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凌華推出High Speed Link延伸模塊
- 凌華科技推出High Speed Link系統(tǒng)延伸模塊HSL-HUB3與HSL-Repeater。此產(chǎn)品可以為HSL用戶提供最長(zhǎng)可達(dá)2400公尺的長(zhǎng)距離使用及多點(diǎn)連接(multi-drop)接線架構(gòu)，搭配高達(dá)十余種I/O及運(yùn)動(dòng)控制模塊的組合，提供客戶實(shí)時(shí)控制的完整解決方案。 凌華的High Speed Link（HSL）技術(shù)是串列式遠(yuǎn)程I/O實(shí)時(shí)控制的絕佳選擇。HSL-HUB3/Repeater基于HSL技術(shù)，針對(duì)接線的
- 關(guān)鍵字： High Link Speed 工業(yè)控制 凌華 汽車(chē)電子 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線 延伸 模塊 工業(yè)控制
瑞昱推出High Definition 音訊轉(zhuǎn)換芯片
- 音訊內(nèi)容保護(hù) (Content Protection) 技術(shù)與透過(guò)傳統(tǒng)電話的Skype應(yīng)用功能加速音訊轉(zhuǎn)換芯片在數(shù)字家庭的應(yīng)用 瑞昱半導(dǎo)體在美國(guó)舊金山的Intel春季科技論壇推出最新一代的高精準(zhǔn)音訊轉(zhuǎn)換芯片 (High Definition Audio Codecs; HD Audio Codecs) ALC885與ALC888 Telecom。瑞昱ALC885內(nèi)建內(nèi)容保護(hù)與防拷&nbs
- 關(guān)鍵字： High Definition 音訊轉(zhuǎn)換 瑞昱 通訊與網(wǎng)絡(luò) 芯片
尼康NA超過(guò)1的液浸設(shè)備半導(dǎo)體商正式采用
- 尼康日前正式宣布，2006年1月已向大型半導(dǎo)體廠商供應(yīng)用于55nm工藝（hp55）芯片制造、開(kāi)口數(shù)（NA）為1.07的液浸ArF曝光設(shè)備“NSR-S609B”。這是全球首次供應(yīng)NA超過(guò)1的液浸ArF曝光設(shè)備。 這家大型半導(dǎo)體廠商的名字，尼康沒(méi)有公布，估計(jì)是過(guò)去在技術(shù)方面與之開(kāi)展合作的東芝。 作為全折射型液浸曝光設(shè)備，NSR-S609B具有全球最大的NA，配合偏光照明技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)很高的分辨率。對(duì)于液浸產(chǎn)生的缺陷和重合不穩(wěn)定性的問(wèn)題，據(jù)稱利用名為“Local-fill（局部
- 關(guān)鍵字： NA 尼康 嵌入式系統(tǒng)
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