離IEEE宣布一項折衷性提議草案不到24小時，Broadcom公司就宣布將生產Intensi-fi 802.11n芯片組的樣品，此舉遭到金融分析師的懷疑。 Broadcom公司副總裁兼家庭與無線網絡事業部總經理Michael Hurlston表示，生產上述芯片組的樣品，并不比生產針對802.11g市場的Intensi-fi產品更大膽。而提出疑義的兩位分析師對此加以反駁，稱后者是在IEEE投
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802.11n Broadcom 芯片
與未來標準兼容 無線芯片廠商Beceem通信公司成為了首批推出移動WiMax芯片的廠商之一。該公司推出的這一名為MS120的芯片組基于目前的IEEE 802.16e移動WiMax標準。 但是，IEEE還沒有正式批準一個移動WiMax標準。 Beceem還發布了包括驅動程序在內的WiMax調制解調器參考設計。盡管IEEE目前還沒有完成移動WiMax標準，但Beceem負責產品開發的副總裁約翰森說，一旦IEEE標準完成后，MS120芯片
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3G 市場 芯片 移動WiMax
AMD于近日降低了其一些雙核臺式芯片和Turion移動芯片的價格，使得這些芯片產品與英特爾同類產品價格相符。 購買AMD的頭五個型號Athlon 64 X2芯片和該公司Turion ML筆記本電腦芯片，現在按照1000片批發價就很便宜。Athlon 64 X2 4800+是臺式芯片中提供折扣最大的一款芯片，周末已經從803美元降至643美元。Turion ML-44的降幅也很大，在周一從上周525美元降至354美元。
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美國國家半導體公司(National Semiconductor)日前推出據稱業界首個專為以太網供電系統(PoE)用電設備提供供電的單芯片解決方案。該方案的優點是有關設備可以通過輔助供電系統或PoE供電網獲得所需供電。LM5071芯片基本上是一款直流/直流轉換器集成電路，但同時也是一個可以連接用電設備的接口。 目前有多種電子產品可通過PoE供電網獲得供電，例如網絡電話、保安系統攝影裝置及無線局域網(WLAN)節點都可通過以太網的電纜及連接端口獲得PoE供電網的供電。但我們很多時侯必須為這
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據外電最新報道，韓國政府表示，它將通過世貿組織采取行動，以對抗日本政府作出的對現代半導體芯片征收懲罰性關稅的決定。 韓國政府同時警告稱，日本政府作出的不公平不僅會會兩國貿易產生負面影響，甚至會給兩國行業的全面合作帶來不良后果。日本政府周五決定對韓國現代產的DRAM內存芯片在今后五年內征收高達27.2%的反傾銷進口稅，并指責現代在日本以低于成本價傾銷上述產品。 韓國商務、工業和能源部發布的公告稱，“我們對日本政府的最后裁決表示強烈遺憾。日本政府作出的不公平不僅會會兩國貿易產生負面影響，甚至會給兩
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有報道稱中國首款自主知識產權的DSP芯片上海交大漢芯一號造假，盜自飛思卡爾(新浪科技注：即原摩托羅拉半導體部門，2004年2月更名為飛思卡爾)的DSP56858芯片，報料人通過互聯網舉報漢芯技術負責人陳進教授通過造假騙取國家上億元科研經費，上海交大漢芯科技有限公司給新浪科技發來的聲明中否認漢芯造假和騙取經費。 新浪科技與報料人、漢芯負責人陳進分別取得聯系，但目前雙方在漢芯造假和騙取經費上各執一詞，都沒有提供更多有說服力的證據。新浪科技希望確認報料人的身份，但他只是表示自己曾是漢芯的工程師，為了自己
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Quantum Research Group發布了其QSlide和QWheel芯片的增強版本,分別為QT411和QT511。這兩種器件采用TSSOP封裝，主要針對便攜式和家用電器應用。它們具有更低的功耗，增強了在苛刻感測條件下工作的能力，并且能很方便地在轉輪中心安置一個機械按鈕(QT511)，使轉輪無需反應無意的觸摸。 兩種芯片都具有用戶可選擇睡眠時間的特性，在空閑模式時可將功耗降低至20μA。該芯片改善了在快
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Silicon Laboratories日前推出Si5040，該芯片是公司高速物理層（high-speed PHY）產品線的最新產品。Si5040采用Silicon Laboratories已通過市場驗證的DSPLL®技術，為業界第一顆同時在數據發送(Transmit)和接收(Receive)路徑提供信號抖動消除功能的10 Gbps XFP收發器。Si5040采用5
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Quantum Research Group發布了其QSlide和QWheel芯片的增強版本,分別為QT411和QT511。這兩種器件采用TSSOP封裝，主要針對便攜式和家用電器應用。它們具有更低的功耗，增強了在苛刻感測條件下工作的能力，并且能很方便地在轉輪中心安置一個機械按鈕(QT511)，使轉輪無需反應無意的觸摸。 兩種芯片都具有用戶可選擇睡眠時間的特性，在空閑模式時可將
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BroadLight日前宣布，亞旭計算機已決定利用BroadLight的BL2000系統級芯片(SoC)解決方案開發千兆位無源光網(Gigabit PON，GPON)產品，進而滿足全球市場對于低成本、易于建置的GPON解決方案日益殷切的需求。 BroadLight首席執行官Andy Vought表示：“我們對于我們的GPON產品能在全球市場贏得亞旭這樣杰出公司的支持感到振奮，業界顯然已了解GPON技術在成本和效能方面的強大優勢。”&
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關于中國3G的爭端和炒作可謂由來已久。其中有支持稱贊者，有反對謾罵者。但無論怎樣，中國將上3G已經是一個鐵錚錚的事實，只是懸而未決的出臺時間讓這種爭端和炒作無休止的進行著。 就在人們覺得3G已經近在眉睫的時候，和中國3G緊密相關的SCDMA的貨源短缺及其它市場狀況卻再次給3G的出臺增添了幾分神秘色彩。 新技術芯片貨源短缺 “SCDMA電信技術完全繞開西方公司專利壁壘，‘每一個比特’的知識產權都屬于中國人，‘至少領先國際
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英國科學家近日利用一個半導體芯片實現了光子糾纏態，向實現量子計算又邁進了一步。該研究報告發表在最新一期英國《自然》雜志上。 所謂糾纏態是指無論距離遠近，兩粒子狀態表現完全一樣的一種奇妙現象，愛因斯坦將其稱為“鬼魅行為”。科學家認為，實現粒子的糾纏態對制造量子計算機和量子編碼極為重要。此前，科學家曾利用激光實現了光子糾纏。 此次，設在英國劍橋的東芝歐洲研究中心和劍橋大學的科學家制造出一種硅芯片，該芯片上有一個納米尺寸的量子點。
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Broadcom公司發布了業界第一款集成雙高頻頭和解調器的DVB-S2（數字視頻廣播－衛星版本2）的接收芯片。這款新的 Broadcom?接收新品的功能 在集成度和性能方面都超越了目前的DVB-S2芯片方案，為制造廠商開發具備DVB-S2能力的機頂盒（STB）、個人錄像機（PVR）、衛星接收機和集成多功能家庭媒體中心產品提供了能夠顯著降低成本的解決方案。
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富士通近日稱，該公司計劃投資10.5億美元在日本本土新建一家芯片工廠，以滿足日益增長的市場需求。 富士通此舉正值業界預計全球芯片需求將在今后幾年內出現反彈。富士通新建的這家工廠預計在2007年4月開工，用以生產65納米芯片的300毫米晶片。 富士通計劃到2008年3月的兩年之內在該廠投資10.5億美元，使該廠的月晶片生產能力達到10萬片。
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到2006年年底，印度將會擁有自己的第一座半導體封裝測試(assembly-test-mark-pack, ATMP)工廠，這是SemIndia在印度建立半導體制造產業鏈的第一步。據悉，這座新工廠將為AMD提供該公司在印度的半導體封裝和測試。 SemIndia主席、總裁兼首席執行官Vinod K. Aggarwal表示：“AMTP工廠是我們使印度向半導體制造基地邁進的第一步。” 有三處地點有望成為印度半導體
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