器，將在消費應用與汽車應用領域具有非常光明的前景，未來五年在這兩個領域的合計銷售額將增長到現在的50倍。
MEMS組合傳感器在單一的傳感器封裝中含有加速計、陀螺儀或電子羅盤的不同組合。這類傳感器的銷售額到2015年將接近12億美元，而2010年略低于2400萬美元，2010-2015年的復合年度增長率高達120%。預計今年增長率將達到三位數，而且這種趨勢將保持到2013年，凸顯
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IHS iSuppli MEMS 傳感器
- MEMS麥克風改善音質尺寸小，性能優越來越多的移動設備，如手機、耳機、相機和MP3，采用了先進的降噪技術，以消除背景音，提高聲音質量。要使這種先進技術付諸實施，所采用的多個麥克風不僅需具有抗射頻和電磁干擾的能
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麥克風 解決方案 MEMS 干擾 科斯 電磁 淺析
- 鑒于MEMS工藝源自光刻微電子工藝，所以人們很自然會考慮用IC設計工具來創建MEMS器件的掩膜。然而，IC設計與MEMS設計之間存在著根本的區別，從版圖特性、驗證或仿真類型，到最重要的構造問題。 盡管針對MEMS設計的
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MEMS 設計方法
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球第一大消費電子和便攜式設備MEMS(微機電系統)傳感器供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出兩款采用2x2mm微型封裝，擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計芯片。新產品較上一代產品尺寸縮減50%，因此尤為適用于手機、平板電腦及游戲機等對功耗和尺寸限制嚴格的消費電子產品。
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ST MEMS LIS2DH LIS2DM
- 每一個PCB 板基本上都是由孔徑孔位層、DRILL 層、線路層、阻焊層、字符層所組成的，在CAM350 中，每載入一層都會以不同的顏色區分開，以便于我們操作。 1.導入文件 首先自動導入文件（File-->Import-->Autoimp
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CAM 350
- 相位解包裹是使用相移顯微干涉法測量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時的重要步驟.本文針對普通的相位解包裹方
法在復雜輪廓或包含非理想數據區的表面輪廓測量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優先搜索相位展開方法.通過模板
的使用,先將非相容區域標記出來,在相位解包裹的過程中繞過這些區域,即可得到準確可靠的相位展開結果.通過具體的應
用實例可以證明,使用不同模板可以根據不同應用的需要靈活而準確地實現微納結構表面3-D輪廓測量中的相位展開.
關鍵詞:MEMS/NEMS;表面
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模板 相位 包裹 算法 基于 測量 表面 3-D 輪廓 MEMS/NEMS
- 本文提出了一種基于MEMS的LED芯片封裝技術，利用體硅工藝在硅基上形成的凹槽作為封裝LED芯片的反射腔。分析了反射腔對LED的發光強度和光束性能的影響，分析結果表明該反射腔可以提高芯片的發光效率和光束性能；討論了反射腔的結構參數與芯片發光效率之間的關系。最后設計r封裝的工藝流程。利用該封裝結構可以降低芯片的封裝尺，提高器件的發光效率和散熱特性。
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MEMS LED 芯片封裝 光學特性
- 越來越多的移動設備，如手機、耳機、相機和MP3，采用了先進的降噪技術，以消除背景音，提高聲音質量。要使這種先進...
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愛普科斯 MEMS
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