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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> hbm3e 芯片

        hbm3e 芯片 文章 最新資訊

        芯片和模塊供求趨于平衡

        •   LED照明市場持續(xù)火熱,目前照明市場上最常使用的仍是小功率的芯片及模塊(3020/3528),以及大功率的芯片及模塊(1WEmitter)。就應(yīng)用區(qū)隔來看,由于COB多晶封裝有類點(diǎn)光源及l(fā)m/Area的優(yōu)勢,因此2010年的日本球泡燈市場開始以COB多晶封裝為主,傳統(tǒng)大功率芯片及模塊則大多用于MR16等指向性LED燈源,不過,在球泡燈市場的初期,也有人是使用1W大功率封裝體來設(shè)計(jì)球泡燈,至于PLCC中小功率封裝體主要是用在燈管或隔柵燈等均旋光性產(chǎn)品。  
        • 關(guān)鍵字: 芯片  LED  

        ARM研制世界最大和最小電腦系統(tǒng)

        • ??????ARM首席技術(shù)官員近日證實(shí)了該公司正致力于研制世界最大的和最小的電腦系統(tǒng)。   Mike Muller表示目前ARM的芯片用在被認(rèn)為是世界最大的電腦上,該系統(tǒng)主要用于捕捉太陽和宇宙光發(fā)射的近乎以光速傳播的中微子和粒子。探測器可以捕捉到當(dāng)中微子同冰層中的水原子碰撞產(chǎn)生的切倫科夫輻射。   
        • 關(guān)鍵字: ARM  芯片  

        英特爾:需不斷改進(jìn)提高實(shí)力與ARM爭奪芯片市場

        •   據(jù)國外媒體報(bào)道,英特爾公司首席執(zhí)行官(CEO)保羅?歐德寧(PaulOtellini)今天發(fā)表了英特爾針對ARM公司的競爭策略。ARM公司近來飛速發(fā)展,在平板電腦芯片領(lǐng)域已經(jīng)超過英特爾。   
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        英特爾提高獎(jiǎng)金和福利防員工跳槽

        •   據(jù)國外媒體報(bào)道,受英特爾2010年?duì)I收達(dá)到430億美元,創(chuàng)出歷史新高的推動(dòng),英特爾將慷慨的向全體員工給予平常4倍的獎(jiǎng)金。此外,英特爾還向每位員工提供3天額外的帶薪休假。   
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        英特爾投資5億美元升級(jí)愛爾蘭工廠

        •   據(jù)國外媒體報(bào)道,愛爾蘭政府周六宣布,英特爾將投入5億美元,開始為期兩年的升級(jí)都柏林外Leixlip研發(fā)工廠的項(xiàng)目。   該消息到來之時(shí),正值愛爾蘭處于經(jīng)濟(jì)和金融危機(jī)之中,失業(yè)率再次上升到10%以上,3月四面楚歌的共和黨政府將舉行大選。愛爾蘭總理布賴恩·考恩(Brian Cowen)表示,這項(xiàng)5億美元的投資將給愛爾蘭新增850個(gè)建筑業(yè)崗位,以及200個(gè)高技能崗位,并稱此舉為英特爾與愛爾蘭關(guān)系的分水嶺。   
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        英特爾發(fā)表應(yīng)對ARM的競爭策略

        •   據(jù)國外媒體報(bào)道,英特爾公司首席執(zhí)行官(CEO)保羅?歐德寧(Paul Otellini)發(fā)表了英特爾針對ARM公司的競爭策略。ARM公司近來飛速發(fā)展,在平板電腦芯片領(lǐng)域已經(jīng)超過英特爾。  
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        基于PSoC芯片的倒車?yán)走_(dá)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

        • PSoC傳感器應(yīng)用平臺(tái)  在嵌入式系統(tǒng)中,控制芯片主要處理兩大類型的信號(hào),一種是數(shù)字信號(hào),另一種就是模擬信號(hào)。模擬信號(hào)通常來自于傳感器。要從這些模擬傳感器中獲得準(zhǔn)確的信號(hào)并不是一件容易的事情。模擬的輸出信
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        英特爾將推新芯片

        •   英特爾公司即將推出新型電腦芯片,提供了預(yù)算性能,并集合了新功能,英特爾CEO歐德寧表示,新芯片在公司2011年的收入中將占據(jù)近三成。   綜合媒體1月5日報(bào)道,將推出新型芯片的英特爾公司(IntelCorp.)稱,新技術(shù)將刺激這個(gè)已經(jīng)被其他移動(dòng)設(shè)備擠壓的消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的增長。  
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        三星2011獲利將先疲軟后反彈

        •   全球最大的記憶體晶片(存儲(chǔ)器芯片)和平面屏幕制造商--韓國三星電子(005930.KS:行情),將公布10-12月錄得六個(gè)季度以來最低利潤,因受主打芯片價(jià)格暴跌沖擊,但預(yù)計(jì)利潤將在2011年稍晚開始反彈.   
        • 關(guān)鍵字: 三星電子  芯片  

        2010年芯片銷售增長速度創(chuàng)新高

        •   據(jù)國外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡稱“SIA”) 稱,2010年11月份全球芯片銷售額為260億美元,環(huán)比下降0.9%,但比2009年同期的227億美元增長14.4%。2010年1至11月份的全球芯片銷售額由2009年同期的2028億美元增長至2718億美元。   
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        利用AMSVF進(jìn)行混合信號(hào)SoC的全芯片驗(yàn)證

        •   
            近年來,消費(fèi)電子和個(gè)人計(jì)算市場的發(fā)展增加了對于更強(qiáng)大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復(fù)雜功能和縮短上市時(shí)間的需要,讓越來越多的IC設(shè)計(jì)采用了SoC技術(shù)。
            
            在這些SoC電路中,由
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        AT89C51與nRF401芯片在RFID系統(tǒng)中的應(yīng)用

        • 1 RFID系統(tǒng)簡述RFID即為非接觸的識(shí)別系統(tǒng),它是一種從20世紀(jì)90年代興起的一項(xiàng)自動(dòng)識(shí)別技術(shù),它利用無線射頻方式進(jìn)行 非接觸雙向通信,以達(dá)到識(shí)別目的并交換數(shù)據(jù),其數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在電子數(shù)據(jù)載體(稱應(yīng)答器)之中。然而,應(yīng)
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        東芝外包芯片制造業(yè)務(wù)

        •   北京時(shí)間12月26日上午消息,東芝正在調(diào)整芯片業(yè)務(wù)戰(zhàn)略,將部分系統(tǒng)芯片制造業(yè)務(wù)外包給三星,并將長崎的一條生產(chǎn)線出售給索尼。   東芝是繼英特爾和三星之后的全球第三大芯片廠商,但受全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響,東芝2008財(cái)年芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營虧損2800億日元(約合34億美元),致使東芝決定重組芯片業(yè)務(wù)。   
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        高通將以芯片供應(yīng)商角色參與L波段競爭

        •   高通正計(jì)劃在它的新芯片中增加對L波段的支持,這將會(huì)給手機(jī)帶來更快的下載速度。   L波段本來是專用于數(shù)字音頻廣播(DAB)和衛(wèi)星傳送,然而,DAB在許多國家并沒有取得成功,所以不少發(fā)射設(shè)備處于長期關(guān)閉的狀態(tài)。因此在L波段上有多達(dá)24MHz的頻率可供使用。   
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        東芝重組芯片業(yè)務(wù)

        •   東芝正在調(diào)整芯片業(yè)務(wù)戰(zhàn)略,將部分系統(tǒng)芯片制造業(yè)務(wù)外包給三星,并將長崎的一條生產(chǎn)線出售給索尼。   東芝是繼英特爾和三星之后的全球第三大芯片廠商,但受全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響,東芝2008財(cái)年芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營虧損2800億日元(約合34億美元),致使東芝決定重組芯片業(yè)務(wù)。   
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        hbm3e 芯片介紹

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