基于FPGA的RS232異步串行口IP核設計,1 引言 數據采集系統常需要進行異步串行數據傳輸。目前廣泛使用的RS232異步串行接口，如8250、 NS16450等專用集成器件，雖然使用簡單，卻占用電路板面積、布線復雜等缺點。片上系統SoC(System on Chip)是以嵌入式
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IP 設計 串行 異步 FPGA RS232 基于
如果想在既有的網路架構下安裝IP網路攝影機，一臺性能較強的電腦是不可或缺的，可以選用Windows95/98/NT/2000或Linux作業系統的PC，此外蘋果電腦也是一個不錯的選擇。而一般市面上的電腦通常都具備網路支援功能及瀏覽
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注意事項 安裝 攝像機 網絡 IP
隨著企業規模的擴大和Internet技術的廣泛普及，全球各個領域的不同企業已經對“讓設備聯網”達成共識，而在工業控制和通信設備中，更多的卻是符合RS232標準的串行口設備。如何將多個串行口的數據轉發到網絡
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USB IP核的設計及FPGA驗證,介紹了一款可配置的USB IP核設計，重點描述USB IP核的結構劃分，詳細闡述了各模塊的設計思想。為了提高USB lP的可重用性，本USB IP核設計了總線適配器，經過簡單配置可以用于AMBA ASB總線或WishBone總線結構的SoC中。
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DDR3存儲器接口控制器IP核在視頻數據處理中的應用,DDR3存儲器系統可以大大提升各種數據處理應用的性能。然而，和過去幾代（DDR和DDR2）器件相比，DDR3存儲器器件有了一些新的要求。為了充分利用和發揮DDR3存儲器的優點，使用一個高效且易于使用的DDR3存儲器接口控制器
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采用軟處理器IP核應對器件過時的挑戰,在向一個嵌入式產品設計做出幾年的財力和物力投資之后，你最不愿意聽到的消息就是你所采用的器件已經“生命終止”。在分立的嵌入式處理中，陳舊過時意味著你必須為你的下一個設計轉向采用另外一種處理器，
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O 引言 近年來，隨著信息技術的發展，網絡化日加普遍，以太網被廣泛應用到各個領域。例如在數據采集領域，一些小型監測設備需要增加網絡實現遠程數據傳輸的功能，只要那些設備上增加一個網絡接口并實現了TCP／I
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通信 系統 研究 Matlab 協議 IP FPGA TCP
據國外媒體報道，英偉達今天公布了2010財年第三季度財報。報告顯示，英偉達第三季度凈利潤比去年同期下滑21%，但略微超出分析師此前預期，對第四季度營收增長的預期也超出分析師預期。受此影響，英偉達盤后股價上漲約4%。
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英偉達 GPU
AMD今天在其蘇州工廠內舉行了擴建奠基儀式，擴建完成后工廠產能將提高一倍。
蘇州工廠是AMD在中國的第一個CPU測試封裝廠，2004年12月正式投產，當時投入資金為1億美元。這里的主要業務是將已經生產完畢的臺式電腦和筆記本電腦的CPU進行測試，然后向客戶供貨，是AMD芯片制造的最后一個環節。目前蘇州工廠已經為AMD承擔了全球超過三分之二的芯片測試任務。
AMD大中華區運營副總裁兼公關副總裁陳肇民介紹說，蘇州工廠已經成為AMD全球重要生產和產品供應基地之一，也是AMD在中國發展的重要砝碼和引
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摘 要： 采用DSP處理器TMS320C6416T,基于AES分組密碼算法和SPI總線實現IP視頻電話加密通信。設計了系統硬件結構，選擇了合理的加密算法和加密方式，提出了高效的通信機制和數據格式，分析了軟硬件設計關鍵環節。
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為幫助工業網絡設計人員縮短開發時間，Altera公司今天宣布，拓展其工業網絡合作伙伴計劃 (INPP)，包括由Terasic提供的工業網絡新套件(INK)。通過方便的在線網站altera.com.cn ，設計人員現在可同時使用套件和Altera合作伙伴的工業知識產權(IP)。
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Altera IP
為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已加入臺積電(TSMC)軟IP聯盟計劃(Soft IP Alliance Program)，以加速客戶的產品上市時間。通過軟IP計劃，臺積電將提供特定的設計文件與技術信息，使MIPS和其它聯盟伙伴可針對臺積電工藝技術優化 IP 內核。這些公司還將根據臺積電的技術路線圖展開合作，互相交流IP開發與工藝技術，以加快IP的準備就緒。
MIPS科技營銷與業務
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在嵌入式系統中，IP核的使用已成為SoPC系統的重要組成部分，針對現有LCD控制器型號之間兼容性差的缺陷，提出了一種基于SoPC Builder工具的參數化TFT-LCD控制器IP核的設計方法。用硬件描述語言進行通用TFT-LCD控制器的功能描述，將設計的控制器以IP核的形式添加到SoPC Builder中去，供SoPC系統設計使用。進行設計驗證，結果表明，該方法具有很好的通用性，也提高了系統的兼容性。
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為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已加入臺積電(TSMC)軟IP聯盟計劃(Soft IP Alliance Program)，以加速客戶的產品上市時間。通過軟IP計劃，臺積電將提供特定的設計文件與技術信息，使MIPS和其它聯盟伙伴可針對臺積電工藝技術優化 IP 內核。這些公司還將根據臺積電的技術路線圖展開合作，互相交流IP開發與工藝技術，以加快IP的準備就緒。
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MIPS IP
TSMC 5日宣布，硅知識產權聯盟的結盟范圍將擴大至Soft IP業者，未來將有完備的Soft IP供先進技術使用，進而加速客戶產品的上市時程。
經由此一Soft IP結盟方案，TSMC將提供特定的設計文件與技術資訊，讓技術伙伴得以充分地將Soft IP在TSMC的技術基礎上予以最佳化。同時，TSMC也與這些公司合作，使其soft IP的發展與公司的工藝技術發展時程達到一致，以加速他們soft IP準備就緒的時程。
一直以來，Soft IP的發展獨立于工藝技術之外已行之有年，也因此Soft
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IP SoC
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