- 芯研所6月29日消息，據DigiTimes的消息稱，臺積電將生產M2 Pro和M3芯片，這兩款芯片將采用臺積電最新3nm工藝技術。蘋果已經預定臺積電3nm工藝產能，專門為生產M2 Pro和M3芯片，其性能相比上代會更強。按照臺積電之前公布的計劃，將于2022年下半年開始量產3nm芯片。如果消息屬實的話，那么M2 Max芯片自然也會升級至3nm工藝，最后自然還有 M2 Ultra。M1系列芯片都是采用5nm工藝，而已經發布的M2芯片也是5nm，這多少會讓外界懷疑M2 Pro和M2 Max芯片是否真的會用3n
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- 蘋果全球開發者大會（WWDC）于北京時間2022年6月7日凌晨1點如期舉辦，雖然蘋果發布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關注。自從蘋果于2020年11月11日發布M1芯片以來，在移動SoC領域蘋果成了毫無疑問的王者：M1屠榜各大移動SoC性能天梯圖，和傳統的高通以及聯發科芯片甚至拉開了倍數的性能差距。隨后一年發布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構這種高性能桌面級CPU，PC芯片市場似乎大有重新
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- IT之家 6 月 22 日消息，6 月 17 日，搭載 M2 芯片的新款 MacBook Pro 13 英寸接受訂購，9999 元起，將從 6 月 24 日（周五）起正式發售。現在，這款筆記本的評測已經解禁。整體來看，新款MacBook Pro 13 為舊瓶裝新酒，將原來的 M1 芯片升級至 M2。雖然其名為MacBook Pro，但更像是 MacBook Air 主動散熱版。新款MacBook Pro 13 最大的亮點莫過于M2 芯片，相比 M1 ，M2 仍為8 個 CPU 內核，但最高有10 個 GP
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- 6月8日消息，高通公司CEO安蒙稱，得益于三位前Apple Silicon工程師的專業知識素養，高通將在筆記本電腦和臺式電腦領域擊敗M2芯片。 在剛剛結束的WWDC上，蘋果推送了新一代M2芯片，CPU、GPU和NPU相較于M1均實現兩位數增幅，相比此前使用過的Intel x86處理器在剪視頻、圖片渲染等場景下也有不錯的表現。背景 當蘋果推出M1芯片并在性能和能效方面取得革命性成果時，高通和英特爾無疑都震驚了。兩家公司都沒有預料到它會憑借其第一代Mac處理器取得如此巨大的成功。 但不管怎樣，兩家公
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- 蘋果公司今天舉行年度開發者大會（WWDC22），推出iOS 16、iPadOS 16、macOS 13以及watchOS 9等軟件系統；同時發布了第二代自研電腦芯片M2，以及新MacBook Air和換芯版的MacBook Pro等硬件。因為疫情緣故，今年的WWDC大會仍是錄播形式線上播放，但蘋果也邀請了一些開發者和媒體到Apple Park總部參加線下交流活動。ios 16：生產力提高+ 外觀性增強蘋果表示，iOS 16重新設計了鎖屏界面，對鎖屏進行了有史以來最大的改變。雖然并未新增息屏顯示功能，但iO
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- 據國外媒體報道，在蘋果的春季芯片發布會舉行之前，曾有分析師預計蘋果將推出M2芯片，一并推出搭載這一芯片的MacBook Air，但最終蘋果推出的是由兩顆M1 Max強強合體的M1系列終極版芯片M1 Ultra，一并推出的搭載這一芯片的硬件產品是Mac Studio。雖然在3月9日凌晨的發布會上并未推出搭載M2芯片MacBook Air，但這一款MacBook看起來仍會在今年推出，已有長期關注蘋果的資深記者稱將在今年下半年推出。據彭博社的Mark Gurman稱，蘋果似乎將重新設計的MacBook Air推
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- 3 月 20 日消息，據彭博社的 Mark Gurman 稱，蘋果似乎將重新設計的 MacBook Air 推遲到今年晚些時候發布，并且可能要到 2023 年才會發布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示，蘋果最初計劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設計、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air，但現在似乎已經推遲到了 2022 年下半年。蘋果分析師郭明錤預計，新款 MacBook Air 將于第
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- 3月6日消息，據MacRumors消息，在蘋果春季發布會之前，M2芯片的規格信息進一步得到確認。 一位“開發人員”告訴彭博社的Mark Gurman，最近幾周，蘋果一直在多款Mac上測試一款具有八核CPU和10核GPU的芯片，這款芯片正是M2芯片。 消息稱，蘋果最近一直在macOS 12.3、macOS 12.4以及macOS 13的機器上測試這款新芯片。macOS 12.3預計會在不久后發布，并在新款Mac上預裝。macOS 13預計會在6月在WWDC上進行預覽。 M2芯片預計將首先用于更新款
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蘋果 Mac M2 芯片
- 4月28日消息，據日經亞洲援引知情人士消息，蘋果自研的下一代Mac處理器（暫定為 M2 芯片）于本月開始量產。報道稱，這款蘋果“M2 芯片”，預計最早于今年 7 月出貨，并將搭載在今年下半年將發售的 MacBook 產品中。與M1芯片一樣，新款“M2 芯片”將會是片上系統（SoC）的形式，這意味著M2芯片勢將中央處理器、圖形處理器，以及人工智能加速器全部都整合在單個芯片當中。上述知情人士也指出，最終這顆 M2 芯片將會用在除了 MacBook 以外的其他蘋果設備中。而M2芯片也將繼續由臺積電來代工生產，并
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- 4月27日消息，據日經新聞引援消息人士報道，蘋果下一代自研PC處理器M2已經投入量產，仍為臺積電代工，預計今年7月出貨，搭載該芯片的MacBook將于秋季發布。 在自研PC芯片發之前，蘋果的策略一向是產品搭載Intel處理器+AMD顯卡。去年9月蘋果發布M1芯片之后，很快就應用在多款MacBook和iMac之上。經過與Intel處理器的對比，M1芯片在處理圖片、視頻等專業辦公領域均表現更好，而且得益于ARM架構的精簡指令集，MacBook的續航強悍到夸張。 此外，蘋果M1芯片還有一項優勢，就是制程更加
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- 今天在陰雨天中對摩路由M2進行了拆機。它的無線總速率是AC1700M：2.4G 800Mbps和5G
867Mbps，奇怪的配置吧?所以很好奇用了啥芯片。 摩托羅拉 M2主板正面，一共6根天線，左邊灰色是4根2.4G，右邊2根黑色是5G。 抽出主板，看看主板背面： 背面有一顆閃存，型號是：w25Q128JVFQ，16MB容量。 掀開2個屏蔽罩： 芯片上的字跡很淺，看不清，以前用嬰兒爽身粉可以讓字跡顯現，但用光了，就找來了白色的導熱硅脂，效果還更好，就是顯得周圍臟一點。
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摩托羅拉 摩路由 M2
- 全球智能系統領導廠商研華科技日前在上海Sensor China期間舉辦了IoT(物聯網)無線傳感平臺——M2.COM新聞發布會暨合作伙伴會議，ARM、博世、Sensirion(盛思銳)、dust networks、 TI、Semtech、ST、PNI多家傳感器、無線通信與系統制造商等業界領導廠商參與。
圖 多家廠商支持M2.COM發布會。左4為研華嵌入式運算核心事業群中國總經理江明志先生
“在工業物聯網中目前最迫切需要解決的問題是如何快速且精準地搜集
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研華 M2.COM
- 今年1月，華為發布了新一代平板——攬閱M2 10.0，其中月光銀Wi-Fi版2288元，LTE版2688元，日暉金Wi-Fi版2888元，LTE版3288元。 該平板主打影音體驗，并提供Home鍵指紋識別功能，配備了2048級壓感專業手寫筆。 核心配置方面，M2機身三圍為239.8x172.75x7.35mm，配備10英寸IPS顯示屏，分辨率為1920x1200，搭載麒麟930八核處理器，Mali-T628 GPU，3GB RAM 16GB/64GB&nbs
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- 2014年11月19日，面向資本市場eXtremeDB?金融版數據庫管理系統的開發者美國McObject?和專為電子交易提供高性能基礎設施的Lucera Financial Infrastructures共同宣布首個基于云計算STAC-M3?基準測試報告STAC Report? 的有效性。這個測試是對時間序列的交易數據進行快速分析。除此之外，McObject 和Lucera另外構成的合作伙伴關系是將eXtremeDB金融版用于Lucera專為金融機構設計的高性能
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- 鑒于目前市場上移動電源的品牌琳瑯滿目，各品牌都標榜自己產品的優勢，但是是不是每一個產品都敢亮相天下，讓自己的內部結構公布于世呢?今天小編心血來潮，決心給大家打點雞血，暴力拆解iWALK Extreme7500移動電源，究竟有木有如官方宣傳得那般給力呢?希望借此能真心幫助消費者選一款真實不虛標的產品。以下為重口味內容，膽小者慎入。
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