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IMEC發(fā)布低成本超薄芯片嵌入技術(shù)
- 近日在比利時布魯塞爾召開的智能系統(tǒng)集成會議上，IMEC及其設(shè)于Ghent University的聯(lián)合實驗室展示了一項全新的3D集成工藝，可實現(xiàn)厚度小于60微米的柔性電子系統(tǒng)。這項超薄芯片封裝技術(shù)可使完整的系統(tǒng)集成于普通的低成本柔性襯底中。這為低成本耐用電子產(chǎn)品，如耐用健康監(jiān)測系統(tǒng)等，鋪平了道路。
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IMEC與Holst Centre發(fā)布有機RFID轉(zhuǎn)換器芯片
- 比利時IMEC與荷蘭HolstCentre將在ISSCC上發(fā)表128bit“有機RFID轉(zhuǎn)換器芯片”技術(shù)。盡管“性能指標尚未達到實用水平”（IMEC等），但已經(jīng)具備RFID所需要的大部分功能，是有機電子學(xué)邁出的重要一步。 芯片含有128bitROM、WORM（一寫多讀，write－onceread－many－times）、曼切斯特編碼、通過錯開發(fā)送信號的時間避免發(fā)
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IMEC與Holst Centre發(fā)布有機RFID轉(zhuǎn)換器芯片
- 比利時IMEC與荷蘭HolstCentre將在ISSCC上發(fā)表128bit“有機RFID轉(zhuǎn)換器芯片”技術(shù)。盡管“性能指標尚未達到實用水平”（IMEC等），但已經(jīng)具備RFID所需要的大部分功能，是有機電子學(xué)邁出的重要一步。 芯片含有128bitROM、WORM（一寫多讀，write－onceread－many－times）、曼切斯特編碼、通過錯開發(fā)送信號的時間避免發(fā)生沖
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IMEC開發(fā)出太陽能電池用超薄結(jié)晶硅晶圓制造方法
- 比利時研究機構(gòu)IMEC宣布，開發(fā)出了太陽能電池用50μm厚結(jié)晶硅晶圓的制造方法。其最大的特點在于，不同于以往用鋼絲鋸（線鋸的一種）切割硅碇的技術(shù)，而是利用硅與金屬間的熱膨脹差異來剝?nèi)」璨虼耍粫a(chǎn)生由切屑等造成的不必要的浪費。IMEC表示，該技術(shù)可大大降低結(jié)晶硅類太陽能電池單元的制造成本。該公司計劃在2008年7月15～17日于美國舊金山舉辦的展會“Semicon West 2008”上首次發(fā)布該技術(shù)。 IMEC介紹了此次的硅晶圓制造方法。首先，在較厚的結(jié)晶硅晶
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探討基于SiC集成技術(shù)的生物電信號采集方案
- 人體信息監(jiān)控是一個新興的領(lǐng)域，人們設(shè)想開發(fā)無線腦電圖(EEG)監(jiān)控設(shè)備來診斷癲癇病人，可穿戴的無線EEG能夠極大地改善病人的活動空間，并最終通過因特網(wǎng)實現(xiàn)家庭監(jiān)護。這樣的無線EEG系統(tǒng)已經(jīng)有了，但如何將他們的體積縮小到病人可接受的程度還是一個不小的挑戰(zhàn)。本文介紹采用IMEC的SiC技術(shù)，它的開發(fā)重點是進一步縮小集成后的EEG系統(tǒng)體積以及將低功耗處理技術(shù)、無線通信技術(shù)和能量提取技術(shù)整合起來，在已有系統(tǒng)上增加一個帶太陽能電池和能量存儲電路的額外堆疊層，這樣就能構(gòu)成一套完全獨立的生物電信號采集方案。
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CCD和CMOS的技術(shù)對比
- 有人發(fā)現(xiàn)，將CMOS加工也可以作為數(shù)碼相機中的感光傳感器，其便于大規(guī)模生產(chǎn)和成本低廉的特性是商家們夢寐以求的...
- 關(guān)鍵字： CMOS傳感器 CCD傳感器 技術(shù)對比 CMOS圖像傳感器 IMEC CCD技術(shù) CMOS電路 電荷 數(shù)碼相機廠商 光電傳感器
聯(lián)電攜IMEC擴大提供90納米制程服務(wù)客戶
- 聯(lián)華電子與歐洲最大的獨立納米電子研究中心IMEC今天宣布，將共同把IMEC旗下的Europractice IC服務(wù)擴展至聯(lián)電90納米制程技術(shù)上，Europractice客戶將能輕易取得包含0.25、0.18、0.13微米與90納米等來自聯(lián)電的最先進技術(shù)，進行產(chǎn)品原型產(chǎn)出與小量生產(chǎn)。 聯(lián)電表示，IMEC的Europractice IC服務(wù)，可提供客戶ASIC服務(wù)，并協(xié)助其產(chǎn)品快速上市。聯(lián)電多年以來一直與Europractice致力將聯(lián)電硅梭計劃--多重晶圓測試方案&
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imec介紹
IMEC,全稱為Interuniversity Microelectronics Centre, 微電子研究中心.
IMEC成立于1984年，目前是歐洲領(lǐng)先的獨立研究中心，研究方向主要集中在微電子，納米技術(shù)，輔助設(shè)計方法，以及信息通訊系統(tǒng)技術(shù)（ICT）. IMEC 致力于集成信息通訊系統(tǒng)設(shè)計；硅加工工藝；硅制程技術(shù)和元件整合；納米技術(shù)，微系統(tǒng)，元件及封裝；太陽能電池；以及微電子領(lǐng)域的高級培訓(xùn) [ 查看詳細 ]
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