- 在拉斯維加斯舉行的2020年國際消費電子展（CES）上，邊緣 AI 芯片全球領導者地平線攜中國首款車規級AI芯片征程二代、ADAS 解決方案、新一代Matrix自動駕駛計算平臺及一系列智能駕駛落地成果參展，向參展觀眾展示了一個多層次、多維度、多場景的智能駕駛“芯”生態。
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- 廈門火炬高新區企業聯芯集成電路制造（廈門）有限公司近日宣布，其廠區取得德國聯邦信息安全局（Germany Federal Office for InformationSecuriy,BSI）ISO 15408 安全認證 EAL6級，成為中國本土首家獲此認證的芯片代工企業，提供符合國際標準ISO 15408共同準則(Common Criteria, CC)之芯片制造服務。
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- v? 單片集成STM32微控制器 IP和增強版Semtech射頻模塊v? 支持LoRa?等全球低功耗廣域網接入v? 意法半導體工業產品10年生命周期滾動保證近日，通過智能基礎設施及物流、智能工業和智能生活促進世界可持續發展，橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)展示了全球首款通過長距離無線技術將智能設備連接到物聯網(IoT)的LoRa?系統芯片(SoC)。STM32WLE5 系統芯片使產品開發人員能夠創建遠程環
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- 德州儀器（TI）近日推出了全新的Jacinto? 7處理器平臺。新型Jacinto?處理器平臺基于TI數十年的汽車系統和功能安全知識，具有強化的深度學習功能和先進的網絡處理，以解決高級駕駛輔助系統（ADAS）和汽車網關應用中的設計挑戰。平臺系列中首先面世的兩款汽車級芯片，即應用于ADAS的TDA4VM處理器和應用于網關系統的DRA829V處理器，包含用于加速數據密集型任務的專用加速器，如計算機視覺和深度學習。此外，TDA4VM和DRA829V處理器包含支持功能安全的微控制器（MCU），使得汽車廠商（OEM
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- 據國外媒體報道，華為旗下的芯片公司海思半導體終于開始向除了華為之外的其他企業供應芯片了。此前，該公司只向華為提供芯片產品，但是在最近在深圳舉行的ELEXCON 2019年電子展期間，海思發布了第一款針對公開市場的4G通信芯片。
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- 近日，湖北高校首家芯片產業學院在湖北工業大學揭牌成立，致力于培養契合湖北產業發展的集成電路設計、制造、封裝測試及其裝備、材料等方向專業人才。 近年來，湖北把集成電路產業列為十大重點產業之首，全力打造“芯屏端網”等萬億級先進制造業集群，目前已初步形成從集成電路材料、設備、設計、制造、封裝到下游應用的全產業鏈條，但也面臨人才短缺的“瓶頸”。
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- 每年一月初，全球最大的國際消費類電子產品展覽會CES都會如期舉辦。作為新的一年首個國際性的科技類大展，每年的CES都是當年最新科技產品的首秀，也能從中看到未來一年科技產品的發展方向。
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- 據中新網報道，日前，1999-2019“星光中國芯工程”創新成果與展望報告會在北京舉行。
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- 12月30日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司宣布第一枚12英寸半導體硅拋光片順利下線，這是繼8英寸大大硅片之后該公司取得的又一進度，將改變國內大硅片主要依賴進口的局面。生產硅基芯片需要硅晶圓作為原料，俗稱大硅片，來自臺灣、日本、德國、韓國等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生產，國內現在只能滿足4-6英寸的大硅片，8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依賴進口。大硅片的技術難度主要在于純度和良率，其中純度要達到99.999999999%，業內稱之為11個9，純度要求非常高，幾乎不能摻雜一點雜質，否則就會
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- 這兩年中國公司受國外技術限制最多的領域就是半導體芯片了，從內存、閃存到CPU，再到5G射頻等等，卡脖子的問題依然沒有解決。不過2020年就是一個分水嶺了，明年中國公司將掌握多項先進半導體技術，比如14nm工藝、國產的內存、閃存等。半導體產業有多重要？這個已經不需要解釋了，國內對半導體產業的發展一直是大力扶植的，前幾年是建設期，一座先進的8英寸及12英寸晶圓廠需要2-3年的建設期，提升產能還需要很長時間，所以很多項目要在2020年才能顯示出效果來。外媒報道稱，為了確保5G、IoT等科技的集成電路供應，滿足閃
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- 據悉，由中國企業聯合會、中國企業家協會主辦的“2019中國智慧企業發展論壇”在浙江省德清國際會議中心舉辦。主題為“智能自主 全面賦能”。工業和信息化部科技司司長胡燕出席并致辭。
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- 近日，海南第三代社保卡面向社會公眾發行，紫光國微旗下紫光同芯作為首批芯片供應商，以高品質的安全芯片產品助力海南省社會保障卡一卡通項目落地應用。
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- 日前，Linux基金會宣布，亞馬遜將為一款名為Dent的開源軟件做出貢獻，這可能會使為這家互聯網巨頭的實體店提供幫助。
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- 據韓國媒體報道稱，三星電子將對其中國芯片工廠增加80億美元的投資，以促進NAND閃存芯片的生產。據預計，由于供應有限，以及對5G設備和網絡需求的不斷上升，明年全球內存芯片市場將出現反彈。
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- 根據《路透社》的報導，在目前科技大廠積極布局的量子運算上有了重大突破，處理器龍頭英特爾 (intel) 宣布，已經開發出代號“馬脊 (Horse Ridge) ”的連接芯片，可以透過此芯片將外部與量子核心運算連接，用以取代目前繁雜且不穩定的連接線功能。
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