m3 pro 文章最新資訊

魅族PRO 5真機(jī)完全圖解

　　作為魅族第一款高端旗艦，PRO 5的硬件配置較之前代有著明顯提升，同時(shí)還帶來(lái)mSupport高級(jí)支持服務(wù)。不過(guò)，作為一款高端旗艦，它的內(nèi)部做工同樣重要。今天我們就通過(guò)拆機(jī)來(lái)一探PRO 5的內(nèi)部做工，看看它是否“表里如一”。　　 ? 　　 ? 　　魅族PRO 5延續(xù)了MX系列家族式設(shè)計(jì)，所以拆機(jī)的第一步也是從底部的兩顆螺絲下手。卸下螺絲后，通過(guò)吸盤(pán)或者翹板即可將屏幕與機(jī)身分離。　　 ? 　　魅族PRO 5內(nèi)部的主板以
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高通820又跳票魅族PRO 5性能強(qiáng)到無(wú)朋友

手機(jī)芯片霸主之一的高通驍龍820又傳來(lái)跳票消息，驍龍810的慘痛表現(xiàn)，使得高通對(duì)押寶驍龍820的行動(dòng)更加審慎，為求萬(wàn)無(wú)一失，希望通過(guò)更多的優(yōu)化獲得更好的表現(xiàn)。
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改變的不止是logo 魅族發(fā)布高端系列PRO 5新品

　　9月23日下午消息，魅族在北京召開(kāi)發(fā)布會(huì)，推出年度旗艦手機(jī)PRO 5，這款手機(jī)采用5.7英寸屏幕，全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，售價(jià)2799元起。　　外觀：放大版MX5 　　PRO 5的外觀像極了之前發(fā)布的魅族MX5，但它沒(méi)有延續(xù)MX系列的名字。整體輪廓依然是魅族前幾代手機(jī)的延續(xù)，細(xì)節(jié)與MX5大不相同。　　因?yàn)槭?.7英寸屏幕，這款手機(jī)比MX5大了一圈，定位更高且做工更精致。正面采用2.5D弧面玻璃，背部依然是全金屬機(jī)身(上下兩端為塑料材質(zhì))，整個(gè)外觀變得更為圓潤(rùn)，手感良好。尤其要說(shuō)的是，新產(chǎn)品的背部
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不用驍龍810 魅族李楠自曝Pro 5新特性

　　魅族將會(huì)在9月23日發(fā)布新機(jī)，可以說(shuō)已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖铝?全新的外包裝以及全新的名稱(chēng)，都預(yù)示著這將是一款完全不同于以往魅族機(jī)型的智能手機(jī)，而近日李楠的一條微博也證實(shí)了這一猜測(cè)。就在昨天，魅族副總裁李楠發(fā)布微博稱(chēng)，“2K 屏幕我們錯(cuò)了，這次改 1080p 。 Smartbar 和小圓點(diǎn)我們錯(cuò)了，改 mback 。”凡此種種，看上去像是再向用戶(hù)道歉，但實(shí)則已經(jīng)將新機(jī)Pro 5的相關(guān)參數(shù)悉數(shù)曝光。　　　　昨日，魅族副總裁李楠發(fā)布微博稱(chēng)，“2K 屏幕我們錯(cuò)了，這次
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Pro/Plus/max/mini 手機(jī)后綴名的那些事

　　近些年，手機(jī)廠商雖然沒(méi)有像功能機(jī)時(shí)代那樣使用機(jī)海戰(zhàn)術(shù)，但為了劃分產(chǎn)品線或者是其他原因，在手機(jī)的前后綴名字上也下了功夫。什么Note、Pro，Plus等等。下面我們就為大家來(lái)盤(pán)點(diǎn)解釋一下這些名詞，聊聊手機(jī)后綴命名那些事。　　
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GigaDevice發(fā)布多款GD32F103和GD32F101系列大容量增強(qiáng)型MCU

　　業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商GigaDevice (兆易創(chuàng)新)日前在北京發(fā)布基于108MHz ARM Cortex-M3內(nèi)核的多款大容量增強(qiáng)型GD32F103和GD32F101系列微控制器新品。目前，該系列產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始提供樣片并將于下月正式投入量產(chǎn)。　　新發(fā)布的GD32F103/GD32F101系列大容量增強(qiáng)型MCU片上閃存容量從256KB起最大可至3072KB，這也是迄今為止業(yè)界最大容量的Cortex-M3內(nèi)核通用微控制器。高性能高可靠性的片上Flash可重復(fù)擦寫(xiě)100000次，保存數(shù)據(jù)超過(guò)20年。C
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GD32系列MCU榮獲“最佳本土芯片”獎(jiǎng)

　　2014年12月12日，在《電子產(chǎn)品世界》雜志舉辦的“2014年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎(jiǎng)”評(píng)選中，兆易創(chuàng)新 GigaDevice GD32 系列Cortex-M3內(nèi)核微控制器系列產(chǎn)品獲得“最佳本土芯片”大獎(jiǎng)。　　　　自2005年4月成立以來(lái)，兆易創(chuàng)新憑借卓越的創(chuàng)新精神，成為全球SPI NOR Flash領(lǐng)域世界領(lǐng)先供應(yīng)商之一。2013年，公司又推出了中國(guó)首個(gè)基于ARM Contex-M3內(nèi)核的32位通用MCU產(chǎn)品系列。　　
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基于嵌入式微處理器的電能收集充電器方案

　　隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)和電力電子技術(shù)的發(fā)展，移動(dòng)手機(jī)、數(shù)碼產(chǎn)品、手提電腦、便攜儀器等設(shè)備正成為人們生活中不可或缺的工具與這些產(chǎn)品相對(duì)應(yīng)的充電器的設(shè)計(jì)也越來(lái)越受到關(guān)注，且充電器的好壞將會(huì)直接影響到產(chǎn)品的性能和使用壽命。現(xiàn)代生活中充電設(shè)備數(shù)量迅速增多，而各個(gè)廠商所出的充電接口又各不相同，與此同時(shí)，市場(chǎng)上充電器的種類(lèi)特別繁多，且充電器的較典型的實(shí)現(xiàn)方法是用一個(gè)專(zhuān)門(mén)功能的集成電路IC去控制充電電流/電壓的范圍，這種普通的恒流或恒壓充電器都有充電效率低、充電時(shí)間長(zhǎng)、降低電池壽命等缺陷。本文針對(duì)鋰離子可充電池的充放電特性
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Altera和Eutecus基于FPGA的單芯片解決方案為智慧城市提供智能視覺(jué)“之眼”

　　Altera公司和戰(zhàn)略IP合作伙伴Eutecus宣布提供ReCo-Pro多通道高清晰(HD)視頻分析平臺(tái)，該平臺(tái)基于Eutecus的MVE™視頻和融合分析技術(shù)，以及Altera的Cyclone® V SoC和Enpirion® PowerSoC器件。　　ReCo平臺(tái)是由Eutecus公司提供的產(chǎn)品，Sensity系統(tǒng)公司選擇了它作為在高速光傳感網(wǎng)絡(luò)(LSN)中增加智能視覺(jué)處理功能的基礎(chǔ)，美國(guó)幾個(gè)大城市地區(qū)目前已經(jīng)安裝該網(wǎng)絡(luò)。Sensity公司的開(kāi)放、多服務(wù)NetSens
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英飛凌可信計(jì)算專(zhuān)長(zhǎng)擴(kuò)展至移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域：OPTIGA? TPM 2.0 芯片為微軟Surface Pro 3 平板電腦保駕護(hù)航

　　英飛凌科技股份公司今日確認(rèn)其OPTIGA™ TPM (可信平臺(tái)模塊)安全控制器用于微軟Surface Pro 3平板電腦。作為公認(rèn)的全球領(lǐng)先的可信計(jì)算安全解決方案供應(yīng)商，現(xiàn)今英飛凌的安全專(zhuān)長(zhǎng)已擴(kuò)展至商業(yè)應(yīng)用中使用越來(lái)越多的平板電腦和移動(dòng)設(shè)備。　　　　隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速普及，安全漏洞出現(xiàn)的可能性將大幅增加。因此，綜合性的安全解決方案將對(duì)保護(hù)設(shè)備及其數(shù)據(jù)安全和確保長(zhǎng)期客戶(hù)滿(mǎn)意度至關(guān)重要。TPM是一種強(qiáng)大的安全控制器，能夠滿(mǎn)足廣泛的安全需求，包括強(qiáng)證和平臺(tái)完整性檢查等。
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GD32系列MCU榮獲“最佳本土芯片”獎(jiǎng)

　　2014年12月12日，在《電子產(chǎn)品世界》雜志舉辦的“2014年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎(jiǎng)”評(píng)選中，兆易創(chuàng)新 GigaDevice GD32 系列Cortex-M3內(nèi)核微控制器產(chǎn)品獲得“最佳本土芯片”大獎(jiǎng)。　　2013年，兆易創(chuàng)新推出中國(guó)首個(gè)基于ARM Contex-M3內(nèi)核的32位通用MCU產(chǎn)品系列。　　目前，GigaDevice GD32 系列Cortex-M3內(nèi)核32位通用MCU家族擁有GD32F103增強(qiáng)型、GD32F101基本型、
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魅族MX4 Pro拆解：模塊少構(gòu)造和MX4相似度高

　　MX4 Pro整體外觀上除了Home鍵和MX4不同，其它細(xì)節(jié)和MX4如出一轍。后蓋的打開(kāi)方式和MX4一樣，通過(guò)預(yù)留的扣手位就能徒手打開(kāi)了，不過(guò)可惜電池不能更換，打開(kāi)后蓋只是為了放入SIM卡。　　MX4 Pro下巴處特寫(xiě)。在微距下可見(jiàn)屏幕外的一圈點(diǎn)膠，我們的這支手機(jī)的點(diǎn)膠看起來(lái)很不平整，有許多小孔。　　　　進(jìn)入正題，開(kāi)拆了。　　打開(kāi)MX4 Pro的后殼，看見(jiàn)貼在后蓋上黑色的NFC線圈。而在右圖的MX4中，因?yàn)椴恢С諲FC，因此同樣位置上的是一層黑色散熱貼。　　
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工藝大時(shí)代：CPU工藝如何影響手機(jī)

　　工藝尺寸不斷縮小，其技術(shù)難度越來(lái)越大，但是一旦實(shí)現(xiàn)了，就芯片性能而言，無(wú)論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，這對(duì)于手機(jī)和平板來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。
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基于雙軸加速度傳感器的新型角度測(cè)量系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　在現(xiàn)代控制系統(tǒng)中，角度測(cè)量裝置是非常關(guān)鍵的需要高精度的部件，其測(cè)量精度直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的性能和精度。例如施工升降機(jī)上有角度測(cè)控機(jī)構(gòu)來(lái)控制起降;火箭炮瞄準(zhǔn)系統(tǒng)中都有大量的角度傳感器，實(shí)時(shí)檢測(cè)炮塔偏轉(zhuǎn)角度，以便對(duì)火箭炮瞄準(zhǔn)進(jìn)行調(diào)整。目前已有的利用的加速度傳感器實(shí)現(xiàn)高精度角度測(cè)量的研究，主要側(cè)重于單軸的角度測(cè)量。本文將重點(diǎn)討論利用雙軸加速傳感器ADXL202實(shí)現(xiàn)高精度角度測(cè)量的軟硬件方法。　　1角度測(cè)量?jī)x系統(tǒng)硬件方案設(shè)計(jì) 　　本角度測(cè)量?jī)x采用STM32F107作為數(shù)據(jù)處理的核心芯片。這是一款低功耗、
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基于Cortex-M3處理器的步進(jìn)電機(jī)控制系統(tǒng)

　　Cortex-M3是ARM公司最新推出的基于ARMv7體系架構(gòu)的處理核。步進(jìn)電機(jī)已被廣泛的應(yīng)用于位置、速度等控制領(lǐng)域。文中基于Cortex-M3核設(shè)計(jì)了具有人機(jī)交互界面的步進(jìn)電機(jī)控制系統(tǒng)。整個(gè)系統(tǒng)以片上外設(shè)豐富的Cortex-M3核ARM芯片為核心，對(duì)人機(jī)交互界面、電機(jī)模塊的設(shè)計(jì)進(jìn)行了詳細(xì)分析。在軟件上給出了系統(tǒng)的主程序流程圖。與其他電機(jī)控制系統(tǒng)相比，該設(shè)計(jì)系統(tǒng)具有操作簡(jiǎn)單、控制精度高等優(yōu)點(diǎn)。　　步進(jìn)電機(jī)的控制方式是將電脈沖信號(hào)轉(zhuǎn)換為角位移，在未超載的情況下，步進(jìn)電機(jī)的速度和位置分別取決于脈沖頻率
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