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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> maxq?處理器

        maxq?處理器 文章 最新資訊

        處理器設計的謬誤—第二部分

        • 摘要:本系列文章深度調查了各種失敗的處理器種群。每一篇文章探索了造成一種特殊的處理器種群消亡的重大設計錯誤。每一種重大的設計錯誤還用一個或兩個以上的例子來進行說明。 關鍵詞:處理器;設計;ISA;HLL;微碼   本文第一部分討論了支持特定語言或語言域的高級計算機指令集架構(ISA)的發展,并把那個種群稱為Myopisaur。本系列文章將來會討論其它的處理器種群以及跟那個種群相關的設計錯誤。   在那個年代所采用的一種主要方法就是實現針對HLL的處理器,正如在本系列文章第一部分所討論的那樣,就是把一
        • 關鍵字: 處理器  200811  

        處理器核未來像邏輯門一樣常用和常見

        • 摘要:多核的新架構——網狀架構,可使核數增加時,性能呈線性增長,是多核領域提高芯片整體性能的一種有效方法。本文介紹了Tilera公司的Tile 64及發展思路。 關鍵詞: 多核;網狀;總線;64核   當前,提高芯片處理能力通常采用兩種方法:一種是把每個核的性能提高;另一種是在一個芯片里大力增加核的數量。Intel主要通過提高核的性能,因此主頻做得很高,但功耗犧牲也較大。Tilera的技術路線是通過在一個芯片中設置多個核數來實現,同時把每個核做得很有效。   新興的多核處理器
        • 關鍵字: 處理器  200811  

        李國杰:國產處理器設計不落后 生產拖后腿

        •   11月27日消息,中科院計算技術研究所所長李國杰院士26日表示,國產通用處理器(CPU)在設計方面一點也不比國外的英特爾及AMD公司落后,我國半導體制造跟不上,所以造成了國產CPU落后一代半(兩到三年)。   11月26日,中科院計算所、曙光公司及中科院計算機網絡信息中心簽署了共同建設中科院網格超級計算平臺的協議。在協議簽署后的媒體問答環節,當被新浪科技問及國產CPU與國外的差距時,李國杰說,國產處理器在設計方面一點也不比國外的英特爾及AMD公司落后,“沒有什么核心技術是我們不掌握的&r
        • 關鍵字: 處理器  龍芯  

        TI推出醫療成像專用嵌入式處理器和模擬器件

        • 德州儀器(TI)宣布推出超過15款專用嵌入式處理器產品系列,能幫助醫生與臨床醫師獲得更快、更準確的診...
        • 關鍵字: 超聲波  MRI  信號鏈  處理器  

        Windows 7支持多達256路處理器

        •   雖然和Windows 7 Server都不會對底層架構做出重大改變,但無疑會更適合多核心、多路并行系統。Windows研發負責人Steven Sinofsky在近日的PDC 2008大會上宣稱,Windows 7最多能支持路。   不過他沒有透露任何具體細節,也沒有說明微軟是如何做到這一點的,畢竟現在的Windows Vista最多只能支持兩顆物理處理器,而且設計的時候最高只考慮了四核心設計。   來自微軟核心操作系統部門的技術人員Mark Russinovich倒是在接受采訪的時候給出了比較詳細
        • 關鍵字: 微軟  Windows  處理器  

        專為便攜式系統的處理器供電的雙路同步穩壓器電路

        • 便攜式電子產品在提供更豐富的功能的同時對電能和不同電壓軌的需求也日益增多。由于負載增加,許多電壓軌首選...
        • 關鍵字: 穩壓器  AP2802  處理器  

        MPF 2008: 混合架構主宰消費類領域

        •   同構架構已經兌現了其承諾:有效的低功耗、靈活性以及準備好應對任何新的工作負荷,加上在互聯網上升級消費電子系統的好處。然而,在日本舉行的2008年微處理器論壇(MPF)上,為期兩天的日程上填滿了24個演講,其中,兩個是主題演講,除了軟件工具之外,只有一個演講可能聲稱描述同構架構設計。   各個公司提交的異構(heterogeneous)設計存在差異,但是,它們有一點是共同點:它們并不是由節省功率而展示的高度并行的同構架構。更為精確地說,把在一顆芯片上的四顆處理器視為構成一種高度并行同構架構是不公平的。
        • 關鍵字: 多核同構  異構架構  同構架構  MPF  混合架構  處理器  

        中國市場抑或Nehalem能否拯救半導體行業

        •   除了移動平臺領域未來的銷售增長態勢較好外,整個半導體行業銷售增長的前景不容樂觀。問題在于這個艱難過程將會持續多久,中國市場以及英特爾的下一代Nehalem處理器能夠挽救半導體行業于水深火熱之中么?   IDC于近期發布了第三季度半導體行業銷售狀況報告,數據顯示該季度的半導體單位出貨量有著良好的年度以及季度增長,但是隨著時間的推移,半導體行業的銷售態勢并不樂觀。與此同時,市場研究公司Gartner也發布了半導體行業的研究報告,該報告將2009年半導體行業的收入增長的預期從原先的接近8個百分點降低到了1
        • 關鍵字: 半導體行業  Nehalem  處理器  Atom  消費電子  

        正確看待處理器核的功耗數據

        •   具有板級設計經驗的工程師一般對于處理器芯片的功耗水平都了如指掌,給定芯片的實現工藝和工作頻率,就可以推斷出處理器的功耗。然而對于可授權的處理器核IP來說,這種經驗是非常不準確的。   處理器芯片的功耗數據是測量芯片封裝中所有電路功耗得到的結果,而可授權處理器核的功耗分析基于仿真的結果,IP供應商公布的功耗數據有可能忽略掉一些產生功耗的功能模塊。影響可授權處理器核功耗的因素有很多,包括芯片實現的工藝水平(制程和線寬),物理單元庫以及進行功耗分析時運行在處理器上的測試程序。因此,在比較兩家處理器核的
        • 關鍵字: 處理器  功耗  

        英特爾:iPhone表現不佳是ARM處理器過錯

        • 10月23日消息,據國外媒體報道,英特爾超便攜事業部負責人潘卡嘉·凱迪亞(Pankaj Kedia)日前表示,蘋果iPhone在某些方面表,現不佳是因為錯誤地采用了ARM處理器。 ? ? 凱迪亞說:“iPhone美中不足不是蘋果的過錯,而是ARM的過錯。”而在此之前,英特爾移動事業部高級副總裁謝恩·沃爾(Shane Wall)也表示,iPhone手機缺乏足夠的魅力。 ? 沃爾說:“什么樣的應用需要什么樣
        • 關鍵字: iPhone  英特爾  ARM  處理器  

        在低端服務器上配置處理器內核成為趨勢

        •   就當企業不斷節省自己開支的時候,主流的服務器廠商都在它們的低端服務器中增加了處理器核的數量,目的就是以更低的成本獲得更高的性能。   IBM通過一系列針對它的Power Systems系列處理器的升級在這方面有了進展。公司目前已經在Power520和Power550的機器上將處理器核數量提高了一倍,也就是當前的擁有四核和八核在520和550上,但是只有在使用i 6.1操作系統時是這樣的。同時,高端的Power 570使用的處理器核也會增加到32個,而Power 560則使用16個處理器核。   這
        • 關鍵字: 服務器  微軟  處理器  軟件  多核  

        恐慌心理籠罩下的全球半導體業

        •   30年來全球最嚴重的金融風暴來臨,與2000年時網絡泡沫破裂不同,此次涉及到全球范圍,包括美,日,英,德等幾乎無一能幸免。而且風暴延續多久目前尚難定論。   對于半導體業的影響有兩點己經達成共識:今年感恩、圣誕和元旦新年節前的旺季不旺以及明年上半年半導體業將繼續走軟。  分析內因主要仍是存儲器的供過于求,導致價格繼續下跌。近期的全球金融危機影響,又使資金緊縮及消費者信心指數下降,導致庫存問題進一步惡化。   分析外部原因,由于全球經濟大環境的惡化造成產業界的心理恐慌,在此背景下很難作出正確判斷,
        • 關鍵字: 處理器  英特爾  DRAM  半導體  

        英特爾凌動芯片供不應求 三季度營收2億美

        •   本周二微制造商周二證實,三季度公司的凌動(Atom)處理器是最暢銷的低價格計算機。   英特爾首席執行官保羅-奧特里尼表示,三季度公司的凌動處理器沒有滿足市場需求,目前仍然不能夠滿足需求。他說:“三季度我們的凌動芯片沒有滿足需求,四季度我們將進一步提高產能,預期今年年底前將滿足市場需求。”   在周二英特爾公布三季度財務報告的電話會議上許多分析師對凌動處理器為英特爾創造了2億美元收入提出懷疑,公司首席財務官 Stacy Smith 表示,三季度凌動處理器和芯片組
        • 關鍵字: 英特爾  凌動  處理器  

        NI LabVIEW助力多核設計與開發

        •   20多年來,全球各地的工程師借助NI LabVIEW軟件平臺構建了無數高性能設計、控制和測試系統,而今,這個基于圖形化的設計工具又在多核領域發力,幫助工程師應對多核設計的挑戰。                 在高交會電子展現場,NI工程師給記者介紹并現場演示了NI LabVIEW在多核開發方面的獨有優勢。“在多核開發方面,LabVIEW有獨有的優勢,可以說,LabVIEW就是為多核開發而出現的。”NI的現場工程師介紹說,“多核開發一個
        • 關鍵字: NI  LabVIEW  線程  處理器  

        Tensilica 授權富士通進行新一代移動電話基帶設計

        •   美國加州SANTA CLARA和日本東京 2008年10月14日訊 –Tensilica日前宣布,授權日本東京富士通公司Xtensa可配置處理器,用于新一代移動電話基帶設計。   Tensilica公司CEO Jack Guedj表示:“身為日本領先手機廠商的富士通選擇了Tensilica,我們深感榮幸。Xtensa處理器將幫助富士通設計團隊更快完成創新研發、減少設計風險。Tensilica公司Xtensa處理器是新一代復雜基帶應用中最好的DSP選擇,因其通過針對應用的優
        • 關鍵字: Tensilica  處理器  DSP  
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        maxq?處理器介紹

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