在數據中心、汽車等領域，越來越多的公司開始設計自己的 SoC。
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SoC
不久前曾有消息透露，聯發科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5，傳聞測試的表現非常不錯，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內知名爆料人@數碼閑聊站獲悉，聯發科新款車機芯片樣品已經現身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構，超大核為Arm
Cortex-X5，實際運行時的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
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聯發科 車機芯片 Geekbench Arm Cortex-X5 IPC
EFR32BG26（BG26）藍牙 SoC 是使用低功耗藍牙（Bluetooth LE）和藍牙網狀網絡實現物聯網無線連接的理想選擇，其小型化的封裝尺寸，再加上升級的存儲容量和豐富的功能，將是智能家居、照明和便攜式醫療產品的理想解決方案，目標應用包括網關/集線器、傳感器、開關、門鎖、智能插頭、LED照明、燈具、血糖儀和脈搏血氧計等。BG26 SoC設計架構包含了ARM Cortex? -M33內核運行高達 78 MHz 的頻率、2048 kB的閃存和256kB的RAM
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BG26 SoC 便攜式醫療設備 智能家居
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近期針對Matter開發的擴展需求發布了MG26多協議SoC新品，通過提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO，同時添加了人工智能和機器學習（AI/ML）硬件加速器來幫助開發人員滿足未來更嚴苛的Matter物聯網應用需求，包括增加對新的設備類型和安全功能增強等的支持。Matter代碼需求持續增加，擴展存儲容量以應對未來設計芯科科技是半導體領域中對Matter代碼貢獻量最大的廠商，也是所有廠商中第三大的代碼貢獻者。從致力于Matter發展的工作中獲得的經驗使芯科科
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MG26 Matter SoC
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統（SoC），這是芯科科技有史以來首個設計目標為可在無電池、能量采集應用所需超低功耗范圍內運行的產品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產品都將幫助物聯網（IoT）設備制造商去構建高性能的、基于低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協議或Sub-GHz的無線設備，進而實現電池優化和無電池設備。從室內或室
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xG22E SoC IoT
隨著物聯網（IoT）的飛速發展，各種智能設備如雨后春筍般涌現，它們之間的互聯互通成為了關鍵。而Zigbee技術，作為物聯網領域的重要通信協議之一，正默默地扮演著重要的角色。 那么，Zigbee到底是什么呢？簡而言之，Zigbee是一種低速率的無線通信協議，主要用于短距離內的設備間通信。它基于IEEE 802.15.4標準，具有低功耗、低成本、高可靠性等特點，特別適用于需要長期運行且無需大量數據傳輸的應用場景。Zigbee技術的顯著特點之一是其低功耗設計。這意味著Zigbee設備可以在長時間內運行
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Zigbee 芯科科技 SoC EFR32MG26
汽車自19世紀首次亮相，到如今已發生許多變化。80年代末出現的GPS汽車導航系統是第一個基于半導體的駕駛輔助系統，因而備受關注。如今，幾乎所有汽車中都會使用ABS（防抱死制動系統）和ESP（電子穩定程序）。它們都使用高品質的電子設備以保障駕駛員和乘客們的安全。60年代的人們對于自動駕駛汽車的夢想終究在現代得以實現——就在幾年的時間里。ADAS 和 AD 需要在車輛周圍使用攝像頭、毫米波雷達、激光雷達和超聲波雷達等多個傳感器。 因此，ADAS 和 AD 應用需要片上系統芯片 (SoC) 的高端計算能力，來分
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瑞薩 ADAS SoC
IT之家 4 月 19 日消息，聯發科近日悄然在官網上線了天璣 6300 處理器，X 平臺消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場的 C65 5G 手機將搭載這一 SoC。天璣 6300 處理器基于臺積電 6nm 制程，采用了 2+6 設計，即 2 顆至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 顆至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，GPU 部分則是 Arm Mali-G57 MC2。存儲方面天璣 6300 支持 2133MH
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天璣 6300 SoC
nRF52840 DK是一款多功能單板開發套件，適用于nRF52840 SoC上的低功耗藍牙、藍牙Mesh、Thread、Zigbee、802.15.4、ANT和2.4 GHz專有應用。它也能支持nRF52811 SoC上的開發。 nRF52840 DK也支持Matter over Thread操作，其中Thread用于傳輸，低功耗藍牙則用于調試。基于Thread的Matter設備需要同時具備低功耗藍牙功能，以便能向網絡添加新設備。它促進了利用nRF5284
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Nordic 藍牙 SoC
沒錯，看到標題各位一定已經知道了，本篇文章我們接著來聊一聊Apple Vision Pro。Apple Vision Pro在北美正式發售至今已經過了一個月多了，筆者也是寫了數篇文章來講解了這款Apple全新的空間計算設備，那為什么今天還來探討Apple Vision Pro呢？因為，筆者突然意識到有一個十分重要的部件，一直沒有涉及，這便是Apple Vision Pro之中全新搭載的芯片，用于空間計算的R1芯片。單從Apple發布會的公開信息來看，R1 芯片是為應對實時傳感器處理任務而設計的。它負責處理
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Apple XR頭顯 Vision Pro R1 SoC
IT之家 3 月 17 日消息，過去幾年里，三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場也仍然搭載驍龍處理器。芯片是三星移動部門成本投入最大部分的之一，如果高通漲價，三星就別無選擇，只能接受他們的報價。據悉高通芯片的價格相當高，三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
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三星 Exynos 芯片 SoC 智能手機
芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產端側AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優化了高精度、低延遲的端側AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產品及場景，如邊緣側大模型多模態接入終端、3D結構光深度感知模組、交互型機器人、開源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關硬件設備等。芯原的ISP
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嘉楠 RISC-V AIoT SoC 芯原 ISP IP GPU IP
IT之家 3 月 13 日消息，YouTube 頻道 Erdi ?züa? 在最新一期視頻中，對比測試了高通公司的 12 核驍龍 X Elite 與英特爾的酷睿 Ultra 7 155H 處理器，結果顯示前者在處理 AI 任務方面更勝一籌。?züa? 測試的機型搭載功耗為 28W 的高通驍龍 X Elite X1E80100 型號 CPU，配備 64GB 的 LPDDR5x 內存。在 UL Proycon 基準測試，高通公司的驍龍 X Elite X1E80100 CPU 在性能數據上
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高通 英特爾 SoC
幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先硅產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design，旨在加速開發基于Arm? Neoverse?計算子系統(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平臺的端到端5G定制SoC，用于包括5G基站、Open RAN設備和5G非地面網絡(NTN)衛星在內的無線基礎設施。Neoverse CSS 是經過優化、集成和驗證的平臺，能夠以更低成本和更快上市時間實現定制硅片設計。它與Ceva PentaG-RAN(全面的
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Ceva Arm Total Design 非地面網絡衛星 5G SoC
IT之家 2 月 29 日消息，高通高級副總裁兼首席營銷官唐?莫珂東（Don McGuire）出席 MWC 2024 大展，宣布將于 2024 年 10 月舉辦驍龍峰會，屆時公司將發布旗艦產品驍龍 8 Gen 4 SoC。莫珂東在視頻中鼓勵消費者擁抱人工智能，并表示人工智能在短期內不會取代人類，而會充當第六感 / 第二大腦。IT之家此前報道，高通驍龍 8 Gen 4 芯片將采用定制的“Phoenix”核心，采用“2+6”的集群設計方案以及 Slice GPU 架構。有消息稱驍
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驍龍 SoC 高通
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