- Broadcom(博通)公司今天宣布，面向中小企業應用的65納米單芯片千兆以太網(GbE)交換機芯片解決方案已開始向大型制造商客戶批量交付，客戶包括Allied Telesis、思科、D-Link和NETGEAR。此高度集成的交換機芯片系列包括5、8、16和24端口配置，具有完美的第二層(L2)交換能力，可滿足今天中小企業網絡對功能和端口密度的要求。
Broadcom面向中小企業應用的“綠色”交換機芯片可使系統總體功率以驚人的幅度降低，降幅多達40%，而且由于無需風扇并可
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- 據國外媒體報道，美國芯片巨頭英特爾一位高管上周五在接受外界采訪時表示，目前全球科技產業低迷現象已經“觸底”，預計今年下半年期間，英特爾產品銷售將迎來“季節性增長”。
英特爾歐洲、中東和非洲(EMEA)區主管克里斯蒂安·莫拉萊斯(Christian Morales)當天在俄羅斯圣彼得堡市接受采訪時稱：“我們預計今年下半年期間，英特爾市場業績將出現季節性增長。”
美國知名投資銀行高盛(Goldman Sach
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- 北京時間6月8日消息，據國外媒體報道，美國知名財經雜志《商業周刊》網絡版今天刊文稱，作為一家硬件廠商，英特爾收購軟件開發商風河系統的舉動看似意外，實際上卻是希望借助這種跨領域并購來拓展日益壯大的“非PC市場”。
拓展非PC市場
軟件和硬件領域之間原本涇渭分明的界限將逐漸模糊。最近的一個證據是，全球最大的芯片制造商英特爾6月4日收購軟件廠商風河系統(Wind River Systems)。
該交易總值為8.84億美元，并有望于今年夏天結束。通過這一交易，英特爾將
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- 據國外媒體報道，半導體產業協會(SIA)近日預計，今明年全球芯片銷售額將達到1956億美元，同比下滑21.3%。
SIA稱，明年芯片市場將出現反彈，銷售額預計將達到2083億美元，同比增長6.5%。2011年將再增長6.5%，達到2219億美元。
SIA總裁喬治·思凱利(George Scalise)5月份曾表示，明年全球芯片市場之所以反彈，要得益于美國及其他各國政府采取的經濟刺激措施。
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- 目前，世界各國的運營商和制造企業大多將完善LTE技術產品的時間點設定在2010年，但在東南大學信息科學與工程學院院長尤肖虎看來，即使是NTTDoCoMo這樣的急先鋒，將LTE推向真正商業化還需要至少2年以上的時間。中國工程院副院長鄔賀銓也認為，“LTE正式商用可能在2015年左右，當然也不排除個別運營商提前的可能。”
遵循移動通信技術十年一代的普遍規律，與TD-SCDMA試驗網建設和試商用過程中不斷在終端、測試、網絡優化等各環節取得突破類似，LTE勢必將經過較長時期的優化
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- 6月4日消息，AMD高管表示，芯片行業第一季度已觸底，預計該公司第四季度銷售將出現增長。
綜合外電6月4日報道，AMD高級副總裁、產品部門總經理Rick Bergman表示，該公司銷售預計要到第四季度才能增長，但全球經濟環境正趨于穩定以及新產品的推出將幫助刺激消費者的科技產品支出。
AMD生產個人計算機用的微處理器。預計因預算緊張，企業的個人計算機支出仍將疲軟。
08年第四季度AMD公布銷售額11.6億美元，年比下降33%。該公司公布第一季度虧損4.16美元，或每股66美分。
Bergman表示，
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- 6月3日消息，全球知名行業研究機構In-Stat指出，2008年全球電子書出貨量為將近100萬臺，而預計到了2013年將增長至近3000萬臺。此項商品的大賣，估計屆時將使芯片產業賺進11億美元利益。
擁有電子閱讀器“Kindle”的網絡巨頭亞馬遜(Amazon)正以領導者身分在市場嶄露頭角，在美國Amazon與電信營運商Sprint共同合作，令Kindle的用戶可以無線遠程使用數字電子書。
電子書的產品市場潛力在2013年可能接近2.27億美元，而典型電子書的材料成
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- 1999年，在專家加強對國內芯片企業支持力度的提議下，當時的國家經貿委政策司與信息產業部組成聯合小組，并起草了相關芯片企業優惠政策條款，這些條款最終在2000年6月形成了《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》。
2001年，在當時國務院副總理李嵐清主持的工作會議中，對18號文件進行了進一步補充，下發了《關于進一步完善軟件產業和集成電路產業發展政策有關問題的復函》，即后來的51號文件。
根據這個文件，2002年，財政部、稅務總局制定了實施細則(即《財政部國家稅務總局關于進一步鼓勵軟件產
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- 日本東芝公司表示，尚未決定是否增加芯片生產，此前有報道稱該公司計劃將生產水平恢復至1月之前的水平。
綜合外電報道，日本東芝公司(Toshiba)表示，尚未決定是否增加芯片生產。
日本媒體NHK此前報道，該芯片制造商計劃將生產恢復至1月初減產30%之前的水平
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- 據臺灣媒體報導，臺積電和聯華電子的12寸芯片廠6月份將滿負荷運轉。該報道未引述消息來源。
報道稱，臺積電和聯華電子的12寸芯片廠7月份也很可能以滿負荷生產。聯華電子12寸芯片廠5月份以滿負荷運轉，但未提及臺積電當月的開工率。
據報道，臺積電12寸芯片訂單能見度已達到9月初，聯華電子的芯片訂單能見度已達8月下旬。
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- SEMI日前公布了2009年4月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統計，4月份北美半導體設備制造商訂單額為2.53億美元，訂單出貨比為0.65。訂單出貨比為0.65意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值65美元的訂單。
報告顯示，4月份2.53億美元的訂單額較3月份2.456億美元最終額增長3％，較2008年4月份的10.9億美元最終額減少77％。
與此同時，2009年4月份北美半導體設備制造商出貨額為3.899億美元，較3月份5.383億美元的最
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- 據彭博(Bloomberg)報導，手機芯片業者Marvell執行長Sehat Sutardja日前表示，手機制造商的庫存芯片即將用盡，因此估計第2季手機芯片需求將開始復蘇。
Marvell專門生產智能型手機芯片，供應對象包括RIM(Research in Motion)、蘋果(Apple)及三星電子(Samsung Electronics)等知名手機廠牌。2008年全球不景氣沖擊消費市場后，手機制造商為了壓低庫存量，導致Marvell芯片訂單銳減。
2008年第4季，Marvell銷售額下
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- “中國TD-SCDMA產業鏈市值已達上千億元，TD手機用戶目前達百萬戶。”在第十二屆中國北京國際科技產業博覽會上，TD-SCDMA產業聯盟市場部總監逯宇這樣告訴記者。
“TD-SCDMA產業鏈包括系統設備、芯片、終端和測試儀表等環節。中國3G牌照發放以后，TD產業發展相當迅速，可以百億元為計量單位。今年中國移動將投入588億元發展TD業務，中國擁有全球最大最活躍的終端市場，加上系統設備、芯片方面的投入產出，以及由此帶動的各項增值業務，目前TD產業的市值已達上千
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- 富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出兩款新型消費類FCRAM(*1)存儲器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。這兩款芯片支持DDR SDRAM接口，是業界首推的將工作溫度范圍擴大至125°C的芯片。富士通微電子今日起開始提供這兩款新型FCRAM產品。這兩款低功耗存儲器適用于數字電視、數字視頻攝像機等消費類電子產品的系統級封裝(SiP)。
如果SiP架構上的片上系統(SoC)整合了新型FCRAM芯片，當SiP工作速度提高導致工作
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- 蘋果下一代iPhone手機中將起用日本旭化成株式會社的數字羅盤芯片。在iPhone3.0的軟件開發包中，我們可以發現日本旭化成株式會社將為新 iPhone的羅盤功能提供產品支持，具體的芯片型號為AK8973,這是一塊16針腳四平方毫米面積的芯片，厚度只有0.7mm，它將隨一塊時鐘晶振器 一起綁定供貨。
日本旭化成株式會社是一家專注于電子應用領域的化學及材料科學公司，從iPod Touch的早期型號開始它就一直在為這款產品提供芯片，雖然我們還不知道他們具體供貨的芯片型號，但我們知道他們是制造浸液指
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