maxq?處理器 文章 最新資訊
開放性32位RISC處理器IP核的比較與分析
- 引言 隨著VLSI設計技術和深亞微米制造技術的飛速發展， SOC (System on Chip ) 技術逐漸成為了集成電路設計的主流技術。SOC 已經在便攜式手持設備、無線網絡終端和多媒體娛樂設備等領域得到了廣泛的應用。 高性能的處理器核是SOC設計中最為關鍵和核心的部分。絕大多數SOC 的處理器都采用了RISC體系結構。RISC 處理器具有指令效率高、電路面積小和功率消耗低等特點， 滿足了SOC 高性能、低成本和低功耗的設計要求。目前在SOC 設計中廣泛使用的32bit RISC 處理
- 關鍵字： RISC 處理器 IP
多核嵌入式處理技術推動汽車技術發展
- 汽車行業已從嵌入式處理技術的發展中大受裨益，有些車輛現在最多使用60個處理器。 在利用更大功率的半導體、新型內存技術、更強的嵌入式處理器性能及定時控制功能解決大量電氣技術難題方面，半導體將發揮越來越重要的作用。 過去的40年里，半導
- 關鍵字： 多核 嵌入式 處理器 汽車電子
多核處理器的九大關鍵技術
- 與單核處理器相比，多核處理器在體系結構、軟件、功耗和安全性設計等方面面臨著巨大的挑戰，但也蘊含著巨大的潛能。 CMP和SMT一樣，致力于發掘計算的粗粒度并行性。CMP可以看做是隨著大規模集成電路技術的發展，在芯片容量足夠大時，就可以將大規模并行處理機結構中的SMP（對稱多處理機）或DSM（分布共享處理機）節點集成到同一芯片內，各個處理器并行執行不同的線程或進程。在基于SMP結構的單芯片多處理機中，處理器之間通過片外Cache或者是片外的共享存儲器來進行通信。而基于DSM結構的單芯
- 關鍵字： 多核 處理器
多核處理器技術應用趨勢分析
- 多內核是指在一枚處理器中集成兩個或多個完整的計算引擎(內核)，多核處理器是單枚芯片(也稱為“硅核”)，能夠直接插入單一的處理器插槽中，但操作系統會利用所有相關的資源，將它的每個執行內核作為分立的邏輯處理器。通過在兩個執行內核之間劃分任務，多核處理器可在特定的時鐘周期內執行更多任務。 多核技術能夠使服務器并行處理任務，多核系統更易于擴充，并且能夠在更纖巧的外形中融入更強大的處理性能，這種外形所用的功耗更低、計算功耗產生的熱量更少。多核架構能夠使目前的軟件更出色地運行，并創建
- 關鍵字： 多核 處理器
ARM處理器的節能優勢
- ?????? 許多嵌入式ARM處理器的系統都是基于電池供電的能量供應方式，而處理器的功耗對于整個SoC芯片至關重要，因此ARM處理器的低功耗優勢可以充分節省能量消耗。總之，當前的典型功耗的電流圖并不依賴于標準過程、標準集或工作負載。 ??????? EnergyBench提供若干工具，這些工具可容易低與經濟實用的硬件結合使用，以便使用E EM B C開發的標準方法測量典型功耗
- 關鍵字： ARM 處理器
ARM多核和MIPS多執行緒嵌入式處理器技術剖析
- ???????? 在嵌入式裝置中建置多核心（包含同質或異質）以及多執行緒技術，的確能帶來諸多效益，尤其是改進系統效能方面最為明顯。 ???????? 盡管RISC嵌入式技術所面臨的挑戰越來越多，但是在維持以往嵌入式軟件資源兼容性的前提之下，能夠改善其未來適用性，并且有效提升新系統的效能表現，使其不失為良好的解決方案。 ??&
- 關鍵字： ARM MIPS 嵌入式 處理器 多核
助力超級移動PC 飛思卡爾帶來“片上主板”處理器
- 個人計算機世界正在朝超級移動方向發展，Web2.0應用及業務正在重新定義互聯網，而飛思卡爾半導體也正在通過高度集成的多核嵌入式計算平臺實現這兩大發展趨勢的融合。 一款新近推出的，具有超強移動性且價格低廉的PC產品LimePC恰恰是這種融合的最新體現，而為LimePC提供強勁核心動力的，正是飛思卡爾的MPC5121e處理器。 創新設計的LimePC LimePC把帶有顯卡、聲卡、PCI、以太網、SATA和USB接口的PC主板壓縮到一個體積比iPod Nano還小的器件中，而飛思卡
- 關鍵字： 飛思卡爾，片上主板，處理器 200803
Vivace設計成功高性能低功耗VSP100多標準媒體處理器
- Vivace SemIConductor(華視奇半導體有限公司)，宣布其VSP100? 媒體處理芯片系列的第一款樣片已研制成功，并向市場提供樣片。VSP100具有低功耗和高性價比的特點，專門針對系統產品的需求，優化實現在手機、MP3/MP4、移動電視和大品目播放設備中的多標準和高質量視頻播放功能。芯片支持實時解碼和多種視頻格式的處理，開辟了通向D1高畫質視頻的直接途徑。 樣片采用0.13微米工藝，256 管腳，BGA封裝，符合RoHS 標準。 VSP100應用Vivace的Vi
- 關鍵字： VSP100 處理器
德州儀器推出了首款 45 納米 3.5G 基帶與多媒體處理器
- 日前，德州儀器 (TI) 在國際固態電路會議 (ISSCC) 上推出了首款 45 納米 3.5G 基帶與多媒體處理器，以解決無線市場上最關鍵的功耗問題。TI 依靠其芯片專業技術提高了這套定制解決方案的性能，同時又大幅降低了功耗要求，該器件樣片于 2007 年第四季度起開始提供給無線客戶。TI 的 45 納米工藝融合了多種先進技術與設計技巧，以及新一代 SmartReflex? 2 電源與性能管理技術。無線客戶可通過這些新技術開發更輕薄小巧、擁有先進多媒體功能的產品，與 65 納米工藝相比，
- 關鍵字： 德州儀器 處理器 45 納米
Tensilica宣布支持Avnet Xilinx Virtex-4 LX200高速硬件處理器仿真開發工具包
- Tensilica日前宣布，對Avnet 的Xilinx Virtex-4 LX200開發工具包進行支持，使其可進行Xtensa可配置處理器和鉆石系列標準處理器高速的、基于硬件的仿真。目前軟件開發工程師可在符合成本效益Avnet LX60板子和高容量Avnet LX200板子之間進行選擇，實現加速軟件設計、調試和程序優化過程。 Tensilica市場副總裁Steve Roddy表示，“在復雜片上系統設計中，設計團隊需要盡可能并行完成跟硬件開發一樣多的軟件開發工作。相比使用軟件仿真方法
- 關鍵字： Tensilica 處理器 仿真 200802
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