- 日本高級工業科技研究所(NIAIST)日前研發出一款新型安全芯片，可以在病毒入侵計算機之前予以刪除。 NIAIST研發人員稱，該芯片內置在路由器中，可以確保在病毒進入計算機之前予以刪除。同時，還不影響計算機運行程序時的速度。據悉，該款安全芯片必須是可讀寫的，以便于對病毒數據庫進行更新。目前，該芯片所能夠識別的病毒數量還相對較少，而價格也相對較高。但分析師認為，該項技術可能改變殺毒軟件的使用模式。
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- 我國首款手機用TFT彩色液晶顯示驅動芯片25日通過陜西省科技廳組織的成果鑒定。 這種名為龍騰T1芯片由西北工業大學航空微電子中心研制，是國內首家研發成功的手機用TFT彩色液晶顯示驅動控制電路芯片，具有完全自主知識產權。據介紹，由于我國在這一高新技術領域的空白，目前應用的手機芯片全部依賴進口，使國內手機生產廠家受到諸多制約，核心競爭力弱。僅手機驅動芯片市場，我國每年有近10億美元的市場份額。 龍騰T1芯片是中高檔TFT彩屏手機用高性能液晶顯示驅動控制電路芯片，不僅可用于T
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- 如果從技術的發展上看，06年注定不是個熱鬧的年份。公元2006年，并沒有太多值得大書特書的科技突破，但這并不意味著06年就是一個平庸的年份，因為大量新技術恰恰是在這一年從幕后走到臺前，從實驗室走進千家萬戶。 2006最熱鬧的還是CPU市場的價格大戰，Intel終于被迫操起極不情愿的價格大戰的砍刀，曾經羸弱的AMD這一次真的把Intel逼到了懸崖邊上。當然，無論技
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- 英飛凌推出面向CAT-iq手機和家用網關的高級芯片和系統級解決方案， 推進全新CAT-iq 數字無繩標準 英飛凌科技公司（ESE/NYSE:IFX）推出支持CAT-iq（高級無繩技術）標準的全新系列產品，該標準是由推進下一代數字無繩技術的DECT論壇最新發布的。CAT-iq標準定義了面向家用網關的全新產品類別，可通過通信服務和設備的互用和無縫連接，實現固網移動雙網融合（FMC）。據DECT論壇聲稱，當前市場上的DECT設備超過2億套，預計2009年這一數字將會增加近一倍。 支持全新CAT-iq標
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- SRS Labs公司通過CSR公司的eXtension伙伴計劃提供音樂播放增強和立體環繞聲技術 CSR公司（倫敦證券交易所：CSR.L）日前宣布，BlueCore5-Multimedia芯片采用了新的第三方軟件。通過利用eXtension伙伴計劃的強大力量，CSR公司的BlueCore5-Multimedia芯片融合了SRS Labs公司的新型立體聲音頻增強技術。SRS Labs公司的WOW HD™技術為CSR公司的BlueCore產品提供更
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- 德州儀器電池管理芯片為多節鋰離子電池組提供管理與保護功能 Impedance Track™電量監測計芯片組充分利用電量，并提供安全特性 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出包括新一代 Impedance Track™電量監測計芯片組在內的多款全新電池管理芯片。這些產品不僅可提高電池性能，還能為筆記本電腦及其它系統使用的多節鋰離子電池組提供保護功能。 新一代阻抗跟蹤電量監測計技術 TI bq20z90&
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- 據國外媒體報道，全球手機芯片巨頭德州儀器公司周一調低了四季度財務指標預期，原因是芯片銷售增長乏力，德儀還說，低迷將延續到明年。 今年10、11、12三月，德州儀器原來預期盈利為每股40美分到46美分，周一，該公司將數字修改為每股37美分到40美分。銷售方面，德儀稱四季度收入預期修改為33.5億美元到35億美元，原來預期是34.6億美元到37.5億美元。 華爾街人士預期該公司四季度收入36億美元，利潤為每股42美分。德儀最新的預估已經低于華爾街預期。不過，調低消息公布之后，德儀股價并未出現大跌。
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- 從復旦攻讀微電子專業模擬芯片設計方向研究生開始到現在五年工作經驗，已經整整八年了，其間聆聽過很多國內外專家的指點。最近，應朋友之邀，寫一點心得體會和大家共享。我記得本科剛畢業時，由于本人打算研究傳感器的，后來陰差陽錯進了復旦逸夫樓專用集成電路與系統國家重點實驗室做研究生。現在想來這個實驗室名字大有深意，只是當時惘然。電路和系統，看上去是兩個概念， 兩個層次。 我同學有讀電子學與信息系統方向研究生的，那時候知道他們是“系統”的， 而我們呢，是做模擬“電路”設計的，自然要偏向電路。而模擬芯片設計初學者對奇思淫
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- 最新一代的BlueCore芯片提供前所未有的無線音樂和語音質量 CSR公司（倫敦證券交易所：CSR.L）日前宣布，批量供應其BlueCore5-Multimedia多媒體芯片。BlueCore5-Multimedia芯片是CSR公司最先進的芯片，為包括高端立體聲和單聲道耳機的各種應用提供最佳的音頻質量。通過CSR公司的eXtension計劃，其音頻功能還可以經由該公司與第三方軟件開發商的伙伴關系得到擴展。 CSR公司的BlueCore5-Multimedia芯片確立了大量的新行業基準。與其前身
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- 一、DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。 DIP封裝具有以下特點： &nb
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- 摘 要： 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術的發展演變，以及未來的芯片封裝技術。同時，中可以看出芯片技術與封裝技術相互促進，協調發展密不可分的關系。 關鍵詞： CPU；封裝；BGA 摩爾定律預測：每平方英寸芯片的晶體管數目每過18個月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導體產業的發展一直遵循著這條定律，以美國Intel公司為
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- SoC 還是 SiP？隨著復雜系統級芯片設計成本的逐步上升，系統級封裝方案變得越來越有吸引力。同時，將更多芯片組合到常規外形的單個封裝中的新方法也正在成為一種趨勢。
要 點
多裸片封裝是建立在長久以來確立的提高電路密度的原則基礎上的。用90nm工藝開發單片系統ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
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- 倡導和實現芯片封裝協同設計的努力已經持續很多年了。隨著90 nm工藝技術逐漸進入量產階段，芯片與封裝的同步設計才開始真正變成現實。這種轉變的一個跡象是處于該領域的兩家公司，Optimal和Rio Design Automation最近宣布了一項聯合開發計劃。 這項計劃的目的是為90 nm節點的協同設計完成框架性工作。兩家公司目前提供的設計工具都與其他大規模EDA公司的工具兼容。該項計劃的主要驅動力來自于在芯片設計的起始階段可以并行進
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