- 近日，泛林集團發布了一項革新性的等離子刻蝕技術及系統解決方案，旨在為芯片制造商提供先進的功能和可擴展性，以滿足未來的創新需求。泛林集團開創性的Sense.i? 平臺基于小巧且高精度的架構，能提供無與倫比的系統智能，以實現最高生產率的工藝性能，為邏輯和存儲器件在未來十年的發展規劃打下了基礎。以泛林集團行業領先的Kiyo?和Flex?工藝設備演變而來的核心技術為基礎，Sense.i平臺提供了持續提升均勻性和刻蝕輪廓控制所必需的關鍵刻蝕技術，以實現良率的最大化和更低的晶圓成本。隨著半導體器件的尺寸越來越小，深寬
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芯片 傳感技術
- 魯? 冰? (《電子產品世界》編輯）摘? 要：“與前幾年相比，這兩年知識產權訴訟案件有明顯增多的趨勢。”不久前，知識產權分析服務公 司——北京芯愿景軟件技術有限公司的總經理張軍先生，向電子產品世界等媒體介紹了芯片知識產權（IP）保 護的現象和問題，他是在南京“中國集成電路設計業2019年會”（ICCAD 2019）期間談到這些觀點的。 關鍵詞：專利；知識產權；芯片1? 本土芯片專利訴訟的特點?1）中美貿易戰開始之后，美國對中國知識產權保 護表達了強烈的要求，基本訴求有兩個：強制授權和商
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202003 專利 知識產權 芯片 中國芯
- 在2019財年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半導體合作伙伴基于Arm技術的芯片出貨量達到64億顆，再創歷史新高，這也是過去兩年內第三次創下單季出貨量新高。其中，Cortex-M處理器的出貨量達到42億顆，再次刷新紀錄，Arm由此看到終端設備對于嵌入式智能的需求不斷增加。截止到目前，Arm的合作伙伴已經出貨超過1600億顆基于Arm技術的芯片，過去三年平均每年出貨超過220億顆芯片。Arm IP產品事業群總裁Rene Haas?表示：“上一季度，Arm合作伙伴基于Arm技術的芯片出貨量
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出貨量 芯片
- 去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術,首款產品代號Lakefield。該工藝的最大的特點是,改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。獲得的好處是,在全新封裝技術的支撐下,Lakefield可歸為全新的芯片種類——不但可以裝入不同的計算內核實現混合計算,還能按需裝入其它模塊,并且能在極小的封裝尺寸內實現性能、能效的優化平衡。今日,Intel官方曬出出了Lakefield的
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- 近日，據外媒爆料，Intel英特爾正在與美國模擬芯片企業MaxLinear進行商談，計劃將其家庭連接芯片部門賣給后者。
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- 據美國英特爾公司報道，該公司與荷蘭量子技術研究中心共同開發的低溫量子控制芯片“馬嶺（Horse Ridge）”有潛力同時控制最多128個量子比特，是商用量子計算機發展中的一個重要里程碑。
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英特爾 “馬嶺”芯片 量子比特
- 針對制定造芯片計劃，OPPO回應稱，OPPO的核心策略是做好產品，任何研發投入都是為了增強產品競爭力和提升用戶體驗。隨著OPPO業務在全球進一步拓展，OPPO也將持續投入5G等領域，與在內產業鏈伙伴可持續發展。
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- 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Texas Instruments (TI) 的TCAN4550和TCAN4550-Q1 CAN FD 控制器。TCAN4550器件支持最高達5Mbps的數據傳輸速率，最高18 MHz的SPI時鐘速度，是業界首款集成了CAN FD控制器和收發器的系統基礎芯片。這些高度集成的控制器適用于樓宇自動化、工業運輸和工廠自動化，TCAN4550-Q1版本更是通過了AEC-Q100認證，適合汽車應用。貿澤電子
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- Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布已交付全球首款量產的低功耗DDR5 DRAM?芯片，并將率先搭載于即將上市的小米10智能手機。作為小米的內存技術合作伙伴，美光所供應的?LPDDR5 DRAM芯片將帶來更低的功耗和更快的數據讀取速度，以滿足消費者對于智能手機中人工智能?(AI)和?5G?功能日益增長的需求。“美光推出業界首款應用于智能手機的低功耗?DDR5 DRAM芯片，將加速?5G?
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- 簡介人工智能 ?(AI) ?現已進入自主系統時代，這些系統將增強人類在計算密集型復雜任務領域的能力。AI 系統既便利又強大，有望解決人類社會面臨的各種重大挑戰。AI 系統包括三部分：大數據集、數據處理算法和處理數據的計算硬件。為使 ?AI ?系統切實可用，其必須快速處理大量數據，這樣一來就需要強大的計算能力。AI 具有獨特的計算能力需求，這就導致 AI 芯片或 AI 加速器市場迅速增長且競爭激烈。能否在這個市場取得成功，取決于能否讓產品快速上市，因此就需要使用設計和
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- 王? 瑩? （《電子產品世界》編輯，北京 100036） 摘? 要：二十多年來，從無線音頻傳輸和可穿戴設備到位置服務和自動化解決方案，藍牙的應用越來越廣泛。 本土也活躍著一批藍牙芯片廠商，他們的特點與應用如何？為此，電子產品世界走訪了兩家企業：北京百瑞互聯技術有限公司和英莆萊（上海）電子有限公司，請他們介紹了對藍牙市場的看法及切入的應用領域、其產品特色。 關鍵詞：藍牙；芯片；組網；尋向定位；基站藍牙 1 本土公司關注的藍牙應用領域 1.1 百瑞互聯：看好汽車和工業物聯網的藍牙機會 藍牙技術
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- 在半導體制造領域，存在著明顯的金字塔模型。市場上的主流制程工藝節點從22nm、16/14nm一直到目前最先進7nm，越往上玩家越少，即將到來的5nm更是只有臺積電和三星才玩得起。科學和先進技術需要堂吉柯德式的先驅去探索，可是生產力還是掌握在最廣大的消費主體手中，全世界目前還處于14nm時代。中芯國際量產14nm使其進入世界“主流”，和英特爾這樣的老牌代工廠站在了同一臺階上。近日中芯國際在其官網援引報道作為14nm官宣：位于浦東張江哈雷路上的中芯南方集成電路制造有限公司（中芯南方廠）內，一顆顆芯片正“新鮮出
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14nm 芯片
- 近日， Teledyne e2v，Teledyne Technologies 旗下的全球成像解決方案創新公司，宣布推出全新?Emerald 36M，這是一款 37.7 百萬像素圖像傳感器，專為嚴苛要求高分辨率高速的工業和戶外應用而設計。Emerald 36M 獨特地結合了 6k 平方分辨率和出色的幀速率，可提供低噪聲、高量子效率和寬角響應。它還提供出色的圖像質量，適用于最具挑戰性的應用。該傳感器具有超高速和高速版本，分別以全分辨率提供 86fps 和 43fps 幀速率。該傳感器旨在輕松集成并兼
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- 盡管很多消費者已經樂于討論7nm甚至5nm的話題，實際上，1Xnm、2Xnm芯片產品在當下的存量更多，最新消息稱，華為旗下的海思半導體已經下單中芯國際新出爐的14nm工藝，從臺積電南京廠手中搶下訂單。中芯國際從2015年開始研發14nm，去年第三季度成功開始量產14nm FinFET，使得中芯南方廠（上海市浦東張江哈雷路）成為中國內地最先進的集成電路生產基地。報道稱，華為海思此前的16nm（除Intel外，業內14nm、16nm同代）訂單主要外委臺積電代工，產能主力集中在2018年底投產的南京廠。臺積電南
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