多家臺灣LED廠商近日公布營收數據顯示，在背光、照明等產品強勁需求下，2月行業淡季不淡，有提前進入旺季的趨勢。其中，芯片龍頭晶電由于照明訂單旺盛，2月營收環比1月逆勢增長近5%，創下歷年同期新高。
從近期臺灣LED產業鏈表現看，上游芯片企業營收增速普遍超過中游封裝。對此，某證券機構表示，去年LED芯片供過于求比例已降至15%，預計今年僅4%，供給相對緊張。在行業前景看好情況下，芯片企業業績彈性最大。
回顧前年的LED背光市場，狀況可謂是一片慘淡，整體的盈利都是處于大幅度衰退的狀態。
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LED 芯片
無線充電器出貨量不代表真實市場需求。可以這么說，對大部分用戶而言，無線充電只是一個額外贈送的備選方式，以現在無線充電的體驗來說，愿意為無線充電主動掏錢的用戶不占多數。
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芯片 無線充電
中國“芯”最大的問題是缺乏最核心的關鍵技術。和國外領先技術的既有差距使得我們還有很遙遠的路要走。
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芯片 電子設備
中國的芯片市場或許又將掀起新一輪競爭熱潮。隨著4G時代的到來，我國主導的LTE標準已經成為第四代移動通信國際主流標準之一。日前，在巴塞羅那舉行的2014世界移動通信大會(下稱MWC)上，多家研發LTE芯片的企業將目光瞄準中國市場。
對此，有業內專家表示，雖然我國企業掌握了部分LTE標準的專利，但核心專利依然掌握在國外芯片企業手中。國外芯片企業瞄準中國市場，對于國內芯片企業來說，機遇與挑戰并存。目前，中國已經成為全球最大的移動通信市場和移動終端基地，國內芯片企業將憑借兩大優勢立足芯片產業的中低
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LTE 芯片
工信部統計顯示，截至2013年底中國手機用戶已突破12億部，而作為手機核心部件的芯片，有多少是我國自主研發生產的呢?即便是業界人士的樂觀估計，“占比也不足兩成”。
4G時代已經來臨，長期落后于發達國家的“中國芯”有無機會實現“彎道超車”?這成為陸續抵京參加全國兩會的代表委員關注點。
芯片進口額十余年超原油
“中國人使用手機采用的芯片中，只有不足兩成是我國自主研發生產，至于4G手機采用的芯片
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芯片 半導體設計
工信部統計顯示，截至2013年年底中國手機用戶數已突破12億，而作為手機核心部件的芯片，有多少是我國自主研發生產的呢?即便是業界人士的樂觀估計，占比也不足兩成。4G時代已經來臨，長期落后于發達國家的“中國芯”有無機會實現“彎道超車”?這成為部分參加全國兩會的代表、委員關注的話題。
芯片進口額超過石油
“中國人使用手機采用的芯片中，只有不足兩成是我國自主研發生產的，至于4G手機采用的芯片，則基本上都是依靠國外進口。”全國
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手機 芯片
隨著高通反壟斷案的進展，芯片國產化正在提速。
近日，美國高通公司執行副總裁兼集團總裁表示，高通已將28nm手機芯片生產部分轉到中芯國際，現在已經開始批量出貨，比市場預期大幅提前。
高通變相讓步
國泰君安研報認為，高通此舉是市場、客戶和政府三種力量同時作用的結果。
一方面，2014年中國大陸智能手機出貨量有望超過4億部，全球占比30%以上，已成為全球最大的手機芯片市場。而以華為、聯想為代表的中國手機廠商的全球份額已經接近40%，成為名副其實的大客戶。
另一方面，發改委此前對
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高通 芯片
中國移動近期對芯片商下發的一條通知稱，從5月開始，中國移動要求入庫的TD-LTE 4G手機必須支持五模(入庫是指中移動定制類產品)，三模手機入庫只截止到4月30日。對于不入庫的產品中移動將給予補貼，但是對渠道的補貼。目前提供五模芯片的廠商只有高通，此舉極大的打擊了國產芯片商。
“國產芯片商的五模還在研發中，預計多數會在第二季度批量推出，相關終端最產品最快也的第三季度面市，中移動此次臨時要求顯然是迫于電信、聯通啟動4G的壓力。”一位不愿具名的相關人士向騰訊科技表示。
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4G手機 芯片
全國人大代表、中國工程院院士鄧中翰4日接受采訪時表示，中國芯工程——“星光”數字多媒體芯片，不僅在全球計算機圖像輸入芯片市場上保持著60%的市場份額，被蘋果、三星、索尼、惠普等一系列世界知名企業大批量采用，而且與微軟、英特爾等國際IT巨頭合作制定視頻圖像采集的國際業界標準。鄧中翰認為，國家可以著手制定芯片生產標準，用標準集聚市場資源，引領核心技術產業實現跨越式發展。
“我國這幾年對集成電路產業投入很大，一大批企業在過去的10年里沖向
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4G 芯片
3月4日消息，自中國政府向三大運營商發放了4GTD-LTE牌照后，全球最大的LTE市場正式啟動。隨后中國移動公布了雄心勃勃的4G發展規劃，預計在2014年銷售1億部TD-LTE終端;中國電信(43.69,0.12,0.28%)也于2月宣布4G商用，這塊巨大的市場蛋糕讓人垂涎欲滴，LTE芯片廠商摩拳擦掌，躍躍欲試，在短短兩個多月的時間內，高通(76.11,2.48,3.37%)、聯發科、美滿、博通(30.12,0.36,1.21%)、重郵信科、中興等國際國內知名廠商紛紛推出新一代LTE芯片平臺，逐鹿LT
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4G 芯片
蘋果和三星的關系，真可謂愛恨加交。恨的是終端產品的肉搏，愛的是前端產品合作的相互需求，雖然二者專利官司打的不少，但是背后的合作卻絲毫不減，看來雙方都很懂得迂回之術。這不傳出消息，二者合作關系依然牢固。
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蘋果 芯片
據業內人士透露，國內TD-LTE芯片市場預計將于2014年第二季度開始強勁增長，芯片廠商包括高通、聯發科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預計都將推出新TD-LTE芯片。
高通和Marvell為贏得更多訂單，似乎成為最有力的競爭對手，因為這兩家公司已經對此進行了加深部署。
然而，如何快速擴大中國市場將取決于中國移動及其他電信運營商，他們將制定策略來發展TD-LTE產業。
據消息人士指出，為加速TD-LTE供應鏈發展，中國政府很可能會優先考慮本地芯片組廠商。
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TD-LTE 芯片
據業內人士透露，國內TD-LTE芯片市場預計將于2014年第二季度開始強勁增長，芯片廠商包括高通、聯發科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預計都將推出新TD-LTE芯片。
高通和Marvell為贏得更多訂單，似乎成為最有力的競爭對手，因為這兩家公司已經對此進行了加深部署。
然而，如何快速擴大中國市場將取決于中國移動及其他電信運營商，他們將制定策略來發展TD-LTE產業。
據消息人士指出，為加速TD-LTE供應鏈發展，中國政府很可能會優先考慮本地芯片
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TD-LTE 芯片
盡管嚷嚷著要“去三星化”已多年，但是蘋果和三星這對冤家就是“難舍難分”——特別是在芯片代工方面。據芯片行業研究公司VLSI CEO Dan Hutcheson表示，兩家公司的伙伴關系依然十分牢靠。Hutcheson是在從三星老家(韓國)旅行回來時，接受Cnet采訪時發表的這番言論。對于他來說，這是個驚喜。
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此前，Hutcheson認為，作為世界最大的芯片代工廠，臺積電(TSMC)將獲得未來大多數的蘋果芯片業務
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蘋果 芯片
富士通已基本決定退出和NTT都科摩及NEC共同開展的智能手機芯片研發業務。由于研發費用不足無法開發出高性能、低價格的產品，公司認為難以和領先的海外廠商對抗。
3家公司聯合研發的是控制無限通信及信號、被稱為智能機“大腦”的“基帶芯片”。3家公司共同出資在2012年設立的AccessNetworkTechnology公司將在3月底前進行清算，約90名技術人員等員工將回到富士通等原先公司。
美國高通公司占據了全球約4成基帶芯片市場份額，美國
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富士通 芯片
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