- 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出專為緊湊型熒光燈 (CFL) 設計而開發、市面上集成度最高的鎮流器IC產品FAN7710。采用“系統級封裝”方案，FAN7710能在優化性能的同時簡化設計并克服了CFL照明應用中面對空間受限的問題。 FAN7710在超緊湊型8-DIP封裝中整合了一個625V高端柵極驅動器電路、兩個550V MOSFET、一個頻率控制電路和一個并聯穩壓器，并且加入了有源ZVS控制和開燈檢測功能
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IC 單片機 飛兆半導體 嵌入式系統 鎮流器 封裝
- 據DigiTimes網站報道，韓國媒體Digital Daily與美國媒體Forbes報導，三星電子（Samsung Electronics）繼2006年8月將80nm制程的1Gb DDR 2標準型DRAM進入量產階段后，27日又發表了針對手機與移動設備推出的80nm制程DDR存儲器芯片，容量為1Gb，厚度較前代產品薄20％，耗電量減少30％。三星預計將在2007年第二季量產該產品，并預計屆時市場上對1Gb容量的手機存儲器芯片需求量將大幅增加
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- 按照摩爾定律的說法，2006年初半導體制造業就已經進入了65nm時代。不過，令所有人始料不及的是65nm的普及遠遠非預期的那樣迅猛，在很多領域似乎根本不去考慮65nm制程的問題，比如MCU，再如多媒體解碼芯片。于是，我們看到的結果是本該廣泛應用的65nm制程在全面投產18個月之后的應用領域只局限在少數幾個領域，這其中一向走在消費前沿的CPU和存儲是最火爆的領域，而FPGA則是另一個熱衷于追逐65nm的擁躉。
當90n
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- 5月底，半導體業又一重要事件發生了：意法半導體（ST）、英特爾和Francisco Partners宣布合資創立一家新的獨立半導體公司，組成新公司的原主營業務部門去年創造年收入共計約36億美元。新公司的戰略重點將專注于提供閃存解決方案。
Intel是NOR閃存的數一數二廠商，ST是NOR閃存第三大公司。二虎能夠坐在一個山頭上談如何共贏，恐怕也是迫不得已的事。ST副總裁兼大中國區總經理Bob Krysiak解釋說：“作為閃存或DRAM行業，要想成功，必須量產和大規模的制造能力。過去兩年來，兩家公司
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- 進入2007年，全球半導體市場明顯呈現增長乏力的態勢。與此同時，受產品結構調整、市場競爭加劇的影響，國內電子信息產業也出現增長放緩、效益下滑的情況。在這兩方面因素影響下，中國集成電路產業發展速度也明顯放緩。據統計，1-3月份國內集成電路總產量為85.29億塊，同比增長12.3%。全行業銷售收入總額為271.21億元人民幣，同比增長27.4%，其增幅與2006年四季度相比回落8.7個百分點。 從一季度國內集成電路設計、芯片制造與封裝測試三大行業的發展情況看，均不同程度的受到
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- 立锜科技(RichtekTechnology)針對單節鋰離子和鋰高分子電池應用推出創新設計的充電IC─RT9502。該產品提供了簡單的外部線路架構、整合性的MOSFET、自動選擇ADAPTER和USB雙輸入來源，且充電指示燈號不會因為拿掉電池而產生微亮的錯誤信號，具備簡單的充電電流設定，在簡化了整機電路和軟件設計的同時，更提供高達18V的過電壓保護。 目前便攜式的電子產品已經走向輕薄短小的趨勢，而鋰離子及鋰高分子電池正是符合該趨勢的應用，RT9502正是專門為為鋰離子及鋰高分子電池而
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- 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列適用于低壓及中壓電機驅動應用的200V IC，這些應用包括電動工具、低壓伺服驅動系統、電動園藝設備，以及像起重機、高爾夫球車和滑板車的電動車。 IRS200x系列半橋、高側和低側驅動IC系列是為低壓 (24V 、36V 和48V ) 及中壓 (60V 、80V 和100V ) 電機
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- 盛群半導體(Holtek)新推出HT1087泛用型低電壓差電源穩壓IC。該組件500mA電流輸出的規格，可以廣泛應用于各種產品，例如PC/NBcameramodule，PC外圍產品，低電壓MCU，DSP等需求電源轉換的應用。 除了保證輸出電壓誤差在2%以內，HT1087擁有極佳的負載穩定度及線性穩定度。噪聲阻絕度(RippleRejection)可達到60dB。內建的保護功能有過電流及過熱保護，為系統及IC提供必要的保護。 HT1087除了提供1.5V、1.8V、2.5V、
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- Vishay(威世)近日宣布推出可提供2A峰值匯和源柵極驅動電流的高頻75V半橋式n通道MOSFET驅動IC。這款新型SiP41111適用于通常需要40V或60V電壓的汽車應用。該75VMOSFET驅動器可用于汽車中的高強度放電管，以及各種終端產品中的高壓降壓轉換器、推拉式轉換器、全橋與半橋式轉換器、有源鉗位正向轉換器、電源、電機控制及D類音頻系統。 該款SiP41111具有75V的最大自舉電源電壓，可適應9V～13.2V的寬泛電源電壓范圍，能夠以10ns的典型升降時間驅動1,000pF的負載。
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- 沖電氣(OKI)推出內建運算放大器的紫外線(UV)傳感器IC——ML8511。該產品運用絕緣上覆硅(SOI)-CMOS，為該公司首款模擬電壓輸出、無濾光器的UV傳感器。OKI將從6月份開始陸續針對可攜式等用途產品，提供新款UV傳感器樣品。 OKI的UV傳感器IC由于采用了容易高整合度的SOI-CMOS技術，適合于數字及模擬電路。OKI表示，該公司未來將靈活運用這一特長，加強與連接微處理器的數字輸出電路，進而與感測式亮度控制傳感器(AmbientLightSensor)構成單一芯片的商品陣容；未來
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- 遠翔科技將在2007年第二季推出雙組外推NMOS的DC/DC同步整流IC，將補齊產品系列現階段從5A以上使用的負載規格；這顆編號FP5148的IC采用散熱型低腳數SOP16及QFN-16L小型封裝，IC本身具備較寬的操作電壓范圍，并可由使用者自行調整PWM工作頻率和電源軟激活時間，在保護機制上針對電源異常部分則提供有過電流、短路及欠壓等保護功能，必要時亦可藉由HousekeepingIC直接關閉IC來達成待機或斷電保護狀態。 遠翔科技并于該季另提供有1A-3A負載規格使用外推PMOS雙組差相型I
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- 盛群半導體(Holtek)新推出HT1087泛用型低電壓差電源穩壓IC。該組件500mA電流輸出的規格，可以廣泛應用于各種產品，例如PC/NBcameramodule，PC外圍產品，低電壓MCU，DSP等需求電源轉換的應用。 除了保證輸出電壓誤差在2%以內，HT1087擁有極佳的負載穩定度及線性穩定度。噪聲阻絕度(RippleRejection)可達到60dB。內建的保護功能有過電流及過熱保護，為系統及IC提供必要的保護。 HT1087除了提供1.5V、1.8V、2.5V、
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- 半導體制程微細化趨勢1965年Intel創始人Moore提出“隨著芯片電路復雜度提升，芯片數目必將增加，每一芯片成本將每年減少一半”的規律之后，半導體微細化制程技術日新月異，結構尺寸從微米推向深亞微米，進而邁入納米時代。半導體制程微細化趨勢也改變了產業的成本結構，10年前IC設計產業投入線路設計與掩膜制程的費用，僅占總體成本的13%，半導體生產制造成本約占87%。自2003年進入深亞微米制程后，IC線路設計及掩膜成本便大幅提升到62%。當芯片結構體尺寸小于100納米時，光學光刻技術便面臨技術關鍵：硅晶制程
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