- 世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布成功開發了0.162微米CMOS 圖像傳感器 (CIS162) 工藝技術，已進入量產階段。
華虹NEC和關鍵客戶合作共同開發的CIS162工藝是基于標準0.162微米純邏輯工藝，1.8V的核心器件，3.3V的輸入輸出電路。經過精細調整集成了4個功能晶體管和光電二極管(photo diode) 的像素單元可以提供超低的漏電和高清優質的圖像。而特別處理的后端布線工藝保證了像素區高敏感性，可
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華虹NEC 晶圓代工 CMOS 圖像傳感器
- CMOS技術作為設計射頻接收機電路的一種主要技術，正在得到廣泛研究。本文首先總結了當前射頻接收機的幾種常用結構和主要的工作特性、參數，然后介紹了三種最新的不同結構形式的CMOS射頻前端電路。
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電路 系統 接收機 射頻 CMOS CAN
- 為滿足納型衛星的遙感系統要求, 設計了一套基于互補型金屬氧化物半導體CMOS 圖像傳感器的納型衛星遙感系統, 采用PC 機模擬星上數據處理系統的功能, 通過控制器局域網CAN總線實現了對CMOS 相機的控制和圖像傳輸等功能。通過熱循環實驗, 得到了該CMOS 相機平均暗輸出和暗不一致性隨溫度的變化曲線, 預測其適于在10～25 ℃的空間溫度環境中工作, 并可經受- 25～60 ℃的衛星艙內溫度變化。
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CMOS 圖像傳感器 納型衛星 遙感
- 日前，由謝布克大學、加拿大魁北克政府以及IBM(加拿大)和DALSA公司攜手成立的新微電子創新中心在加拿大魁北克Bromont高科技園區正式落成。該研究中心將對下一代硅片集成以及MEMS系統進行深入研究與開發。
新的微電子創新中心對于DALSA未來的發展尤為關鍵，尤其是在MEMS與WLP相關設備的安裝和未來操作職責上擔負主要角色。
Dalsa是一家MEMS、高壓CMOS和先進CCD制造代工廠。
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IBM MEMS CMOS
- 市場研究機構StrategiesUnlimited指出，全球圖像傳感器市場將在09年縮水11%，來到64億美元規模，不過接下來將逐漸恢復正常成長。該機構預期，未來數年該市場的平均年成長率會維持在個位數;到09年為止，其十年來的復合年成長率高達22%。
圖像傳感器市場在2009年的衰退主要是受到全球經濟景氣循環影響，而這樣的負面影響恐怕會持續下去，特別是在該市場因為幾乎所有手機都內建相機而經歷爆炸性成長之后。未來幾年，預計圖像傳感器的銷售量仍將呈現成長，但短期需求波動、供應過剩或吃緊，以及沉重的價
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CCD 傳感器 CMOS
- 近年來，軟件無線電(Software Radio)的技術受到廣泛的關注。理想的軟件無線電臺要求對天線接收的模擬信號經過放大后直接采樣，但是由于通常射頻頻率(GHz頻段)過高，技術上所限難以實現，而多采用中頻采樣的方法。而對
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Telescopic 0.13 CMOS 工藝
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電壓比較器是對輸入信號進行鑒幅與比較的電路，其功能是比較一個模擬信號和另一個模擬信號(參考信號)，并以輸出比較得到的二進制信號。其在A／D轉換器、數據傳輸器、切換功率調節器等設備中有著廣泛的應用。在
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CMOS 性能 集成 電壓比較器
- SRC公司與耶魯大學的研究者們周二宣布發明了一種能顯著提高內存芯片性能的新技術。這項技術使用鐵電體層來替換傳統內存芯片中的電容結構作為基本的存儲 單元，科學家們將這種內存稱為鐵電體內存(FeDRAM),這種內存芯片的存儲單元將采用與CMOS微晶體管類似的結構，不過其門極采用鐵電體材料而不是傳統的電介質材料制作。
這種技術能使存儲單元的體積更小，信息的保存時間比傳統方式多1000倍左右，刷新的時間間隔可以更大，因此耗電量也更小，還可以像閃存芯片中那樣在一個存儲單元中存儲多位數據。此外，有關的制
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內存芯片 CMOS FeDRAM
- 片上集成A/D轉換器是CMOS圖像傳感器的關鍵部件，文章分析和比較了三類不同集成方式：芯片級，列級和象素級的原理，性能和特點。最后，展望了CMOS圖像傳感器上集成A/D轉換器的未來發展趨勢。
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CMOS 圖像傳感器 集成 轉換器
- 今年國內拉動內需，特別是3G的啟動建設和FTTH進入實質性的發展階段，使光模塊市場一片紅火，預計今年我們可實現60%的業務增長。
由于對IC行業來說光通信市場不大，所以光收發IC芯片的供應商并不是很多，在國內我們是第一家量產高速收發芯片的IC公司。
國內芯片企業的優勢主要是在成本上，研發成本、管理成本、銷售成本都比國外企業要低。對IC來說，基于同樣的工藝，制造成本幾乎是一樣的。要取得制造成本的優勢必須發揮技術優勢，采用相對低成本的工藝，做出同樣的產品性能。我們采用CMOS工藝的收發IC芯片
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3G CMOS IC設計 FTTH
- 意法半導體和法國電子信息技術實驗室CEA-LETI宣布，法國經濟、工業和就業部長，以及國家和地區政府的代表、CEA-LETI和意法半導體的管理層，齊聚法國格勒諾布爾(Grenoble)市的Crolles分公司，共同慶祝Nano2012研發項目正式啟動。IBM的代表也參加了啟動儀式。IBM公司是意法半導體和CEA-LETI的重要合作伙伴，與雙方簽署了重要的技術開發協議。
Nano2012是由意法半導體領導的國家/私營戰略研發項目，聚集研究院和工業合作伙伴，得到法國國家、地區和本地政府的財政支持，旨
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ST CMOS 32nm 22nm Nano2012
- CMOS影像傳感器(CMOS Image Sensor)大廠豪威科技(OmniVision)與臺積電合作，采用最新背面照度(Backside Illumination，BSI)制程的傳感器新產品，陸續獲得一線智能型手機OEM廠設計案(design win)，預計本季度開始大量出貨。
豪威已開始擴大對臺積電下單，臺積電(2330)也已完成1.1微米間距BSI制程傳感器的功能測試，并計畫在12寸廠以65納米投片。
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臺積電 CMOS 傳感器 65納米
- 幾十年來，摩爾定律所闡述的生產力效益定律一直是半導體行業發展的驅動力。它催生了數字處理器、寬帶和大容量存儲器。這些技術大幅提升了PC、手機等產品的生產力。然而，經濟學正給半導體行業帶來革命性轉變。未來，“新摩爾定律”將發揮重要作用。
產品研發從性能驅動轉為經濟學驅動
半導體產業是個相對年輕的產業。自摩爾定律預測芯片上晶體管的數量每18個月翻一番以來，半導體器件制造商一直追求生產力的提升。這一定律確實沒錯。如今消費應用的SoC可能集成了幾億個晶體管。然而，半導體產業正
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NXP 摩爾定律 CMOS 晶體管
- 法國市場研究機構Yole Development針對微機電系統(MEMS)市場發表最新報告指出，目前全球至少50家公司正在提供MEMS代工服務，使得該領域變得高度分散與高競爭性，但又是整體MEMS產業不可缺少的一塊。
Yole表示，大型的開放MEMS代工廠現在都很賺錢，并開始升級到8吋晶圓制程;不過由于MEMS在消費性應用領域的高成長性，以及來自其它高潛力應用市場的商機，也吸引了許多來自主流半導體產業的新進者投入競爭。
Yole并指出，由于這些來自半導體產業的新進者，具備能結合CMOS技術
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MEMS 晶圓 CMOS
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