現在，大多數手持式設備都采用了兩種電池充電器，一種是線性充電器，另一種是開關充電器。線性充電器已有較長的歷史，充電方式比較簡單有效，噪聲很小，且沒有太多外部元件。但是，隨著便攜式設備越來越復雜，新功
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充電器 IC 電池 設備 手持 ISL9220
按iSuppli的報告，全球IC庫存水平從Q3開始增加。
全球半導體的庫存的天數(DOI)在2010 Q3上升到75.9天，相比Q2多了1.5天。Q3的DOI與季節性的平均值相比高出4.8%。
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IC 半導體 Q3
IC China2010即將于2010年10月21日-23日在蘇州國際博覽中心隆重開幕。高峰論壇、專題研討會圍繞“創新、整合、發展”主題突出、熱點凸顯，博覽會也一派盎然生氣，呈現出“新、特、多”的特點,亮點閃爍。
“新”，本屆展會是半導體產業經過全球金融危機沖擊，逐漸回暖后的一次產業盛會，也是國務院(2000)18號文件《國務院關于鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》發布十周年之際召開的一次盛會。從2011年開始，國家
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IC 半導體
目前模擬、內存與PC芯片等市場，似乎處于淡季狀態──如果不是真的衰退;那么，半導體產業究竟是正朝向成長速度趨緩、停滯，抑或是又一次恐怖的衰退?對此市場研究機構VLSI Research執行長G.DanHutcheson認為，以上皆非，芯片產業在2010年的熱啟動之后，將“回歸正常”。
也就是說，芯片市場會冷卻到某種程度，回到一個更合理的成長周期;但該市場仍有一些值得憂慮的地方──9月份全球芯片銷售額數字就是一個警訊，可能預示今年剩下的時間與明年，市場表現會不如預期。&ld
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IC 內存
目前模擬、存儲器、PC芯片及其它，雖不能言己下降，但是己呈現季節性的弱勢。
VLSI的總裁Dan Hutcheson認為在2010年初開始熱了一陣之后，目前IC工業可能回復到正常的狀態。有人說工業開始減緩，停頓或者是可怕的再次下降，也可能都不對。
換言之，IC市場已經開始變弱，正回到正常的理性增長循環周期。
之所以如此，因為9月的銷售額可能預示IC產業在今年的最后一個季度，包括明年的態勢有眾多的不確定性。
Hutcheson說，人們常說從9月可看全年。而今年的9月已真的轉弱，而
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2008年至2009年，IC芯片市場在自身周期與宏觀經濟的雙重壓力下陷入深淵，產業所經歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經過半，在全球經濟的復蘇前景仍未明朗之際，芯片市場卻獲得了超預期的反彈。
08-09這輪市場震蕩可謂是空前的。從全球晶圓出貨面積指數(圖1)中可以看到，晶圓出貨量在08年第四季度自由落體式地下跌，產業充斥著裁員、關廠、破產的消息。直到09年第一季度，市場跌到了谷底，開始有企穩跡象，但業界對反彈的前景非常謹慎。筆者清楚地記得在SEMICON China 2009的
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半導體 IC 晶圓
鋰離子電池因能量密度高，使得難以確保電池的安全性。具體而言，在過度充電狀態下，電池溫度上升后能量將過剩，于是電解液分解而產生氣體，因內壓上升而導致有發火或破裂的危機。反之，在過度放電狀態下，電解液因分
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日前，LSI 公司 宣布將向 OEM 客戶推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC，與其前代產品相比，該解決方案實現了 RAID 5 隨機每秒輸入/輸出 (IOPS) 超過兩倍的性能提升。LSISAS2208 雙核 SAS ROC 設計旨在優化當今服務器平臺中固態驅動器 (SSD) 的使用，同時無需在性能與可靠性之間做出權衡取舍。此外，隨著今后 PCI Express® 3.0 規范的推出，該產品還可輕松升級到未來的服務器平臺上。
LSI 存儲組件事業部高級營銷總
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面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC ：打入工業和醫療市場,背景飛思卡爾、邁威爾、ARM 和其它半導體廠商設計的高電源效率微處理器 (uP/CPU) 系列在日益擴充，目的是為多種無線、嵌入式和網絡應用提供低功耗和高性能的處理能力。這些微處理器產品開始時的設計意圖是幫助消費電
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面以我們采用的公用電話機通用的IC卡為例，通過已實現代碼來說明整個IC卡設備驅動模塊。 (1)數據結構的確定 編輯頭文件ICDATA.H，確定在驅動模塊程序中應用的公用數據結構。驅動模塊的最終目的是讀取和寫入
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市場調研機構Gartner預估，今年全球半導體資本設備支出可望達到369億美元，較去年166億美元大幅增長122.1%，全球半導體資本設備支出在2012年以前仍將維持成長走勢，2011年、2012年預估將達386.97億美元、432.66億美元。
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，半導體產業在2010年呈現強勁增長，帶動半導體資本支出的空前成長佳績。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出，加以記憶體制造商追求技術升級，資本支出年增長率超過95%。而2011年，資本支出增長率預期將減緩至
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半導體行業是一個知識和資本密集型的行業，全球領先的企業都是英特爾、三星電子、德州儀器這樣的巨頭，這個行業的初創公司幾乎都是在風險資本的支持下發展起來的，并且早期就投入一千萬美元以上的公司屢見不鮮，而創建于2006年的韋爾半導體卻完全靠創始團隊的投入和公司滾動發展起來的。
和多數集成電路(IC)設計公司不同，韋爾半導體的創始團隊幾乎都是以分銷行業出身，而不是做技術的。“我們很清楚市場需要什么樣的產品，國內又比較缺，因此就確定要做哪些產品，然后按照需求去找的人。”副總裁馬劍秋
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對于超薄介質，由于存在大的漏電和非線性，通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數。隨著業界邁向65nm及以下的節點，對于高性能/低成本數字電路，RF電
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針對2010年微機電(MEMS)產業的發展概況，臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執行長胡慶建認為，相較于整個半導體產業1年產值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規模仍小。
但即便如此，臺積電、聯電等半導體大廠也積極布局中。然因MEMS技術難以標準化，故除了晶圓端仍有技術的挑戰外，封測也是一大議題。
胡慶建表示，從目前MEMS產業來看，不難發現，仍僅有MEMS產業的龍頭業者在主導整個市場，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術的問題。MEMS大廠
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