在2012 年 10月23日的“IC China 2012”高峰論壇上，華潤微電子有限公司(“華潤微電子”)榮膺中國半導體產業發展十年“中國十強半導體企業”稱號。這是中國半導體協會為推動“十二五”中國半導體產業的發展而進行的中國半導體產業發展十年表彰項目之一。
關鍵字：
華潤 IC
本應用筆記介紹了可以用作溫度測量探頭的簡單電路，探頭測量的溫度既可以是探針末端的溫度，也可以是安裝了溫度傳感器的PCB溫度。本文給出了電路圖和相關數據，設計采用了MAX6610溫度傳感器。圖1所示的簡易溫度測量探
關鍵字：
探頭 溫度 構建 IC
? 第十屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2012)于10月23日在上海世博展覽館1號館隆重開幕。
在IC China 舉辦十周年之際，主辦方中國半導體行業協會、中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會、上海市經濟和信息化委員會，以及承辦方中國半導體行業協會、中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會、上海市浦東新區人民政府、上海市張江高科技園區管理委員會、上海張江(集團)有限公司、上海市集成電路行業協會、蘇州市集成電路行業協會精心籌劃，IC China 2012定將是
關鍵字：
IC China 半導體
日月光、矽品 、京元電、頎邦、矽格9月營收齊上高崗,在晶圓代工半導體、太陽能、LED及零組件等科技廠，陷于9月營收開始走滑疑慮聲中，IC封測產業卻是一枝獨秀，不管是一哥大廠日月光(2311)、矽品(2325)或是二線廠京元電(2449)、頎邦(6147)、矽格(6257)等，均能繳出這1、2年來的新高營收佳績來，且展望第四季淡季效應造成營收滑落的沖擊，也減至最低，成為科技業當前景氣透明度相對明亮的產業。
IC封測一哥日月光分別傳出打入蘋果及三星的供應鏈，9月合并營收非但未降反升，合并
關鍵字：
IC 封測
半導體是電子工業的基礎，被譽為是它的“糧食”或“石油”，它與電子產品相伴而行，因而世界半導體市場特別受人關注，信息頻發，本刊也一再報道?？偟闹v，2012年已沒有多大盼頭了，著名市調公司IHS iSuppli最新預測，基于宏觀經濟疲軟和PC及其他電子產品需求不振，竟預計今年世界半導體市場將微降0.1%，加入了悲觀的行列。
關鍵字：
IC 半導體 201210
蘋果IPONE手機憑借其獨特的魅力，成為眾手機廠商羨慕的對象。在觸摸控制技術方面，它給消費者帶來的全新體驗讓人尤為記憶深刻。如今，全觸摸控制手機已經成為手機發展的一種趨勢，很多知名廠商都推出了各自的不同型號
關鍵字：
兩點 觸摸 支持 IC 控制 電阻
AVR與傳統類型的單片機相比，在IC芯片解密技術中除了必須能實現原來的一些基本的功能，其在結構體系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善。但使用更好的器件只是為設計實現一個好的系統創造了一個好的
關鍵字：
--AVR 應用技巧 技術 解密 IC 專用
隨著電子、電力電子、電氣設備的應用范圍越來越廣泛，設備運行中產生的高密度、寬頻譜的電磁信號充滿了整個設備空間，形成了復雜的電磁環境從而造成了電磁干擾等情況。尤其在電源電路中，電磁環境最復雜，所受的干擾
關鍵字：
EMC 研究 系統 電源 電路 IC
伴隨十一長假報到，大陸廠商積極舖貨，法人認為奕力9 月營收還有機會再攀高，整體第3 季營收肯定超越30億元大關，挑戰歷史新高
關鍵字：
面板 IC
AVR與傳統類型的單片機相比，在IC芯片解密技術中除了必須能實現原來的一些基本的功能，其在結構體系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善。 但使用更好的器件只是為設計實現一個好的系統創造了一個
關鍵字：
AVR 應用技巧 技術 解密 IC 專用
摘要：本應用筆記介紹如何用MAX9000配合幾個無源器件實現單電源供電的三角波發生器。實現這一電路所需的有源器件包括：一個運放、一個比較器和一個電壓基準，MAX9000剛好集成了這三個器件。引言三角波較好的線性指標
關鍵字：
三角 精密 產生 IC 單片
隨著電子、電力電子、電氣設備的應用范圍越來越廣泛，設備運行中產生的高密度、寬頻譜的電磁信號充滿了整個設備空間，形成了復雜的電磁環境從而造成了電磁干擾等情況。尤其在電源電路中，電磁環境最復雜，所受的干
關鍵字：
研究 分析 EMC 系統 電路 電源 IC
可采用任何5V 電源給高容量電池充電，同時保持低運行溫度便攜式電子產品設計人員面臨著這樣的挑戰，就是要開發出既“無所不能”同時又可在一次電池充電之后“永久運行”的設備。雖然不可能完全解
關鍵字：
Linear 電源管理 IC 鋰離子 控制 功率 器件 I2C 集成
聯電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅，聯電加緊研發邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)等標準組裝晶片。目前規畫于今年第四季邁入產品實測階段，并于2013年展開商用量產。
關鍵字：
聯電 3D IC
ic china 2024介紹
您好，目前還沒有人創建詞條ic china 2024!
歡迎您創建該詞條，闡述對ic china 2024的理解，并與今后在此搜索ic china 2024的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473