iphone-3g 文章 最新資訊
NS推出首套組件齊備的3G-SDI開發(fā)套件
- 美國國家半導體公司 （NS）推出業(yè)界首套集成三速（3G/高清晰度/標準清晰度）串行數(shù)字接口（SDI）及視頻定時電路的子卡開發(fā)套件。這兩款子卡適用于各種廣播視頻設備，可大幅提高系統(tǒng)性能，簡化產(chǎn)品設計流程。這兩款子卡都可支持Altera與Xilinx的開發(fā)套件。此外，這兩塊子卡集成了合成的場式可編程FPGA源代碼以及一塊整合全部SDI信號路徑和視頻定時系統(tǒng)解決方案于一體的電路板。利用這兩塊子卡，系統(tǒng)設計工程師可以評估系統(tǒng)性能，采用或修訂FPGA源代碼，確定結(jié)構(gòu)參數(shù)以及展開全新的設計工作。 設計廣播專
- 關鍵字： NS 開發(fā)套件 3G SDI
工信部電信研究院:全球WCDMA市場發(fā)展概述
- 2008年，全球WCDMA商用網(wǎng)絡數(shù)量繼續(xù)增加，覆蓋范圍不斷拓展，發(fā)展中國家正在成為新增網(wǎng)絡的主體。用戶規(guī)模不斷增大，在一些著名的3G企業(yè)，如日本的NTT DoCoMo公司的移動用戶中的份額甚至超過了80%.WCDMA設備市場趨于成熟，3G+設備已經(jīng)成為主流。基于WCDMA網(wǎng)絡的移動數(shù)據(jù)業(yè)務也不斷成熟，大大提升了用戶感知度和業(yè)務的黏性。總體上看，2008年全球WCDMA市場保持了平穩(wěn)快速發(fā)展的勢頭，引領全球移動通信產(chǎn)業(yè)大步跨入3G時代。 3G+網(wǎng)絡成為建設主流，應用頻率范圍不斷擴展 截至2
- 關鍵字： WCDMA 商用 3G HSDPA 移動數(shù)據(jù)業(yè)務
商業(yè)周刊：蘋果新品乏善可陳
- 導語：最新一期的《商業(yè)周刊》刊登記者皮特·巴羅斯(Peter Burrows)的分析文章稱，蘋果當?shù)貢r間周二推出的iPod nano等新產(chǎn)品不過是做了小的改款，它們?nèi)狈π乱猓ι瓶申悺５土_斯對9月13日即將推出的新款3G版iPhone有所期待。 蘋果的秋季新品發(fā)布會一直是業(yè)界人士滿懷期待的焦點。在會場上，史蒂夫·喬布斯總是先會發(fā)表一篇造詣高深的演講，其間不時摻雜著笑料和對競爭對手的挖苦嘲弄，然后在全場掌聲雷動中信步離場。在發(fā)布會上，蘋果也總是會推出包括產(chǎn)品和服務在內(nèi)
- 關鍵字： 蘋果 iPhone iPod iTouch
封裝業(yè)：加快與制造融合 中高端市場看好
- 一直以來，封裝業(yè)就是我國集成電路發(fā)展最快的產(chǎn)業(yè)。不可否認，目前國內(nèi)市場需求還主要集中在中低檔封裝產(chǎn)品中，但隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將需要大量高端封裝產(chǎn)品。芯片集成度快速提高，高端封裝產(chǎn)品的技術含量日益加重，新的封裝技術的導入，將給產(chǎn)業(yè)帶來新的機遇、商機和挑戰(zhàn)。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長兼封裝分會理事長畢克允曾指出，我國需要加快在先進封裝技術上的創(chuàng)新，以確保封測業(yè)的長足發(fā)展。 儲備中高端封測技術 作為集成電路的后道，封裝技術正在向微組裝技術、裸芯片技術、圓片級封裝發(fā)展，封裝測試廠家的技術
- 關鍵字： 封裝業(yè) 集成電路 3G 富士通 半導體
匯聚全球電子產(chǎn)業(yè)精英 展示最新技術與產(chǎn)品
- 經(jīng)過近一年的精心籌備，第10屆中國國際高新技術成果交易會電子展（第10屆高交會電子展）ELEXCON2008即將于2008年10月12～17日在深圳會展中心2號館隆重舉辦。 作為中國最熱門的“元器件、材料與組裝展”，本屆高交會電子展范圍包括半導體/IC設計、被動元件、電子材料、制造設備、測試認證服務等內(nèi)容，今年將重點展示在消費電子與ＩＴ制造、手機設計與制造、汽車電子、工業(yè)電子領域的最新技術與應用。 高交會電子展經(jīng)過五年的磨礪，以其專業(yè)性和國際性成為高交會獨具特色的專業(yè)展，也成為國內(nèi)最有影響力的電子展之
- 關鍵字： 高交會 電子產(chǎn)業(yè) 電子信息行業(yè) 計算 3G 電子市場 元器件
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