- 英特爾 (Intel)(INTC-US)推出的Ultrabook筆電成為3C市場下半年關注焦點，其推出能否暢銷而成為對抗iPad的利器，也是臺灣軟板廠及HDI板在明(2012)年的驚爆點。
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英特爾 HDI 軟板
- 由于HDI板適應高集成度IC和高密度互聯組裝技術發展的要求，它把PCB制造技術推上了新的臺階，并成為PCB制造技術的最大熱點之一!在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認為HDI手機板外形復雜，布線密度高，CAM制
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HDI CAM 方法
- 日前，歐洲最大、全球位居第二的印制電路板制造商奧特斯科技與系統技術股份公司(AT&S) 發布中國戰略，宣布將加快在中國的投資步伐，建設更多的高端高密度微孔（HDI）電路板生產線和生產基地，搶先布局中國市場。同時，隨著智能電腦和平板電腦市場的熱啟，AT&S也在不斷加大在華投資力度，除了目前在中國投資建成的全球最大高端HDI印制電路制造基地，還將建設新的生產基地，進一步擴大產能規模，滿足全球日益增長的高端印制電路板（PCB）需求。值得一提的是，被視為行業領軍者的AT&S在生產方式和
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PCB HDI 智能手機 平板電腦
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我國PCB產業要想在全球領先，必須有全球領先的設備廠商，PCB發展50多年來一直是遵循這個規律的。
中國的PCB行業在2000年以后取得了飛速發展，我國已經成為PCB產量最大和產值最高的國家。然而在PCB投資中占60%左右比重的設備，尤其是高端設備，一直沒有國產化，成為制約中國PCB行業發展的瓶頸。
加快發展PCB設備迫在眉睫
深圳市大族數控科技有限公司主管技術的副總經理雷群向記者介紹說，PCB廠的投資很大一部分是設備，僅鉆孔設備就要占到30%，要是再加上檢測設備及其
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HDI PCB 鉆孔設備 層壓設備
- 中國信息產業部發布信息產業領域五個專項規劃
中央社報道,中國信息產業部網站指出，這五項規劃是按照中國第第十一個五年規劃、中長期科學和技術發展規劃綱要、國民經濟和社會發展信息化規劃、信息產業十一五規劃的精神制定。
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集成電路 HDI FPC
- 由于產業結構的變化，以及亞洲的成本優勢，印刷電路板的制造已經逐漸從歐美退出，向亞洲特別是中國轉移。經過近5年來的大規模重組、遷移及技術換代，形成了全球新的產業格局。印制電路板產業的發展已經走上一個相對平穩的發展時期，形成中國/香港、日本、中國臺灣、韓國、美國、德國和東南亞地區七大主要生產中心。其中亞洲占到全球生產總值的79.7%。2006年中國已取代日本成為全球最大的印制電路板行業。我國印制電路板制造企業數量較多，單個企業的市場占有份額較小，對市場的主導能力不強。據統計，我國印制電路板行業市場占有率最
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- 雖進入第一季傳統淡季，但印刷電路板(PCB)產業今年景氣仍舊看好，尤其是手機板、NB板、高毛利及環保特色等業者大有可為。觀察去年第四季PCB廠商業績表現，健鼎去年12月營收突破27億元NTD創歷史新高，今年在HDI板與NB板的帶動下，全年合并營收將增長;至于金像電、耀華去年第四季業績都創下新高;而華通12月營收約17億元NTD，今年手機板出貨量可望有大幅度成長。
金像電因筆記本電腦(NB)板出貨優于預期，初估去年12月合并營收約19億元NTD，營收維持高檔;累計去年第四季合并營收約57.42億元
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印刷電路板 PCB HDI PCB 電路板
- 一、HDI板主要應用領域
PCB行業通常把HDI板定義為導電層厚度小于0.025mm、絕緣層厚度小于0.075mm、線寬/線距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直徑不大于0.15mm、而I/O數大于300的一種電路板，這是一種高端PCB類型。HDI板依結構可分為全層互連與基本型兩大類，后者采用電鍍為層與層的導電連接，雖然制程及設計自由度均不如前者，但由于材料成本較低，所以廣為應用。HDI板市場的迅速發展主要來自手機及IC封裝的應用，下一波則是來自筆記本電腦的應用。全球HDI應用市場有五成以上集中
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- PCB的分類和應用都十分復雜，凡是用到電子元器件產品的地方，幾乎都是通過PCB互相連接起來的。覆銅板(CCL)是PCB的重要原材料，以占PCB行業70%產量的硬板產品為例，CCL依硬板層數的不同占原材料成本比重在50%到70%間。
顯然，隨著技術層次的提高，其應用范圍越來越廣泛。更為重要的是，技術的發展使得應用層面的增長拉動PCB的增長越來越有力。例如，手機用戶的快速增長對PCB需求有很大的促進作用，這在PCB行業僅能提供中等技術含量以下產品的時候顯然是不可能的。
2008年，我們認為在V
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PCB 電子元器件 HDI PCB 電路板
hdi介紹
HDI 是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電話板。
是專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯設計，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可并聯6個模塊。該產品采用全數字信號過程控制（DSP）技術和多項專利技術，具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載 [
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