- 全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出兩款全新的應用于智能手機和平板電腦的集成型無線接入組合芯片。BCM4335 和 BCM43340芯片均采用了40nm COMS工藝技術制造,可以為設備制造商(OEM)提供尺寸、成本與功耗的優勢組合。
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博通 芯片
- 業內人士指出,目前中國移動版本iPhone 5暫時無法出現只是技術性的問題,并不會造成最終的影響也不是說蘋果公司沒有誠意要合作,從蘋果公司自身而言與中國移動進行合作也是強強聯合,所以預計蘋果公司與中國移動會在2013年有實質性的合作進展。
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高通 芯片
- CS7123芯片是深圳市芯海科技有限公司自主設計的高速/高精度視頻DAC芯片,其內部包括三路10位電流導引(Current Steering)結構的DAC,最大采樣速度達到240MHz。CS7123結構框圖見圖1,它包括三路高速、10位輸入的視頻DA
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設計 應用 電視盒 VGA/XGA 芯片 CS7123
- 基于數字媒體處理器芯片em8620l的ip機頂盒的電路,外圍電路簡單,實用性強,可實現各種高質量的視頻、音頻輸出,并通過網絡支持視頻點播。iptv是利用寬帶網基礎設施,以家用電視機(或計算機)作為顯示設備、集互聯網、多
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機頂盒 設計 應用 ip em8620l 媒體 處理器 芯片 數字
- 基于半導體存儲芯片K9WBG08U1M的大容量存儲器簡介,O 引言 隨著航空航天航海等技術的發展,無論是星載還是艦載方面的技術要求,都迫切希望有一種能夠在惡劣環境(高溫、低溫、振動)下正常工作,并且易于保存的大容量視頻記錄設備,以滿足數據管理系統方面的要求。
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大容量 存儲器 簡介 K9WBG08U1M 芯片 半導體 存儲 基于
- BGA是PCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等,大多是以bga的型式包裝,簡言之,80的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此,如何處理BGA pac
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BGA 芯片 布局 布線技巧
- 一、 前言:電子電機人員在檢修或做實驗時都會用到指針三用電表或數字復用表(Digital Multimeters, DMM),以往的可攜式數字儀表產業多采用Harris(已被Intersil并購)、JRC、Maxim、Samsung、Telcom(已被Microchip并
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數字 趨勢 芯片 設計 儀表 復用
- 聯星公司OTrack-32 多系統兼容衛星導航芯片,采用Host-Base 架構設計,可根據需要,配合不同性能的CPU 組成適應多種載體應用的接收機。OTrack-32 可兼容支持ARM、MIPS 等多種處理器類型,支持高達4 路的RF 信號輸入,
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OTrack 32 芯片 多模
- 聯星公司基于完全自主知識產權的高性能GNSS 衛星導航芯片技術,設置制造了多款衛星導航接收機,支持北斗二號/GPS/GLONASS 單系統或多系統組合定位,具有優異的性能。聯星公司的接收機產品,軟硬件接口采用國際通用標
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OTrack 32 芯片 北斗 LBS 位置服務
- 日前,衛生部在大連召開了2012年衛生信息技術交流大會,居民健康卡作為一年來衛生部在衛生信息化方面的一個亮點,被業內廣泛關注。自首批4個試點地區之后,試點城市將擴大到全國其他10個省市,為全國性大規模發卡打下更為堅實的基礎。
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智能卡 芯片
- 臺灣《經濟日報》今天援引消息人士的消息稱,全球最大的芯片代工制造企業臺積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴充其產能。
《經濟日報》的報告稱,到2013年下半年,臺積電將為蘋果公司量產新一代處理器。該報告稱,臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅,臺積電2013年的資本支出將達到100億美元。
此前,有消息稱,蘋果和高通此前曾分別試圖向臺積電進行現金投資10億美元,希望臺積電為它們獨家代工智能手機處理器芯片。不過蘋果和高通的提議都遭到了臺積電的拒
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臺積電 芯片
- 在蘋果與三星專利大戰引發手機業界震動之際,華為總裁任正非在一次內部座談會上表示,華為需要做手機操作系統和芯片,這主要是出于戰略的考慮,因為假如這些壟斷者不再對外合作的話,華為自己的操作系統可以頂得上。但他同時認為,華為做手機操作系統的同時要優先使用其它廠商的芯片,華為的芯片主要是在別人斷糧時做備份用。
任正非是與2012實驗室干部與專家座談時做上述表示的,當時,華為部分董事會成員、各部門負責人也應邀參與。
目前,全球手機操作系統主要是谷歌Android、蘋果iOS、微軟(微博)
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華為 芯片
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,Cadence DDR4 SDRAM PHY 和存儲控制器Design IP的首批產品在TSMC的28HPM和28HP技術工藝上通過硅驗證。
為了擴大在動態隨機存取存儲器(DRAM)接口IP技術上的領先地位,Cadence在DDR4標準高級草案的基礎上,承擔并定制了多款28納米級晶片DDR PHY 和控制器的IP。DDR4標準建議稿預計在今年年底由固態技術協會(JE
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28納米 芯片
- 解決方案: bull; 將同一個時間內輸出電流的脈沖平均打散 bull; PCB最好是4層板以上,走線部份越短越好 bull; VLED與VCC分開為不同電源 bull; VLED及VCC對地端加上一個大的穩壓電容 現今LED顯示屏
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畫質 方案 介紹 顯示屏 LED 芯片 提升 驅動
- TLC5941芯片是TI(德州儀器)公司最新推出的,具有點校正、高灰度等級(PWM控制)等特點。TLC5941所有內部數據寄存器,灰度寄存器,點校正寄存器和錯誤狀態信息都通過串行接口存取,最大串行時鐘頻率30 MHz,片間電流誤差
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