近來,由iPhone掀起的3D相機風潮,其ToF傳感器已然成為了人們口中津津樂道的創新技術風潮。所謂ToF是Time of Flight的縮寫,直譯為飛行時間,通過給目標連續發送光脈沖,然后用傳感器接收。
從物體返回的光,通過探測這些發射和接收光脈沖的飛行(往返)時間來得到目標物距離。目前ToF傳感器技術主要由ST(意法半導體)、TI(德州儀器)、奧地利微電子等巨頭壟斷。
下面為大家帶來兩款來自不同廠商并且不同應用的ToF傳感器。
一款是TI的ToF傳感器OPT8241,此款傳感芯片
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TI 傳感器
德州儀器(TI)正將前所未有的高精度和智能化引入包括汽車、工廠和樓宇自動化、以及醫療市場在內的廣泛應用中。TI的全新毫米波單芯片互補金屬氧化物半導體(CMOS)產品組合包括5個解決方案，橫跨具有完整端到端開發平臺的76至81GHz傳感器的兩大產品系列。AWR1x和IWR1x傳感器產品組合提供比目前市場上毫米波解決方案高3倍的感測精度，樣片現已供貨。精密模擬設計技術與數字信號處理的完美結合能夠讓設計人員在其系統中實現智能化和非接觸式感測。 毫米波傳感器產品組合的主要特性和優勢 ? 高度集成
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TI 傳感器
應用于影院、教室或企業會議室中使用的視頻投影儀是為了滿足人眼的觀看需要而設計。然而，并不是所有的投影儀都是為了滿足觀看的需要。很多工業應用領域——諸如3D機器視覺和動態投影影射——則需要具有更高幀速率和更低延遲的工業用投影儀。這一點在工廠自動化裝置中特別重要，其中的工業投影被用來正確地挑選物體、對物體進行定位，或者將這些物體放置在適當的位置上。 你也許會對于幀速率和延遲的重要性感到不解。從字面上看，幀每秒的意思是每秒能夠在屏幕上閃現的圖像數量。與高速攝像頭組合在一起，越高的投影儀幀速率能夠在更短的時
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TI DLP
繼大陸華為和小米自主研發芯片之后，魅族也將要展開自主研發之路?據陸媒報導，魅族有意與德州儀器合作生產開發手機處理器，不過業內人士分析，此路不是不通，但合作對象恐挑錯了。
魅族一直以來的合作伙伴為聯發科，但魅族一直被吐槽使用聯發科芯片，今年局勢將逆轉，高通以高性價比的產品搶下魅族今年四成新機訂單，使得聯發科再度陷入掉單危機，未來魅族若真逐步朝向研發自主芯片發展，聯發科恐遭殃。
據陸媒報導，近期爆出魅族正與德州儀器(TI)合作生產芯片的消息，也就是說魅族未來將走向自主研發處理器這條路。
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魅族 TI
近日，德州儀器(TI)推出一款具有集成電源的新型單芯片增強型隔離器，其效率比現有集成器件高出80%。相較于分立式解決方案，ISOW7841集成有隔離數據和電源，可減少物料清單(BOM)和電路板空間，并有助于簡化和加快系統認證。 在上海的TI新聞發布會上，TI隔離器全球市場經理Gina?Hann向電子產品世界的編輯介紹了隔離器的歷史、特點及如何實現了高集成度。 是集成度更高的第三代隔離器產品 隔離器經歷了三代發展。第一代通常是光耦隔離，用變壓器進行AC-AC隔離。第二代是數字型隔離器：既
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TI ISOW7841
德州儀器(TI)近日推出一款具有集成電源的新型單芯片增強型隔離器，其效率比現有集成器件高出80%。憑借更高效的功率傳輸、更低的輻射發射和更高的抗擾度，這款新型增強型隔離器能夠讓工業系統實現可靠運行。這些工業系統包括工廠自動化、電網基礎設施、電機控制、隔離電源以及測試和測量設備。 相較于分立式解決方案，ISOW7841集成有隔離數據和電源，可減少物料清單(BOM)和電路板空間，并有助于簡化和加快系統認證。如需了解更多信息，敬請訪問www.ti.com.cn/isow-pr-cn。 ISOW7841的
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TI ISOW7841
每年3月底，TI的MSP微控制器部都會在京舉辦一次重要的發布會，帶來一些重磅產品。 今年，TI帶來了SimpleLink?MCU(單片機)平臺和SimpleLink?Wi-Fi?MCU：CC3220芯片。 何為SimpleLink?MCU平臺? TI超低功耗MSP微控制器事業部總經理Miller?Adair稱：目前TI有800種ARM?MCU。SimpleLink的特點是各種MCU軟件兼容(不論是哪個平臺開發的，都可以移植到新芯片上)。
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TI SimpleLink
德州儀器(TI)今日宣布推出其全新的SimpleLink? 微控制器(MCU)平臺。通過將一套穩健耐用的硬件、軟件和工具在單一開發環境中集成，該平臺可加快產品擴張的進程。基于驅動、框架和數據庫等共享基礎，SimpleLink MCU平臺全新的軟件開發套件(SDK)以100%的代碼重用率實現了可擴展性，從而縮短了設計時間，并允許開發人員在不同的產品中重復利用此前的投資。由于能夠從業內最廣泛的、基于ARM?的32位有線和無線MCU中任意選擇，物聯網(IoT)和工業產品可以輕松滿足隨時改
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TI SimpleLink
德州儀器(TI)近日推出業界領先的全集成型多相雙向DC/DC電流控制器，該器件可在48V和12V的雙車載電池系統之間有效傳輸每相大于500W的電力。高度集成的LM5170-Q1模擬控制器采用創新的平均電流模式控制方法，克服了當今元件數量多、全數字控制方案的挑戰。如需了解更多信息并獲得樣片和評估模塊，敬請訪問www.ti.com.cn/lm5170q1-pr-cn。 TI將出席于2017年3月27日至29日在佛羅里達州坦帕舉行的應用能源電子展 (APEC)，并在701號展位展出這款LM517
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TI 模擬控制器
根據WSTS(世界半導體貿易統計組織)報告指出，2016年全球半導體營收達到3349.53億美元，相較于2015年的3351.68億美元，微幅衰退0.1個百分點。 不過，好消息是，TI(德州儀器)韓國總裁暨臺灣總經理李原榮認為，相較于2016年，此二大應用于2017年將會有相當高的成長率。
德州儀器韓國總裁暨臺灣總經理李原榮預估，2017年半導體市場的整體狀況會有一波上漲的趨勢。
車用的部分，隨著近年來車聯網、自駕車等技術應用的興起，車用相關的解決方案市場已成為各家大廠的兵家必爭之地。 李
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TI 車聯網
自主駕駛汽車、下一代顯示屏以及無處不在的互相連通…所有的這一切都不再只存在于未來的愿景之中。德州儀器(TI)一直在努力將這些夢想變成現實。 今年是TI參加國際消費電子產品展(CES)的第50個年頭，在過去50年中，TI所展示的革命性產品為一代又一代的設計人員提供了創作靈感。TI致力于幫助設計人員不斷突破下一代產品的技術極限，讓我們的生活朝著更安全和更智能的方向邁進。 2017年的CES也不例外。設計人員將有機會了解更多關于TI在汽車和消費電子領域的前沿半導體技術和系統級專業知識。現在就讓我們來一覽
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CES TI
全球半導體業的整并潮可能會延續到2017年，主因是半導體業者的自體銷售成長率依然低迷。不過，半導體業或許能以縮小成本、以及低成本信用助長的買回庫藏股熱潮，推升每股盈余(EPS)，并增加并購活動與加發股利，而并購活動與股利仍是芯片制造商股價的關鍵。
手機、汽車、工業與數據中心市場的芯片需求，占整體芯片銷售不到38%，仍沒有多到足以彌補個人電腦與智能手機趨緩所失去的龐大缺口。各家業者對于不同市場之間占有率的差異，將刺激并購活動，并帶動公司營運。德州儀器(TI)等業務多元的大型芯片制造商，可能尋求并購
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TI 5G
出生在斐濟群島的Lalindra “Lali” Jayatilleke目前是德州儀器(TI)的一名應用工程師。由于年少時在缺乏現代化便利設施的小島上生活，Lalindra幾乎無法接觸到任何先進的電子設備。不過，憑借對于DIY的熱愛與堅持，他最終從“科技荒漠”來到了“極客天堂”。 小時候，Lalindra為數不多的娛樂項目之一就是租賃錄像帶觀看國外的電影，因為直到90年代中期他的家里才安裝上直播電視。Lalindra所讀的學校并不太重視科學教育，而他生活的小鎮上也完全沒有任何可以購
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TI MSP430
TI工業系統部門高級技術人員Thomas Leyrer：工業自動化有五層架構。TI提供最下面兩層——傳感器/執行器和PLC/DCS的解決方案。 圖：TI工業系統部門高級技術人員Thomas Leyrer(右)與德國機器人公司Franka技術人員 從拓撲結構上看，物聯網的CPS(信息物理系統)基于自動化，在技術上面臨很多挑戰，例如傳感器更多，用于測量原始的環境參數，更多數據，更多本地化的智能處理，更多有線和無線通信、且更多實時需要，標準化和兼容性需求，可擴展性，寬泛的產品組合以及
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TI 數萬芯片
德州儀器(TI)今日宣布推出兩款針對廣泛感測和測量應用的全新低功耗微控制器(MCU)，以擴展其超低功耗MSP430™ FRAM MCU產品組合。全新的系列包括：
l MSP430FR5994 MCU。該產品擁有256KB FRAM，同時其性能是其它低功耗MCU的40倍，能夠通過全新且易于使用的集成型低能耗加速器(LEA)為開發人員提供數字信號處理(DSP)能力。
l MSP430FR2111 MCU。該產品可利用擴展的TI MCU Value Line產品組合升級原有的8位設計
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TI MSP430
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