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Power一級代理：Power芯片
- Power Integrations, Inc.創(chuàng)立于1988年，是用于功率轉(zhuǎn)換的高壓模擬集成電路(IC)業(yè)界的領(lǐng)先供應(yīng)商。采用Power Integrations IC可以實現(xiàn)結(jié)構(gòu)緊湊且更加輕便的電源，不僅設(shè)計和制造過程更簡單、性能更可靠，而且與采用同類技術(shù)的電源相比更節(jié)能。 Power公司的創(chuàng)新技術(shù)可在廣泛電子應(yīng)用中實現(xiàn)緊湊型、高能效電源，應(yīng)用包括 LED 照明、手機充電器、計算機、LCD 電視、DVD 播放機、電視
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IBM打造5納米芯片 厚度僅相當于幾個原子
- 據(jù)外媒報道， IBM及其合作伙伴格羅方德(GlobalFoundries)和三星合作打造出了具有突破性的5納米芯片。 這是一個了不起的技術(shù)成就，盡管在短期內(nèi)它還無法投入商用。它可以在一個手指甲大小的芯片上安裝300億個晶體管。研究人員稱，這個成就將會讓規(guī)模達3300億美元的芯片行業(yè)繼續(xù)按照摩爾定律的規(guī)律進行發(fā)展。摩爾定律是1965年英特爾創(chuàng)始人戈登-摩爾(Gordon Moore)提出的一種理論，它預(yù)測芯片上的晶體管數(shù)量每隔幾年就會增長一倍。 在日本東京舉行的2017年超大規(guī)模
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電子技術(shù)專業(yè)圖書推薦，涵蓋嵌入式、模擬/電源、LabWindows多領(lǐng)域
- 推薦5本電子類專業(yè)圖書，《開關(guān)電源功率因數(shù)校正電路設(shè)計與應(yīng)用實例》、《Cortex-M3可編程片上系統(tǒng)原理及應(yīng)用》、《混合信號嵌入式設(shè)計實驗指南》、《LabWindows／CVl虛擬儀器設(shè)計技術(shù)》、《PSoC3控制器與機器人設(shè)計》
- 關(guān)鍵字： 功率因數(shù)校正 開關(guān)電源 Cortex-M3 LabWindows PSoC3
基于Cortex-M3的生態(tài)物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)采集分站設(shè)計
- 以Cortex-M3處理器LM3S811為核心，設(shè)計了面向森林生態(tài)監(jiān)測的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)采集終端分站系統(tǒng)。通過單總線數(shù)字式溫濕度傳感器、煙霧傳感器、CO2傳感器和環(huán)境光亮度傳感器分別采集溫度、濕度、可燃性顆粒物、CO2含量和光照等與林木生態(tài)相關(guān)的環(huán)境信息和林場防火的相關(guān)信息。由LM3S811處理器處理并添加分站ID和校驗碼后，采用無線模塊傳送給服務(wù)器。
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