- 40年前人類就夢想著發明可以思考的計算機。盡管到目前為止，這一夢想還未實現，但幾大軟件巨頭高通、IBM和英特爾早已開始了“神經網絡芯片”開發，并各自取得不小的進展。未來，神經網絡芯片或許會廣泛應用智能手機、平板電腦以及云計算主機上，并成為軟件巨頭們相互廝殺的新的戰場。
當我們透過雙眼來看這個世界時，我們的大腦可以瞬間識別和感知所看到的事物。從根本上講，人的大腦是一個可以傳遞內容和感知的“模式匹配”機器。比如，當你看到某個人時，你就能辨別出他的身
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高通 芯片
- 霜降已過，秋將逝，冬將至。寒冬將至，但并未能影響科技行業的熱火朝天。昨日凌晨，諾基亞最后一次發布會與蘋果新IPAD發布會激情碰撞，拋起一陣熱浪。
諾基亞與蘋果新品發布會或許僅僅9月份終端大戰的延續，那除此之外，昨天還有什么值得一看的新聞呢?現在OFweek電子工程網小編就帶大家一起回顧……
聯發科三星芯片八核戰一觸即發
一度處于低谷的臺灣芯片生產巨頭聯發科近日捷報頻傳。據悉，聯發科今年第三季度向中國國內市場出貨了6500多萬顆智能手機處理器，占
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博通 芯片
- 博通(Broadcom)今天發布了截至2013年9月30日的第三季度財報。財報顯示，2013年第三季度，博通凈營收為21.5億美元，環比增長2.7%，同比增長0.8%;按照美國通用會計準則計量的凈利潤達到3.16億美元，同比增長43.6%。
博通總裁兼首席執行民斯科特·麥格格雷格(ScottMcGregor)稱：“今年第三季度，博通發布了比預期強勁的業績報告。隨著與Renesas交易的完成，新整合后的工作的團隊將在2014年初開始發布LTE營收。展望未來，我們將采取必要
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Broadcom 芯片
- ARM周二發布了2013財年第三季度財報，凈利潤為4850萬英鎊(約合7830萬美元)，營收為1.84億英鎊。
在截至9月30日的第三財季，ARM總營收為1.84億英鎊，與去年同期的1.446億英鎊相比增長27%。按美元計算，ARM第三財季營收為2.867億美元，與去年同期的2.279億美元相比增長26%。
其中，版稅營收為1.371億美元，同比增長13%，占公司總營收的48%。授權營收為1.231億美元，同比增長48%，占公司總營收的43%。
開發系統營收為1210萬美元，同比持平
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ARM 芯片
- 蘋果將于10月22日召開發布會,可能發布ipad5與ipadmini2,目前5S需求旺盛,業界預計,蘋果已經相應上調產量。照明類LED廠商產能利用率開始提升,LED行業研究機構預計照明產值明年將同比增長接近50%。總體看來,明年總體芯片供需將可能處在緊張狀態。
信息要點
蘋果將在美國當地時間10月22日召開發布會。蘋果官方正式發出邀請函,宣布將于美國當地時間10月22日舉辦新品發布會,而本次發布會的主角很可能就是之前傳聞已久的iPad5以及iPadmini2。預計新款ipad5將比舊款在重
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LED照明 芯片
- 由于來自亞洲廠商的智能手機芯片出現萎縮等原因，10月22日周二，多家芯片廠商公布了令人失望的業績預期，導致股價集體暴跌。其中博通公司(Broadcom)表示，已經在三季度裁減1000多名員工。
在過去一周里，英特爾、德州儀器等半導體公司，紛紛發布了令華爾街失望的業績預估報告，如今博通、Altera、RFMicroDevices等公司，正在加入這個名單中。
周二，博通的股價在盤后交易中下跌了8%，Altera的股價跌幅高達6%，RFMicroDevices則下跌了5%。
加拿大皇家銀行
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博通 芯片
- 在臺積電(TSMC)位于臺灣南部的工廠里，天花板上焊接著鐵軌一樣的軌道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂貴的軌道。
臺積電是全球最大的合同芯片制造商。在這間巨大的車間里，工人寥寥無幾。代替工人在這里工作的是數百個金屬箱，它們從屋頂上43公里長的軌道上懸下來，嗖嗖地滑過來、滑過去。
每隔幾分鐘，其中一個自動金屬箱就停下來，裝著硅晶圓的盒子從金屬箱里滑下纜繩，輕輕地放在下一部分流水線上。
制造流程非常精確，能夠生產出晶體管之間只有16納米距離的芯片。這個流程也非常昂貴。
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臺積電 芯片
- 伴隨著TD-LTE產業的前進步伐，TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開的2013年北京通信展上，包括運營商、終端廠商及產業聯盟在內的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發展成果。雖然今天的TD-LTE產業與FDD、TDD仍然有一定的差距，但是在即將到來的規模商用條件下，在以運營商為代表的產業鏈的強有力推動下，TD-LTE芯片和終端產業將迎來前所未有的大發展。
一項新的移動通信技術的應用和發展離不開終端芯片產業的支撐。受移動通信發展規律的制約，終端芯片產業又往往是最晚成熟的產業環
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TD-LTE 芯片
- 伴隨著TD-LTE產業的前進步伐，TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開的2013年北京通信展上，包括運營商、終端廠商及產業聯盟在內的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發展成果。雖然今天的TD-LTE產業與FDD、TDD仍然有一定的差距，但是在即將到來的規模商用條件下，在以運營商為代表的產業鏈的強有力推動下，TD-LTE芯片和終端產業將迎來前所未有的大發展。
一項新的移動通信技術的應用和發展離不開終端芯片產業的支撐。受移動通信發展規律的制約，終端芯片產業又往往是最晚成熟的產業環節。
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TD-LTE 芯片
- 傳輸介面芯片商正快馬加鞭研發MHL3.0解決方案。在MHL3.0標準規格正式發布后，各家芯片業者為搶占行動裝置高速傳輸介面市場商機，已加緊腳步開發符合此一規格的解決方案，同時致力降低芯片成本，以利從高階應用擴及至中低價智慧手機市場。
行動高畫質連結(MHL)芯片熱度再升。不讓MyDP在4K2K超高畫質影像傳輸市場專美于前，MHL標準發展聯盟，近日宣布推出支援4K2K影像傳輸的MHL3.0規格，以鞏固行動裝置高速傳輸介面主流地位。目前，該聯盟已與芯片商密切展開研發合作，預估最快2014年初即可見到
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MHL 芯片
- 北京時間10月15日，聯發科CEO蔡明介最近接受了媒體采訪。3年前聯發科跌入低谷，而今卷土重來，告別了“山寨商”的惡名，向全球芯片巨頭高通挑戰。
下面是蔡明介采訪時談到的重點內容：
1、反思：高峰時沒了創業精力和客戶導向
蔡明介認為：“我想，我們在高峰時是失去了一些原有的創業精神，和顧客導向。Youdon’tknowwhatyoudon’tknow(你不知道你不知道什)。”他認為，自己沒料到智能手機浪潮崛起得這快
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聯發科 芯片
- 英特爾公布了2013財年第三季度財報。報告顯示，英特爾第三季度凈營收為135億美元，與去年同期基本持平;凈利潤為29.5億美元，比去年同期的29.7億美元下滑0.7%。英特爾第三季度業績超出華爾街分析師預期，推動其盤后股價小幅上漲2%，但隨后回落至下跌2%。
在截至9月29日的這一財季，英特爾的凈利潤為29.50億美元，每股收益58美分，這一業績與去年同期基本持平。2012財年第三季度，英特爾的凈利潤為29.72億美元，每股收益58美分。英特爾第三季度運營利潤為35.04億美元，比去年同期的38
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英特爾 芯片
- 日前，美國芯片設備制造商應用材料公司(AppliedMaterials)宣布，將收購日本芯片設備制造商東京電子(TokyoElectron)。該交易將全部以股票形式進行，合并后的新公司市值將達290億美元。
按照協議，東京電子的股東將按照1:3.25的比例持有新公司股票，應用材料的股東將按照1:1的比例持有新公司股票。2家公司都是制造半導體、平板顯示器和太陽能面板生產設備的企業。在交易完成后，應用材料股東將持有新公司約68%的股份，東京電子股東持有約32%的股份。
東京電子董事長Tetsu
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應用材料 芯片
- 美國國防部先期研究計劃局(DARPA)向先進半導體研究團隊增加1550萬美元投資，推動未來半導體和芯片的研發。
這筆新投資投給了半導體先進研究聯合(MARCO)，該聯合是DARPA和半導體研究聯盟(SRC)聯合啟動的用于發展未來半導體技術的“半導體先進技術研發網絡”(STARnet)項目的一部分。SRC由包括IBM、英特爾、美光、格羅方德和德州儀器等公司組成。
DARPA和SRC于2013年1月啟動STARnet項目，五年計劃總投入1.94億美元，STARnet的每
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半導體 芯片
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