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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> hbm3e 芯片

        hbm3e 芯片 文章 最新資訊

        OmniVision全球首條12英寸硅基液晶顯示芯片封測生產線投產

        •   全球第一條12英寸硅基液晶投影顯示芯片(LCOS)封測生產線,近日在松江出口加工區內的豪威半導體(上海)有限責任公司建成并投入量產。   據悉,硅基液晶投影顯示芯片(LCOS)是該公司投入大量人力物力研發的高科技產品,具有高分辨率、低價格、反射式成像的特點,主要應用于市場興起的可穿戴設備、AR/VR、醫療、汽車等領域。該生產線將給豪威半導體(上海)有限責任公司帶來更大的發展空間。   豪威半導體(上海)有限責任公司是由豪威技術國際有限公司于2001年在松江出口加工區投資興建的半導體集成電路高新技術
        • 關鍵字: OmniVision  芯片  

        零件商不要患上蘋果依賴癥

        •   在每一臺iPhone和iPad內部,都由幾十種非常小的零部件,這些零件商已經習慣過分依賴于iPhone給自己帶來的利潤,以為只要“吃定”蘋果,就能閉著眼睛賺錢。直到有一天,蘋果毫不留情地將他們“劈腿”。   已經有兩家公司深受其害。日前,為蘋果提供圖形芯片(GPU)的供應商、英國最大的半導體廠商想象技術公司(Imagination Technologies)股價暴跌70%,創下8年新低,原因就是蘋果宣布未來兩年之內將隨時停用想象技術的圖形芯片,并終止專
        • 關鍵字: 蘋果  芯片  

        芯與屏的升級與競爭 為智能手機進化開道

        • 未來,智能手機的性能會更強、功能會更多、顏值會更高……10nm芯片和全視曲面屏,并不會是芯片與屏幕迭代的終點,可以預期的是,芯與屏的升級與競爭,將繼續推動智能手機不斷“進化”。
        • 關鍵字: 芯片  屏幕  

        展訊涅槃重生 成功拓展印度芯片市場

        •   你是否知道這個數字信息:在全球1/4的手機中,采用的芯片來自中國的展訊。2016年,展訊芯片的全球出貨量超過6億套,全球占比25%。率領展訊在逆境中力挽狂瀾的領軍者叫李力游。   2016年5月9日,李力游當選在業內享有盛譽的全球半導體聯盟(GSA)董事會主席。這是GSA史上首位來自中國大陸的董事會主席,顯示了李力游的行業影響力及中國半導體在全球的戰略地位。   2009年2月份,在李力游接過展訊CEO一職時,展訊的股價已跌至67美分。客戶和人才的流失讓這家仍有4200萬美元現金儲備的公司,市
        • 關鍵字: 展訊  芯片  

        華大九天發布全新物理設計時序優化與Silicon-aware Sign-off解決方案

        •   第五屆中國電子信息產業博覽會(CITE2017)于近日拉開帷幕,中國本土EDA廠商華大九天在此期間面向先進工藝SOC設計隆重發布全新時序優化解決方案ICExplorer-XTop 和SPICE級別快速準確Silicon-aware Timing Sign-off解決方案ICExplorer-XTime。上述方案可有效提升SOC設計效率,使芯片在性能、功耗與面積上取得最佳表現并顯著提升成品率。  此前,華大九天的ICExplorer系列產品(TimingExplorer&n
        • 關鍵字: 華大九天  芯片  

        端口擴展器技術讓網絡交換煥然一新

        •   現代生活方式對于云計算和存儲基礎設施越來越依賴。無論是在家里、工作中,還是我們隨身攜帶的智能手機和其他移動計算設備,對云計算和存儲的需求都無處不在。特別是大數據和物聯網的快速發展,對這類基礎設施的需求以驚人的速度在增長。隨著應用和用戶數量的增加,其年增長率大概是每年30倍,某些情況下甚至高達100倍。如此的高增長率使得摩爾定律和新芯片開發難以滿足計算和網絡基礎設施的需求。為此,很多數據和通信網絡廠商通過投資多種并行計算和存儲的方式來解決此問題。這樣,目前很多的云數據中心普遍形成了數百臺甚至數千臺服務器
        • 關鍵字: 芯片  摩爾定律  

        意法半導體(ST)發布面向便攜式電池供電物聯網硬件的2.6A 微型有刷直流電機驅動器芯片

        •   意法半導體擴大其微型低壓高能效電機驅動器產品組合,推出面向電池供電的便攜和穿戴設備的STSPIN250?2.6A有刷直流電機單片驅動器?。  新驅動器芯片在一個能夠節省便攜設備空間的3mm?x?3mm微型封裝內,集成一個功率MOSFET全橋和一個關斷時間固定的PWM電流控制器。功率級的低導通電阻(上橋臂+下橋臂總共200m?)和市場上最低的待機功耗?(小于80nA)?有助于最大限度延長便攜設備電池續航時間,降低機殼溫度。10V到1.8V工作電
        • 關鍵字: 意法半導體  芯片  

        提升IGBT自給率 給工業與汽車電子領域一顆“中國芯”

        •   半導體分立器件IGBT(絕緣柵雙極型晶體管芯片)潛在市場巨大,在工業控制、汽車電子、新能源、智能電網應用市場廣闊,而中國IC制造芯片廠也正積極尋求突破口,以成熟的工藝制程落地在地生產,提升國產IGBT芯片模塊的自給率。   IGBT應用領域廣泛,堪稱現代功率變流裝置的“心臟”和高端產業的“核芯”。從傳統的電力、機械、礦冶,到軌道交通、航空航天、新能源裝備以及特種裝備等戰略性新興產業,都有它的身影。   不過當前全球IGBT市場,仍被日、歐、美等IDM
        • 關鍵字: IGBT  芯片  

        Synaptics將會是蘋果“拋棄”的下一家供應商

        •   根據外媒 9to5Mac 的最新報道,瑞士信貸的分析師認為,隨著蘋果公司越來越重視芯片和內部組件的設計和研發,顯示驅動制造商新思國際(Synaptics)將成為下一個跟蘋果分道揚鑣的公司。   此前我們曾經報道過,蘋果計劃在接下來兩年之內放棄使用 Imagination Technologies 公司的一切技術,包括專利和 IP 知識產權等等,這導致后者的股價大幅下跌。另一份報告則顯示,蘋果正在開發自家的電池管理芯片,以取代 Dialog 提供的組件。   2014 年,新思國際以 4.75 億美
        • 關鍵字: Synaptics  芯片  

        耗資136億美元 三星全球最大芯片工廠將在7月開始運營

        •   據The Investor網站北京時間4月12日報道,三星電子將從7月份開始運營位于韓國京畿道平澤市的新半導體工廠。新設施是全球規模最大的芯片工廠,占地289萬平方米。三星將在該工廠量產第四代3D NAND閃存芯片,該芯片垂直堆疊達到64層。   據《首爾經濟新聞》報道,三星已要求合作伙伴在5月底之前供應必要的芯片制造設備。   消息稱,一開始,新工廠的產量將較為有限,需要幾年時間才能全面運轉。三星預計將于今年開始在這一芯片制造綜合體運營,但是尚未正式宣布具體時間表。   新工廠從2015年開始
        • 關鍵字: 三星  芯片  

        多款調理芯片亮相CITE 2017 納芯微硅麥ASIC深圳首秀

        •   2017年4月9日,蘇州納芯微電子股份有限公司在第五屆中國電子信息博覽會(China Information Technology Expo,以下簡稱“CITE 2017”)上攜數款領先產品和方案精彩亮相,吸引了眾多觀眾和媒體的關注。同時,在于4月9日晚上舉行的“CITE 2017創新之夜”活動上,納芯微NSA2860和NSA9260兩款產品榮列“CITE 2017創新產品與應用獎”榜單,得到了相關行業協會、顧問咨詢機構以及權威媒體的認可。 
        • 關鍵字: 納芯微  芯片  

        中興微電子選定Arteris公司的Ncore Cache Coherent一致性IP和FlexNoC 互聯IP用于多種片上系統芯片(SoC)

        •   Arteris公司,發明者和硅驗證的商業化片上網絡(NoC)互聯IP解決方案供應商,今天宣布中興微電子已經獲得高度可配置的Arteris? Ncore? cache coherent interconnect IP以及Arteris FlexNoC? interconnect IP,應用于其多種領先的系統級芯片(SoC)。  中興微電子是中興通訊的控股子公司,是中國排名前三位的領先綜合芯片供應商。其芯片產品覆蓋通訊網絡、個
        • 關鍵字: Arteris  芯片  

        【E課堂】元器件識別真假最簡單的幾個方法

        •   文中關注的重點還是原裝貨和散新貨的識別;但另一種情況更嚴重,就是很多低端品牌仿冒產品,直接印上高端品牌的標識,當原裝貨售賣。  說到元器件的真假,無非就是需要辨別一下,元器件是原裝貨還是散新貨。這里所說的散新貨,就是翻新件或是拆機件,是經過處理再加工的器件,所以行業人一般稱之為散新貨。同一樣的價格,誰都想買到新的,全新功能的器件,所以這就需要一些常識來辨別哪些是原裝新貨,哪些是我們所說的散新件。  1、看集成電路芯片表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕,有的為掩蓋還在芯
        • 關鍵字: 元器件  芯片  

        國產芯片產業面臨重要窗口期

        •   先是小米發布了自主研發的“澎湃S1”芯片,緊接著展訊也推出了14納米8核64位LTE芯片平臺……近來,我國科技企業在芯片領域動作頻頻,并在技術攻關和投入上取得了快速發展,填補了我國芯片市場的空白。業界認為,當下我國芯片產業面臨重要窗口期,應充分抓住有利機遇,增強“產業自信”。   國產芯片企業動作頻頻   近日,芯片設計企業展訊推出了14納米8核64位LTE芯片平臺“SC9861G-1A”,由英特爾
        • 關鍵字: 芯片  展訊  

        新一代芯片絕緣體號稱性能超越氮化硅

        •   IBM在近日于美國矽谷舉行的年度IEEE國際可靠度物理研討會(International Reliability Physics Symposium,IRPS)上發表了新型絕緣體,該種材料有兩種型態──氮碳化矽硼(SiBCN)以及氮碳氧化矽(SiOCN),號稱兩者都能讓芯片性能與良率有所提升。   此外IBM還展示了如何在線路之間填充SiBCN或SiOCN,來建立線邊緣粗糙度(line edge roughness,LER)變異的模型,以及透過預先篩選芯片測試達到更有效量測故障率、讓芯片性能最佳化的
        • 關鍵字: 芯片  氮化硅  
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        hbm3e 芯片介紹

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