- 隨著全球能源結構向低碳能源和節能運輸轉移,節能汽車產業面臨著挑戰。如今,整個電動汽車(EV)市場的增長率已經超過傳統內燃機(ICE)汽車市場增長率的10倍。預計到2040年,電動汽車市場將擁有35%的新車銷量份額,對于一個開始批量生產不到10年的市場而言,這樣的新車銷售份額是引人注目的。
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EV GaN IC 201807
- 2018年6月20日—今日,NetSpeed Systems宣布推出業界首款以人工智能為基礎的SoC芯片內部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進特性,能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率,可廣泛應用于數據中心、自動駕駛、AR/VR,以及先進視頻分析。Orion AI由NetSpeed經過硅驗證的Orion IP構建而成,這些Orion IP已經授權給地平線機器人、寒武紀、百度以及Esperanto等領先的人工智能公司。
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AI 人工智能 IC
- 雖然中興事件在不斷斡旋下出現轉機,但已給予我們足夠的警醒,那就是核心技術受制于人,隨時可能會被人反制,必須讓自己的“芯”更強,才能變得更強大。而芯片的研發不只是企業自己埋頭苦干,還需要配套服務體系的補給以及應用帶動的集聚,彰顯出園區的重要性。在國家和各地政府紛紛出臺鼓勵發展IC產業和園區發展政策的當下,IC園區將已前有未有的力度展開建設,問題是如何凝“芯”聚力,放大集聚的“倍增”效應?
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IC
- 幾年后的北京中關村,將會出現一個吸引全球目光的新創新圣地。眼下位于中國北京海淀區北部的中關村集成電路設計產業園正在全方位構建“芯”生態,目標是要成為東方的IC硅谷。
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IC 芯片
- 在大學實驗室的這4年間,我遇到過許多英文水平不好的同學們,也見到了由此為他們帶來的專業技能提高的限制。在這篇文章中我希望以我淺顯的認識來分析一下,身在電子行業的我們為何需要學好英文,同時也將為大家介紹一些學習專業英語的方式及提高自己閱讀英文材料的速度和小技巧,使大家對英文材料不在望而生畏。
一些歷史知識 半導體IC的歷史是硅谷的歷史,編程的歷史也是國外的歷史。關于硅谷,關于半導體IC行業的許多歷史及趣聞,比如仙童八叛逆,再比如 Intel 被日本
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電子工程師 IC
- 縱觀集成電路行業的上下游各個環節,幾乎沒有人希望跌價,漲價將是常態。2018年半導體行業變局之年!淘汰你的不是政策、不是市場、不是競爭對手,而是時代。與時俱進、放眼未來方為正道。
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半導體 IC
- Siemens?今天宣布,其已簽署協議,將收購位于芬蘭奧盧的?Sarokal?Test?Systems?Oy,該公司是一家前傳網絡創新測試解決方案的提供商。前傳網絡由集中式無線電控制器與位于蜂窩網絡“邊緣”的無線射頻單元(或天線桿)之間的鏈路組成。從早期設計階段到實現和現場測試,芯片集供應商、前傳設備制造商和電信運營商使用?Sarokal?產品開發、測試和驗證他們的?4G?和?5G?網絡設備。
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Siemens IC
- 為了達到節省能源、降低排放的目標,電子控制技術在貨車、工程車以及農用車的柴油機上得到快速發展和應用。隨著機車電控化技術發展,車載定位終端的數據采集交互速度以及運行的穩定性已成為衡量該設備的一個重要指標。為進一步提升車載定位終端的實時性和穩定性,文中設計了一種基于ARM處理器和μC/OS—II操作系統的車載定位終端。應用ARM處理器實現數據交互的高速性,應用μC/OS—II操作系統解決程序運行的穩定性問題。 1 、車載終端整體結構及功能介紹 車載定位終端主要由CPU(包括S3C44BOX芯
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ARM μC/OS-II
- 2016年年底以來,集成電路制造最重要的原材料硅片的市場供應缺口持續擴大,產品價格大幅上漲60%,市場嚴重供不應求。然而我國本土的硅片供應嚴重缺失,8英寸和12英寸硅片對外依存度分別達到86%和100%。2020年以前,我國大規模新建的集成電路生產線將陸續投產,屆時將面臨硅片供應安全風險。建議大力培育和扶持國內硅片企業,提升國產硅片供應能力,為我國集成電路產業發展提供強有力支撐。
硅片供不應求
中國IC供應鏈存在安全風險
全球硅片供應被國際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料
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集成電路 IC
- 走過砥礪奮進的2017年,迎來機遇挑戰更大的2018年,來自IC產業鏈里的設計企業、EDA企業、設計服務企業以及代工企業將如何展望中國半導體產業?
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IC 集成電路
- 本文提出一種采用STM32F103ZET6處理器平臺,使用μC/OS-II操作系統,借助μC/GUI控件進行界面開發的注射泵控制系統。采用基于模塊化分層的軟件設計方法,滿足注射泵對多功能、易用界面、低功耗和多任務的需求,以提高醫用注射泵的工作效率及可靠性。
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醫用注射泵 STM32 μC/OS-II μC/GUI 201712
- 2021年將占全球電子系統銷售額的9.8%)根據2018年版的IC Insights數據報告顯示,從2016年到2021年,汽車電子系統的銷售額預計年復合增長率(CAGR)上升為5.4%,是六大主要終端用戶系統類別中最高的(圖1)。
隨著對新車電子系統需求的上升,人們越來越關注自動駕駛技術,車輛到車輛(V2V)和車輛到基礎設施之間的(V2I)通信情況以及車載安全性、便利性、環保特點,由此可見,人們對電動車的興趣日益濃厚。 隨著這些技術在中檔和入門級汽車上的廣泛應用,以及售后市場產品的強勁推動,汽
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汽車電子 IC
- 晶門科技是華大半導體*旗下具領導地位的半導體公司,以自有品牌為全球客戶提供各類顯示應用的集成電路芯片(“IC”) 及系統解決方案。晶門科技與原南京高新區于2017年初簽署共建協議,正式落戶南京江北新區,一方面是晶門科技擴展業務的重要戰略布局,同時有助推江北新區集成電路產業壯大發展。晶門科技今天很高興宣布,此極具重要戰略地位的南京科技中心(即晶門科技(中國)有限公司)正式開幕。
為紀念這一重要里程碑,晶門科技在11月10日舉行了開幕儀式,由中國電子信息產業集團有限公司(以下
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晶門科技 IC
- 根據拓墣預估2017年全球IC封測產值成長2.2%達到517.3億美元,相較于2016年全球IC封測產值出現了止跌回升現象,主因受惠于行動通訊電子產品的需求量上升,帶動高I/O數及高整合度先進封裝的滲透率上升,同時對于封測產品質與量的要求同步提升。
1、中國海外并購難度加大轉而專注開發先進封裝技術
2017年全球封測業市場顯得相對平靜,隨著全球產業整合及競爭加劇,中國廠商可選擇的并購標的大幅減少,使得2017年國內資本海外并購態勢趨緩,并購難度加大,在此情況下的中國IC封測廠商將發展重點,
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封測 IC
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