led power 文章 最新資訊
半導體材料技術動向及挑戰
- 引言半導體制造技術能否持續突破，材料一直扮演著重要的角色，從最早的鍺(Ge)，到隨后普遍應用的硅(Si)，近年來又衍生出更多新材料，本文將針對此方面的新材料、新趨勢的發展，以及現有的技術難題等進行討論。 銅導線材料在半導體技術發展初期的20世紀50年代，主要是以鍺元素為材料，不過鍺元素的耐高溫性不足、抗輻射能力差，以致在20世紀60年代后逐漸被硅元素取代。硅在抗熱、抗輻射等方面的表現都優于鍺，適合用來制做大功率的集成電路。近年來，隨著制造技術不斷縮小到0.25mm以下，集成電路在線路上的電阻電容延遲(R
- 關鍵字： 0702_A 半導體 發光二極管 無線射頻 消費電子 雜志_技術長廊 發光二極管 LED 消費電子
Power Integrations推出使LED燈泡通過電磁兼容標準測試的電源設計套件
- Power Integrations推出一款超小型電源產品參考設計套件(RDK-131)。它能幫助工程師設計高效率的LED電源來取代耗能的白熾燈，此套件還給設計者提供了一個能放入LED 燈泡插座內的功率電源電路，并且確保用來替換白熾燈的LED燈泡電源產品滿足電磁兼容標準要求。 白熾燈可以直接由電網供電，與此不同的是, 每個LED燈泡都需要一個電源內置于其螺口（E27）或卡口（GU10）插座內。 “制造一個能置入如此小空間里的功率電路并不是一個容易的工作，尤其是當你
- 關鍵字： Integrations LED燈泡 Power 電磁兼容標準測試 電源技術 電源設計套件 模擬技術 發光二極管 LED
Power Integrations提供SO-8封裝的LinkSwitch產品系列ICs
- Power Integrations宣布所有 LinkSwitch-TN, -LP 與 -XT 系列產品 ICs 都可提供 SO-8 封裝貨品，以支持LED燈泡、小型充電器等新興應用產品的設計。 LinkSwitch 器件是完全集成的單片700 V升降壓與回掃式功率轉換ICs．它能夠直接操作在寬范圍 (85 to 265 Vac)
- 關鍵字： ICs Integrations LinkSwitch Power SO-8封裝 電源技術 模擬技術 封裝
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