hbm3e 芯片 文章 最新資訊
消費終端為全球消費電子設(shè)備“化冰”
- 按iSuppli的分析師報道,2010年全球消費電子設(shè)備及所用半導(dǎo)體市場正在復(fù)蘇。
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傳聯(lián)發(fā)科主力產(chǎn)品砍價1成
- 根據(jù)南方都市報報導(dǎo)指出,該報記者日前從深圳數(shù)家手機設(shè)計公司獲悉,聯(lián)發(fā)科確實已經(jīng)下調(diào)主力產(chǎn)品6253芯片的售價,調(diào)幅在1成左右,亦即由先前的3.5美元,調(diào)降至3.1美元,這也間接證實了2個月前業(yè)內(nèi)盛傳聯(lián)發(fā)科有意降價的傳言。
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芯片業(yè)再傳好消息
- 美國芯片制造商GlobalFoundries周三表示,預(yù)期全年營收表現(xiàn)可望超越原預(yù)估的35億美元目標,第四季則有望較第三季成長個位數(shù)。這是緊接著英特爾發(fā)布強健財測後,芯片業(yè)再一次傳出好消息。
- 關(guān)鍵字: GlobalFoundries 芯片
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