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- 人工智能將如何影響芯片制造業務？ 上周，一個由半導體公司資深人士組成的小組在 11 月 9 日于加利福尼亞州門洛帕克舉行的 Silicon Catalyst 年度半導體行業論壇上解決了這個問題。 該小組猜測人工智能將如何以及何時顛覆芯片的設計方式，以及即將到來的“人工智能仙境”將會是一個多么奇怪的地方。 （Silicon Catalyst 是一家專注于半導體公司的創業加速器。）AMD 高級副總裁 Ivo Bolsens 表示：“我們正在進入電子設計創造的時代。” 他預測人工智能很快就能根據高級規格充實芯片
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半導體 AI 芯片設計
- 11月16日消息，美國時間周三，微軟發布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于訓練大語言模型，擺脫對英偉達昂貴芯片的依賴。微軟還為云基礎設施構建了基于Arm架構的CPU。這兩款自研芯片旨在為Azure數據中心提供動力，并幫助該公司及其企業客戶準備迎接AI時代的到來。微軟的Azure Maia AI芯片和Arm架構Azure Cobalt CPU將于2024年上市。今年，英偉達的H100 GPU需求激增，這些處理器被廣泛用于訓練和運行生成圖像工具和大語言模型。這些GPU的需求非常高，甚至在eBay
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英偉達 微軟 自研 AI 芯片
- 微軟正在豐富其 Copilot 的生產力應用程序，例如 Outlook、PowerPoint 和 Teams。
新的 Copilot Studio 將允許企業員工通過將 Copilot 與 ServiceNow 和 Workday 等商業軟件連接來增強 Copilot 的知識。
每人每月 30 美元的價格將保持不變。
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AI 微軟
- IT之家 11 月 16 日消息，在今天于西雅圖舉行的 Ignite 開發者大會上，微軟正式推出了兩款自研 AI 芯片，用于強化 Azure AI 和 Microsoft Copilot 服務，分別為 Azure Maia 100 及 Azure Cobalt 100。該系列芯片旨在加速 AI 計算任務，并為其每月 30 美元（IT之家備注：當前約 218 元人民幣）的“Copilot”服務和企業軟件用戶提供算力基礎，同時也為希望制作自定義 AI 服務的開發人員提供服務。Azure Maia 1
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Azure AI Microsoft Copilot AWS
- 58 家公司籌集 32 億美元，數據中心吸引了最大的投資。
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AI
- 近日，“新能源·芯機遇2023新能源行業數字化賦能高峰論壇”中，維視智造作為新能源數字化領域代表企業受邀參會，在論壇圓桌環節與嘉賓共同探討“雙碳”目標下的新能源智能制造發展前景。維視智造負責人魏代強與一眾嘉賓共同分享了企業在數字化轉型與創新的落地路徑、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多類變革。AI+視覺 ，助力智能制造創新發展魏總表示，新能源企業數字化生產面臨的難點和痛點主要包括以下幾點：第一，設備智能化能力不足，新能源設備往往涉及復雜的工藝流程和高度技術化的操作，生產設備的智能化程度和數據采集管理水
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AI 芯片 維視智造
- 1 月 3 日，李斌發布全員信，明確表示將減少 10% 左右的崗位，具體調整會在 11 月完成。在全員信中，蔚來表示將合并重復建設的部門與崗位，變革低效的內部工作流程與分工，取消低效崗位，同時進行資源提效，推遲和削減 3 年內不能提升公司財務表現的項目投入。隨后，11 月 7 日字節跳動旗下 VR 硬件業務 PICO 召開內部會議，PICO 創始人兼 CEO 周宏偉宣布 PICO 將進行架構調整、縮減團隊規模。臨近年底，科技大廠的裁員似乎給這個冬天一絲寒冷。隨著半導體大廠 Q3 財報相繼發布，年初產業人士
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AI
- 據英偉達官微消息，近日，NVIDIA宣布推出 NVIDIA HGX? H200，為Hopper這一全球領先的AI計算平臺再添新動力。據悉，NVIDIA H200是首款采用HBM3e的GPU，其運行更快、更大的顯存容量將進一步加速生成式AI與大語言模型，同時推進用于HPC工作負載的科學計算。憑借HBM3e，NVIDIA H200能夠提供傳輸速度達4.8 TB /秒的141GB顯存。與上一代架構的NVIDIA A100相比，其容量幾乎翻了一倍，帶寬也增加了2.4倍。據了解，全球領先的服務器制造商和云
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英偉達 Hopper AI GPU
- 那斯達克上市信息安全軟件公司Fortinet與中國臺灣黑客協會14日均不約而同指出，AI人工智能的技術進步，令信息安全攻擊更復雜及快速。AI不但可以武器化，同時也可以模擬人類犯罪。而5G加速普及之后，關鍵產業恐成黑客攻擊焦點。Fortinet公布「2024 全球信息安全威脅預測」報告指出，「網絡犯罪即服務（Cybercrime-as-a-Service，CaaS）」的攻擊案例增加，加上生成式人工智能的出現，威脅者更容易發動攻擊。Fortinet中國臺灣區總經理吳章銘表示，人工智能、5G基礎設施等新興科技的
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- 11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英偉達公司，正在升級其H100人工智能處理器，為這款產品增加更多功能，進一步鞏固其在人工智能計算市場的領先地位。新款芯片的型號名為H200，將具備使用高帶寬內存（HBM3e）的能力，從而更好地處理開發和實施人工智能所需的大型數據集。亞馬遜AWS、谷歌云和甲骨文云基礎設施已承諾從明年開始使用這款新芯片。圖片來源：英偉達官網目前的英偉達處理器（被稱為人工智能加速器）已經極受追捧。像拉里·埃里森（Larry Ellison）和埃隆·馬斯克（Elon Musk）這樣的科技
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英偉 AI 芯片
- 在這個電子設備新潮流的專欄中，筆者于3月31日寫了一篇《ChatGPT是否會喚起新的半導體需求》的報道。從那之后過了約3個月，筆者看到了以ChatGPT為首的生成式AI和半導體相關的幾個動作。其中最受關注的企業是英偉達。在以ChatGPT為首的生成AI的訓練使用的AI服務器中，很多廠商都是使用英偉達的GPU產品作為核心設備，隨著生成AI市場的擴大，廠商對英偉達產品的詢價急劇擴大。英偉達計劃在23年5月至7月期間實現約108-112億美元（與中間值相比，同比增長64%，比上一季度增長53%）的大幅增收，預計
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AI 智能計算 AI服務器
- 全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與物理世界AI先行者Archetype AI于近日宣布，雙方已簽署戰略合作協議，將加快開發具備AI功能的傳感器芯片，使人們的生活更輕松、更安全、更環保。總部位于硅谷的Archetype AI是一家專注于開發Physical AI基礎模型的前沿AI企業。Physical AI是一種能夠感知、理解和推理周圍世界的新型人工智能。英飛凌將試用由Archetype AI開發的?“大型行為模型” (
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- 隨著芯片尺寸的縮小變得越來越具有挑戰性，3D芯片封裝技術的競爭變得更加激烈。全球最大的存儲器芯片制造商三星電子公司計劃明年推出先進的三維（3D）芯片封裝技術，與代工巨頭臺灣半導體制造公司（TSMC）競爭。總部位于韓國水原的芯片制造商將使用該技術——SAINT，即三星先進互連技術——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的內存和處理器。據知情人士周日透露，三星計劃在SAINT品牌下推出三種技術——SAINT S，垂直堆疊SRAM存儲芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存儲等處理
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- 在烏鎮舉辦的2023世界互聯網大會算力網絡協同創新分論壇上，聯想首次對外推出聯想企業大模型服務。據一起聯想官微消息，近日，在烏鎮舉辦的2023世界互聯網大會算力網絡協同創新分論壇上，聯想集團副總裁、中國區方案服務業務總經理戴煒以“算力時代 一切皆服務”為主題進行演講，并首次對外推出聯想企業大模型服務。旨在以智算服務為基礎，通過AI平臺部署進行推理加速、分布式訓練&微調，幫助實現私有化大模型部署，全面賦能企業的業務系統，幫助客戶實現AI轉型。據悉，聯想首次對外推出了企業專屬的私有化大模型
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聯想 世界互聯網大會 AI 大模型
- 據知情人士透露，Stability AI 已獲得由芯片制造商英特爾公司領投的新融資，這筆現金注入正值該公司的關鍵時刻。不愿透露姓名的知情人士表示，Stability 是一家以流行的 Stable Diffusion 圖像生成軟件而聞名的人工智能初創公司，在 10 月份完成的交易中以可轉換票據的形式籌集了近 5000 萬美元。Stability發言人在一份聲明中表示，“過去幾個月，主要風險資本和戰略投資者多次對融資感興趣。” Stability 首席執行官埃馬德·莫斯塔克 (Emad Mostaque) 周
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