- 一位業內人士表示，「『半導體游戲規則』可能在 10 年內改變，區別存儲半導體和邏輯半導體可能變得毫無意義」。HBM4，魅力為何如此？技術的突破2023 年，在 AI 技術應用的推動下，數據呈現出爆炸式的增長，大幅度推升了算力需求。據悉，在 AI 大模型領域，未來 AI 服務器的主要需求將從訓練側向推理側傾斜。而根據 IDC 的預測，到 2026 年，AIGC 的算力 62.2% 將作用于模型推理。同時，預計到 2025 年，智能算力需求將達到當前的 100 倍。據悉，自 2015 年以來，從 HBM1 到
- 關鍵字：
HBM4
- 人工智能浪潮之下，HBM從幕后走向臺前，市場需求持續看漲。全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢預測，2023年HBM需求量將年增58%，2024年有望再成長約30%。與傳統DRAM相比，HBM具備高帶寬、高容量、低延時與低功耗等優勢，可以加快AI數據處理速度，更適用于ChatGPT等高性能計算場景，因而備受青睞，存儲大廠也在積極推動HBM技術迭代。存儲大廠持續發力，三星將推出HBM4自2014年首款硅通孔HBM產品問世至今，HBM技術已經更新迭代出多款產品，分別有HBM、HBM2、HBM2E、HB
- 關鍵字：
存儲器 HBM4
- 三星電子日前表示，計劃開始提供HBM3E樣品，正在開發HBM4，目標2025年供貨。據韓媒，三星電子副總裁兼內存業務部DRAM開發主管Sangjun Hwang日前表示，計劃開始提供HBM3E樣品，正在開發HBM4，目標2025年供貨。他透露，三星電子還準備針對高溫熱特性優化的NCF（非導電粘合膜）組裝技術和HCB（混合鍵合）技術，以應用于該產品。此外，三星還計劃提供尖端的定制交鑰匙封裝服務，公司今年年初為此成立了AVP(高級封裝)業務團隊，以加強尖端封裝技術并最大限度地發揮業務部門之間的協同作用。
- 關鍵字：
三星 HBM3E HBM4
- AI大勢下，高帶寬內存 (HBM) 從幕后走向臺前，備受存儲市場關注。近期，媒體報道下一代HBM將迎來重大變化，HBM4內存堆棧將采用2048位內存接口 。自2015年以來，所有HBM堆棧都采用1024位接口。接口寬度從每堆棧1024位增加到每堆棧2048位，足以可見HBM4具備的變革意義。另據韓媒報道，三星為了掌握快速成長的HBM市場，將大幅革新新一代產品制程技術，預計2026年量產HBM4。盡管HBM4將有大突破，但它不會很快到來。當前HBM市場以HBM2e為主，未來HBM3將挑起大梁。全球市場研究機
- 關鍵字：
HBM4
- 據韓媒報道，三星為了掌握快速成長的HBM市場，將大幅革新新一代產品制程技術，預計2026年量產新一代HBM產品，HBM4。從2013年第一代HBM到即將推出的第五代HBM3E，I/O接口數為每顆芯片1024個，擁有超過2000個以上I/O接口的HBM尚未問世。以HBM不同世代需求比重而言，據TrendForce集邦咨詢表示，2023年主流需求自HBM2e轉往HBM3，需求比重分別預估約是50%及39%。隨著使用HBM3的加速芯片陸續放量，2024年市場需求將大幅轉往HBM3，而2024年將直接超越HBM2
- 關鍵字：
三星 HBM4
hbm4介紹
您好，目前還沒有人創建詞條hbm4!
歡迎您創建該詞條，闡述對hbm4的理解，并與今后在此搜索hbm4的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
