Intel今天悄然推出了六款移動處理器，其中三款屬于45nm工藝四核心，三款屬于 32nm工藝雙核心。不幸的是，由于缺乏競爭等因素，相對應的舊型號無一降價。45nm Nehalem Clarksfield四核心家族方面，此番新增的最高端型號是至尊版“Core i7-940XM Extreme Edition”，主頻相比原有的i7-920XM提升到2.13GHz，Turbo Boost動態加速最高3.33GHz，其他規格不變：三級緩存8MB，熱設計功耗55W，支持超線程技術(邏輯
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Intel 處理器 45nm 32nm
由于架構方面的需要，Intel處理器通常都配備有大容量緩存，比如Core 2 Quad四核心曾有12MB二級緩存、雙核心Itanium曾有24MB三級緩存。現在，Intel又準備繼續提高緩存密度了，而且有意使用新的緩存類 型。2010年度超大規模集成電路技術研討會即將于下月5-7日舉行，Intel將會通過兩個主題演講，介紹他們在處理器緩存技術上的最新研究成果，特 別是有望取代現有SRAM的“浮體單元”(Floating Body Cell/FBC)。
SRAM和eSRAM
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Intel SRAM
Intel最近快速上馬32nm制程Nehalem/Westmere處理器的舉動在外人看來多少有點激進之嫌，這家公司一推出的這種新產品涵蓋了不同性 能檔次，從價位上看也是高低齊發。不過據接近Intel的人士透露，Intel計劃快上加快，在推出 Sandy Bridge處理器系列產品同樣采取迅速上馬的策略。
根據之前的消息顯示，Intel公司計劃于今年第四季度開始批量發貨Sandy Bridge系列處理器，并計劃于明年第一季度正式推出該系列處理器產品。按照他們的計劃，今年第四季度Intel計劃售出大
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Intel 處理器 32nm
新式半導體光刻技術中，極紫外光刻(EUV)被認為是最有前途的方法之一，不過其實現難度也相當高，從上世紀八十年代開始探尋至今已經將近三十年， 仍然未能投入實用。極紫外光刻面臨的關鍵挑戰之一就是尋找合適的光刻膠(photoresist)，也就是用來在芯片層表面光刻出特定圖案的材料。它必須對極紫外輻射 非常敏感，這樣才能刻出圖案，但同時又必須能夠抵御隨后的蝕刻和其他處理步驟。
Intel公司內部一直在用微曝光設備(MET)對各種不同材料進行試驗和評估，目的就是尋找一種能夠同時滿足高敏感度、高分辨率、低
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Intel 光刻
Intel表示，雖然安騰(Itanium)、至強(Xeon)兩種處理器之間的性能、功能和特性差異越來越小，但特定客戶仍然需要IA64架構的 安騰，Intel也不會徹底放棄它。本月初，Intel宣布了首款基于超多核心架構(MIC)的處理器 “Knights Corner”，將采用22nm工藝制造，集成50多個核心，專為高性能計算(HPC)加速而設計，而在三月中旬的時候，Intel Xeon 7500系列處理器不 但帶來了八核心，還支持高可靠性、高可用性、高服務性(RAS)，對應的
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Intel 安騰
英特爾包含Atom Z600系統芯片的“Moorestown”平臺是英特爾進入智能手機市場的最新舉措。這個平臺基本上是在Atom處理器產品線中使用的一種瘦身版本的 x86架構，盡管它在功率效率方面還比不上ARM處理器。不過，英特爾在今年的Computex展會上仍然努力地在一些原型產品中使用這個平臺。
考慮到英特爾與微軟之間的長期合作關系，人們以為英特爾的這些芯片將成為微軟進入智能手機市場的一個途徑。然而，這種事情沒有發生。雖然 Atom Z600是x86芯片，但是，這種芯
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Intel Moorestown 智能手機
Register網站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶大失所望，據悉Intel公司計劃直到2012年才會推出支持USB3.0功能的主板 芯片組產品。盡管USB3.0將數據傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏來自Intel的強力支持，因此需要在主板上 另外設置專門的功能芯片，這樣便無形中增加了主板的成本，這對USB3.0的普及無疑是相當不利的。
USB3.0規范早在2008年11月份便已經發布，而這次Intel的主板芯片組產品竟然要人們等上4年。人們紛紛猜
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Intel USB3.0
經過多年的起起落落，WiMAX無線技術至今依然任重而道遠，產品和服務普及度也遠未達到預期水平，不過作為推廣主力的Intel仍然對WiMAX 的發展充滿信心。
Intel架構事業部副總裁、WiMAX項目辦公室總經理Sriram Viswanathan在今天開幕的臺北電腦展上表示，LTE技術可能最早也要到2015年才能成熟到收入商業運營，因此WiMAX技術在全球范圍內仍然 有很大的發展空間。
不過他也指出，Intel是一家芯片開發商而不是電信運營商，因此不僅關心基于WiMAX的終端設備的市場前
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Intel WiMAX
按照原定計劃，Intel已經開始向軟件開發商出貨基于48核心原型處理器(單芯片云計算機 /SCC)的新系統。Intel希望這種芯片能夠幫助自己和軟件開發商創造新的微處理器愿景。Intel德國不倫瑞克研究院主管、 48核心處理器設計師之一Sebastian Steibl在接受媒體采訪時表示：“我們已經開始和特定的外部合作伙伴分享(48核心處理器系統)。目前已經取得了一些很有趣的成果，而且我想今年夏天 還會有更有趣的消息。”
按照規劃，這種48核心處理器純粹是個設計原型，并不
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Intel 處理器
Intel為了推廣“光峰”接口，而短期內不支持USB 3.0讓這一全新接口標準遭到了打擊，但AMD和瑞薩電子最新的一項合作將讓市場眼前一亮：AMD將在其產品中整合NEC的μPD720200 USB 3.0控制器，這意味著未來的AMD主板將有更多原生支持USB 3.0的方案，AMD在合作中將提供一個UASP協議，縮短設計周期。
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Intel USB3.0
Intel近日在歐洲公開展示了一套基于其48核心處理器的系統。這種試驗性芯片 又被稱為單芯片云計算機或者芯片超級計算機(縮寫均為SCC)。承載48核心處理器的原型主板代號“Copper Ridge”，包括特制的芯片組、八 條四通道DDR3 DIMM內存插槽、必要的I/O(圖形核心/SO-DIMM顯存/標準和特制接 口)和其他各種部件。由于沒有SATA接口，Intel使用一塊U盤替代了普通硬盤。整塊系統被放置在一個很典型的機 箱內，但是主板似乎并不符合ATX標準規范。
盡管
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Intel 處理器 48核
繼今年二月份宣布成功試制出25nm制程NAND閃存芯片產品之后，Intel與鎂光的合資公司IMFT( Intel-Micron Flash Technologies)近日宣布開始正式對外銷售量產的25nm制程NAND閃存芯片，這種新制程的芯片產品容量將比34nm制程產品提升一倍。
這次采用25nm制程技術制作的NAND閃存芯片產品主要是8GB容量的芯片產品，這種8GB芯片的面積僅為167平方毫米，其容量可容納2000首歌曲，7000張照片或8小時時長的視頻片段。
目前還不清楚首款配置這
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Intel 25nm NAND
Intel計劃停產采用50nm制程NAND閃存芯片制作的1.8/2.5寸SSD硬盤產品，自今年第二季度開始，Intel公司將僅向客戶提供采用 34nm制程MLC NAND閃存芯片制作的Postville40-160GB容量SSD硬盤產品，另外到今年第四季度，Intel還將推出80-600GB容量的 Postville SSD硬盤。
今年第四季度上市的新款Postville系列產品將采用25nm制程閃存芯片制作，容量則有80/160/300/600GB幾種，型號為X25-M;另外還將推出80GB容
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Intel 50nm SSD
Intel公司近日宣布，今年1月份正式發布的幾款32nm制程處理器，包括：奔騰G6950,Core i3-530， i3-540, i5-650, i5-660, i5-661以及i5-670這7款處理器今年夏季將由目前的C2步進制程提升到K0步進制程。新K0步進32nm制程處理器與原有的C0步進處理器針腳 完全兼容，不過需要對主板BIOS更新之后才能正常使用，以下是K0步進的主要改進之處：
- 新K0步進處理器將采用新的S-spec代號和MM產品代號;
- CPUID數據將由原來的0
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Intel 處理器 32nm
從今年三月份開始，Intel發布沒多久的32nm工藝Arrandale Core ix系列移動處理器陷入了短缺，時至今日仍然沒有緩解，而且有越發嚴重的架勢。
全球大型分銷商肯沃(Converge)的最新報告稱：“我們正經歷著Intel Arrandale處理器的全面短缺。Core i3-330M、Core i3-350M、Core i5-430M(均為熱門型號)的供貨都嚴重不足，因為OEM廠商正在從 Intel Montevina平臺(迅馳2)轉移。這就導致(上述處理器)四月份期間的
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Intel 處理器 32nm
intel介紹
英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當他們去工商局登記時，卻發現這個名字已經被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electronics（集成電子 [
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