從原子的物理世界到0和1的數字世界，3D視覺“感知智能”技術是第一座橋梁。我國放量增長的工業級、消" />
- 傳統機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術大大推動了機器和人的協作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業園區）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經在國內一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經進入批
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3D-AI 雙引擎 SOC MEMS
- 歐書俊，張國俊，王姝婭，戴麗萍，鐘志親（電子科技大學 電子薄膜與集成器件國家重點實驗室，四川 成都 611731） 摘 要：本文針對一字型懸臂梁RF MEMS開關，提出了兩種降低驅動電壓RF MEMS開關的方法，分別為：增大局部驅動面積和降低彈性系數。根據這兩種方法設計了4種形狀的懸臂梁開關，分別為增大局部驅動面積的十字型梁，降低彈性系數的三叉戟型、蟹鉗型和折疊型梁。在梁的長度、厚度和初始間隙等參數一致的情況下，通過CMOSOL軟件建模仿真得到了這4種懸臂梁的驅動電壓，分別為7.2 V、5.6 V、
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202007 RF MEMS 懸臂梁 驅動電壓 彈性系數
- 摘要傳感器半導體技術的開發成果日益成為提高傳感器集成度的一個典型途徑，在很多情況下，為特殊用途的MEMS（微機電系統）類傳感器提高集成度的奠定了堅實的基礎。本文介紹一個MEMS光熱傳感器的封裝結構以及系統級封裝（SIP）的組裝細節，涉及一個基于半導體技術的紅外傳感器結構。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交互作用，是影響系統整體性能的主要因素之一，本文將重點介紹這些物理要素。本文探討的封裝結構是一個腔體柵格陣列（LGA）。所涉及材料的結構特性和物理特性必須與傳感器的光學信號處理和內置專用集成電路（ASIC
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紅外傳感器 封裝 光窗 紅外濾光片 MEMS
- 汽車半導體市場在過去十年間保持連續增長，絲毫沒有放緩的跡象。汽車行業的發展主要源于管控汽車的幾乎各個方面都采用了電子器件，而安全標準的提升以及從半自動到全自動電動汽車的發展，也使汽車行業的增長更加穩固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車產量預計將增長13%，但汽車電子器件預計同期將從1990億美元增長至2890億美元，增幅達45%。圖1同時還顯示，每輛車的電子器件價格以“曲棍球棒曲線”形式增長 — 從2016年的每輛車2000多美元增長到2022年的每輛車2700美元。圖2顯示了汽車駕駛自動化各等
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CMOS CIS MCU MEMS OSAT
- 國巨公司（Yageo）的子公司、全球領先的電子元器件供應商 — 基美電子（“KEMET”或“公司”），近日繼續以其環境PIR傳感器系列為工業應用加強提供解決方案。這些薄膜PZT傳感器通過利用熱釋電效應，獲得高靈敏度和快速響應時間，可針對工業自動化、照明和發配電等多種應用，確保對氣體、火焰、運動、食品和有機化合物實現快速、準確的檢測。這些高質量的環境傳感器采用混合微機電系統（MEMS）技術構建，并封裝在小型表貼器件（SMD）之中，可滿足便攜式和電池供電式探測器的應用要求。它們具有低功耗、低維護，以及對機械和
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PIR MEMS SMD
- ?簡介在“為工業4.0啟用可靠的基于狀態的有線監控——第1部分”一文中，我們介紹了ADI公司的有線接口解決方案，該方案幫助客戶縮短設計周期和測試時間，讓工業CbM解決方案更快地進入市場。本文探討了多個方面，包括選擇合適的MEMS加速度計和物理層，以及EMC性能和電源設計。此外，還包括第一部分介紹的三種設計解決方案和性能權衡。本文為第二部分，著重介紹第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422設計解決方案的物理層設計考量。為MEMS實現有線物理層接口的常見挑戰包括管理EMC可靠性和數據完整性。
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MEMS EMC 工業4.0
- 近日，全球連接和傳感領域的領先企業TE Connectivity（以下簡稱“TE”）發布《智能時代醫療應用傳感器發展報告》。作為TE智能傳感器系列報告鎖定的第四個領域，該報告旨在闡述醫療應用傳感器在 “醫療器械” 、 “大健康” 、 “互聯網醫療” 三大醫療核心領域的典型應用、技術特點和商業價值，助推醫療健康產業的數智化發展。TE Connectivity傳感器事業部亞太區總經理陳光輝先生表示：“數字化正在給醫療行業帶來顛覆性的變化。邁入互聯健康的時代，提供可定制的傳感器解決方案，使其無縫集成到各類數字化
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SMI MEMS
- 魯?冰?（《電子產品世界》記者） 不久前，MEMS蝕刻和表面涂層方面的領先企業memsstar向《電子產品世界》介紹了MEMS與傳統CMOS刻蝕與沉積工藝的關系，對中國本土MEMS制造工廠和實驗室的建議等。 1 MEMS比CMOS的復雜之處 MEMS與CMOS的根本區別在于：MEMS是帶活動部件的三維器件，CMOS是二維器件。因此，雖然許多刻蝕和沉積工藝相似，但某些工藝是MEMS獨有的，例如失效機理。舉個例子，由于CMOS器件沒有活動部件，因此不需要釋放工藝。正因為如此，當活動部件“粘”在表面上
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202006 MEMS CMOS memsstar
- 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 ( Mouser Electronics ) 今日開始備貨Analog Devices, Inc.的 ADcmXL1021-1 振動傳感器。ADcmXL1021-1模塊采用Analog Devices的微機電系統 (MEMS) 傳感器技術，提供完整的傳感器系統，能監測潛在的機械疲勞和故障的早期跡象，特別適用于 工業 和交通運輸設備，有助于降低維修成本，維持高生產力。貿澤電子分銷的&
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MEMS ADC IIoT
- 新技術取代成熟技術通常能夠帶來功能上的突破。在過去的50多年里，半導體行業一直都在追求更小的尺寸、更快的速度以及更便宜的價格（和/或更高的性能以及可靠性等）。而現如今，汽車應用中的數字電路則對時序要求非常高，相比過去對于微機電系統（MEMS）振蕩器呈現出極大的需求。本文將討論各類汽車應用中出現的這一新興需求，并解釋MEMS與晶振之間的差異。此外，還將介紹一類全新的汽車級MEMS振蕩器，這類振蕩器可滿足大多數時間關鍵型應用的需求，并能為所有應用帶來更高的可靠性。新興汽車應用的新需求現如今，汽車通常都會搭載高
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MEMS 晶體振蕩器
- 隨著工業4.0深入的推進，電機已經成為了工業生產中最主要的驅動設備，廣泛應用于各個生產領域。電機在長期運行中難免會產生一些故障，如何實時監測電機工作狀態，及時診斷出電機的健康狀況就變得非常重要。研究表明，電機振動信號中包含了大量的電機運行狀態信息，對電機振動進行實時監測可以有效的判斷電機的運行狀態，從而實現對電機故障及時診斷和預警，大大降低電機發生重大事故的概率，用客戶的話講就是“讓機器說話”。據ADI代理商Excelpoint世健公司介紹，世健已經為湖南、四川等多個地區的鋼鐵、風電等客戶搭建了從傳感器到
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ADI Excelpoint 世健 電機 狀態監測 MEMS
- 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子? (?Mouser Electronics?)? 日前將要開始備貨?Analog Devices, Inc?的?ADIS16507?精密慣性測量單元 (IMU)。該產品屬于Analog Devices微機電系統 (MEMS) IMU產品線，以簡單且經濟高效的方式，將精確的多軸慣性傳感功能集成到?工業?系統以及?物聯網? (IoT)
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IMU MEMS
- 提供業界領先低功耗視頻處理解決方案的領先供應商— Pixelworks, Inc. 和全球高端智能手機制造商一加今日宣布，新產品一加8 Pro旗艦智能手機采用了第五代Pixelworks?視覺處理器，具有行業領先的獨特功能，包括具有 Dual MIPI 處理的MotionEngineTM技術，全時HDR體驗（即“ HDR Boost”）和色調自適應顯示。此外，新推出的旗艦手機系列——一加8 Pro和一加8 采用了運行在高通?驍龍TM865移動平臺上的Pixelworks視覺處理軟件，具
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Pixelworks MEMS
- 專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子? (?Mouser Electronics?)? 日前將開售?Bosch Sensortec?的新一代超低功耗智能傳感器?BHI260AB?和?BHA260AB?。這兩款產品為可穿戴設備、智能耳機、AR/VR設備和智能手機中不間斷工作的?傳感器?而設計，集成了強大的協處理器，可以分擔主處理器處理傳感器數據的壓力，從而降低?功
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MEMS 智能
- ※? ?為工業監測優化的IIS3DWB MEMS振動傳感器※? ?即插即用評估套件加快應用系統開發※? ?便捷、經濟的預測性維護解決方案近日，橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新的工廠設備智能維護振動監測解決方案，助力下一代工業4.0應用快速發展。意法半導體新推出的的IIS3DWB振動傳感器及配套電路板STEVAL-STWINKT1多傳感器評估套件，可以加快機器運行狀態監測
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MEMS ST
mems(微電子機械系統)介紹
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