hbm3e 芯片 文章 最新資訊
蘋果增GlobalFoundries工廠代工A系列芯片
- 蘋果今年進一步擴展自己供應商的計劃又有了新動作，先前有報道蘋果正在與芯片廠商GlobalFoundries(格羅方德半導體股份有限公司)洽談合作，希望其能為蘋果代工A些列芯片。目前有媒體報道兩家公司已經(jīng)開始正式合作。 蘋果增GlobalFoundries工廠代工A系列芯片 目前，GlobalFoundries位于紐約Malta，奧爾巴尼以北的Fab8工廠將正式為蘋果代工生產(chǎn)芯片。根據(jù)奧爾巴尼報業(yè)公司的內(nèi)部人士，蘋果的競爭對手同時也是供應商之一的三星將會幫助GlobalFoundri
- 關鍵字： GlobalFoundries 芯片
技術不是阻礙因素 TD-LTE芯片需加把勁
- 日前，北京移動正式開賣兩款4G合約手機，這再次引爆了人們對于4G的熱情。此前，中國移動的TD-LTE網(wǎng)已經(jīng)進入擴大規(guī)模試驗階段，目前網(wǎng)絡已經(jīng)具備商用的條件。因此，TD-LTE終端芯片的發(fā)展將決定中國4G能否真正進入人們的生活。 現(xiàn)階段難以支持大規(guī)模商用 根據(jù)通信行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，終端芯片的研發(fā)和推廣需要經(jīng)歷漫長的過程。首先，一塊芯片的前期研發(fā)投入是巨大的，沒有哪個廠商愿意在沒有看清市場的情況下就貿(mào)然行動。其次，相比系統(tǒng)設備，終端芯片對于技術的升級演進更加敏感。對于系統(tǒng)設備來說，技術的演進往往
- 關鍵字： TD-LTE 芯片
未來的數(shù)據(jù)中心將如芯片大小
- 據(jù)物理學家組織網(wǎng)11月6日報道，要擴大數(shù)據(jù)中心的規(guī)模同時降低其成本和能耗，大幅度提高這些數(shù)據(jù)中心的計算、存儲和聯(lián)網(wǎng)密度才是硬道理。為此，美國加州大學圣地亞哥分校雅各布工程學院的研究人員提出了一種全新的設計方案——“芯片上的機柜(racks-on-chip)”。按照他們在《科學》雜志上的描述，未來的數(shù)據(jù)中心將“進化”成芯片大小，包含有多個分布式服務器的機柜以及機柜頂端的網(wǎng)絡交換機都將被集成到一枚芯片中(見下圖)。 為了將數(shù)
- 關鍵字： 芯片 數(shù)據(jù)中心
從TI“蝗蟲戰(zhàn)略”到雷軍“芯片免費”
- 網(wǎng)友“李建-芯片戰(zhàn)爭”發(fā)表長篇博文《從謝兵“離任升遷”到雷軍“硬件免費”》，論述謝兵領導下TI中國“蝗蟲戰(zhàn)略”與近日雷軍提出的“芯片免費論”之間的悖論或產(chǎn)業(yè)鏈關系。 他認為在軟件和硬件博弈的過程中，被收編進來的是軟件，而依舊停留在市場的銷售主體還是硬件和芯片。如果實現(xiàn)硬件免費，一些中小的服務和終端廠商會因為缺少硬件合作伙伴而紛紛離開行業(yè)，或者是產(chǎn)業(yè)重回當年系統(tǒng)廠商擁有半導體
- 關鍵字： 芯片 嵌入式系統(tǒng)
先進半導體芯片研發(fā) 推動應用電子進步
- 半導體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導致對新設備的購買帶來下行壓力。業(yè)內(nèi)預計2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，同比下滑5.5%，并預估將在2017年恢復增長。 目前，半導體技術研究可望為廣泛的醫(yī)療電子、通訊、顯示器、數(shù)位相機等領域帶來進步與創(chuàng)新。這是IMEC研究機構的研究人員們針對其最新研究成果所描繪的未來愿景。電子產(chǎn)業(yè)的研發(fā)(R&D)支出持續(xù)攀升。然而，針對先進研究部份越來越高的比重持續(xù)出現(xiàn)在世界各地的外部組織。 但是，2013年全球半導體資本設備支出將
- 關鍵字： 半導體 芯片 DARPA
英特爾：代工ARM芯片只是制造業(yè)務的一部分
- 北京時間10月31日消息，英特爾執(zhí)行副總裁、銷售與市場事業(yè)部總經(jīng)理唐克銳(ThomasM.Kilroy)到訪中國，介紹了英特爾業(yè)務進展、營銷策略，以及對產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和中國生態(tài)系統(tǒng)方面的看法。在回答鳳凰科技記者關于如何看待英特爾代工ARM芯片的問題時，唐克銳表示，代工ARM芯片并不新奇，這只是英特爾制造業(yè)務的一部分。 昨日，據(jù)《福布斯》報道，英特爾的合作伙伴、美國電子行業(yè)公司Altera公司宣布，從明年開始，英特爾將會為該公司代工制造ARM架構的64位處理器。 針對這一消息，唐克銳表示，
- 關鍵字： ARM 芯片
電子科技行業(yè)市場現(xiàn)狀：芯片之戰(zhàn)愈演愈烈
- 霜降已過，秋將逝，冬將至。寒冬將至，但并未能影響科技行業(yè)的熱火朝天。昨日凌晨，諾基亞最后一次發(fā)布會與蘋果新IPAD發(fā)布會激情碰撞，拋起一陣熱浪。 諾基亞與蘋果新品發(fā)布會或許僅僅9月份終端大戰(zhàn)的延續(xù)，那除此之外，昨天還有什么值得一看的新聞呢?現(xiàn)在OFweek電子工程網(wǎng)小編就帶大家一起回顧…… 聯(lián)發(fā)科三星芯片八核戰(zhàn)一觸即發(fā) 一度處于低谷的臺灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報頻傳。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內(nèi)市場出貨了6500多萬顆智能手機處理器，占
- 關鍵字： 博通 芯片
hbm3e 芯片介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條hbm3e 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對hbm3e 芯片的理解，并與今后在此搜索hbm3e 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對hbm3e 芯片的理解，并與今后在此搜索hbm3e 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
hbm3e 芯片電路
hbm3e 芯片相關帖子
hbm3e 芯片資料下載
hbm3e 芯片專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473