globalfoundries 文章 最新資訊
格羅方德 買下茂德12寸設備
- 晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)28日宣布買下茂德位于中科12寸晶圓廠部份設備，由世界先進手中搶親成功。然據業內人士指出，該設備收購案總成交金額超過新臺幣60億元，格羅方德后續還會再買下茂德廠房及聘雇現有員工，茂德12寸廠將成格羅方德在臺營運據點。 業界人士評估，世界先進并購茂德12寸廠一案，因買賣雙方的價格落差太大，導致茂德重整團隊轉向與格羅方德協商，如今格羅方德買下設備，后續若再成功并購12寸廠，臺積電及聯電原本穩固的45/40及28納米訂單，勢必會面臨激烈的降價搶單競爭
- 關鍵字： GlobalFoundries 晶圓代工
GlobalFoundries要雄起？28nm征服聯發科
- GlobalFoundries自打誕生起就一直不順，新工藝進展緩慢、效率低下，不但坑得AMD叫苦不迭，也沒有贏得其它什么大客戶，不過據業內消息透露，GlobalFoundries已經擊敗聯電(UMC)，成功拿到了聯發科的28nm芯片代工訂單。 說起代工，臺積電是當仁不讓的老大，2012年內更是惟一一個能夠規模化提供28nm代工服務的，但畢竟人家客戶眾多，產能業有限，而IC設計廠商一般都希望有兩到三個代工廠，來降低成本、分散風險。 經過一年多的艱苦努力，GlobalFoundries終于在2
- 關鍵字： GlobalFoundries 28nm
買力晶設備 格羅方德廢標
- 力晶債權銀行團宣布，格羅方德(GlobalFoundries)未依約定繳交保證金，1月底標購力晶P3廠機器設備案成「廢標」，約1個月后進行第2輪公開標售。 力晶在1月公開標售P3廠機器設備，總標售金額為1.86億美元，其中，格羅方德是最大買家，標購其中的1.41億美元;但到25日，格羅方德還未繳保證金，反觀其它買家均已匯入保證金。 依規定，格羅方德應在農歷年前繳交標售金額的三成保證金，但格羅方德于2月1日向銀行團要求，希望能延到25日。 債權銀行表示，近來DRAM價格上漲，力晶P3廠
- 關鍵字： GlobalFoundries DRAM
GLOBALFOUNDRIES推出強化型55納米CMOS邏輯制程
- GLOBALFOUNDRIES今日宣布將公司的55 納米(nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術平臺進行了最新技術強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是業內首個且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強化型制程節點，使芯片設計人員能夠在單一系統級芯片(SoC)中使用單一制程同時支持兩個工作電壓。 GLOBALFOUNDRIES產品營銷副總裁Bruce Kleinman表示：&ldqu
- 關鍵字： GLOBALFOUNDRIES CMOS 55nm
瑞薩大裁員 GlobalFoundries等著撿人才？
- 有不少精明的半導體業者積極尋求具經驗的日本專業工程師人才，晶圓代工新秀GlobalFoundries也是其中之一，而且該公司正密切關注從瑞薩(Renesas)出走的人員。 景況不佳的瑞薩繼去年秋天針對總數為7,446人的40歲以上員工提出提早退休計劃后，又在上個月宣布將進一步裁員3,000人;通常人們會認為，那些丟飯碗的成千上萬瑞薩員工恐怕無法再找到下一個全職工作，盡管他們是將一生奉獻給公司──而且那是發生在日本。 不過可能有數百位經驗老到的提早退休瑞薩工程師，有機會前往日本以外的晶片廠商
- 關鍵字： 瑞薩 半導體 GlobalFoundries
GLOBALFOUNDRIES推出強化型55納米CMOS邏輯制程
- GLOBALFOUNDRIES日前宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術平臺進行了最新技術強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是業內首個且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強化型制程節點，使芯片設計人員能夠在單一系統級芯片(SoC)中使用單一制程同時支持兩個工作電壓。
- 關鍵字： GLOBALFOUNDRIES ARM SoC
全球代工誰是老二？格羅方德擴張的背后
- 在全球代工中，臺積電的龍頭地位不會改變，目前焦點在“誰是老二”上，格羅方德與三星兩家恐有一拼。 全球代工新秀格羅方德Globalfoundries公司近期不斷冒出好消息，如宣布在紐約州Saratoga的fab8園區再投資20億美元，建一個新技術研發中心(簡稱TDC)。該中心占地50萬平方英尺，于2013年初開工，預計2014年完工。 格羅方德TDC將提供一個硅技術的endtoend合作服務平臺，包括EUV掩膜、新互聯技術及3D芯片堆疊封裝等，將集中發展多個方面的半導
- 關鍵字： Globalfoundries EUV掩膜
GlobalFoundries 20nm/14nm晶圓亮劍
- GlobalFoundries的工藝進展緩慢一直備受詬病，也坑壞了AMD，不過人家也在一直努力爭取，并屢屢向外界展示自己的進展。近日，GlobalFoundries又首次公開了20nm、14nm工藝的晶圓實物。 不過，GlobalFoundries并未提供多少具體的介紹資料，觀察晶圓可以發現似乎都是測試芯片，而不是成品，畢竟這兩種工藝還都在研發階段，并未最終定型。 但是在14nm晶圓的標簽上可以看到FinFET字樣，到時候會引入新的三維晶體管技術。 按照現在的進展，即便一切順利，Gl
- 關鍵字： GlobalFoundries 晶圓
沒有了三星誰來為蘋果制造處理器?
- 加拿大皇家銀行資本的分析師給出了四個答案：英特爾、臺積電、 GlobalFoundries，或者蘋果縱向發展建立自己的生產廠。 北京時間12月3日消息，據國外媒體報道，無論你相信與否，三星目前仍然是蘋果產品的獨家處理器供應商。 但是業內人士相信，蒂姆庫克(Tim Cook)不想永遠依賴于一家公司，更何況這家公司還被他指控為竊取了蘋果的知識產權并且正在不斷與蘋果搶奪智能手機市場份額。RBC Capital(加拿大皇家銀行資本)的分析師艾米特達亞納尼(Amit Daryanani)周五發布了一
- 關鍵字： GlobalFoundries iPad 處理器
Globalfoundries計劃IPO 臺積電、聯電關注
- 晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)全球行銷暨業務副總麥克(Michael Noonen)表示，預計將在2015年開始獲利，屆時也將對外公開上市(IPO)，半導體界人士解讀，格羅方德一旦對外募資，將對臺積電(2330)、聯電形成資金排擠效應，成為技術競爭之外的威脅。 格羅方德是超微(AMD)獨立而出的晶圓代工廠，除了超微，大股東還有阿拉伯的阿布達比創投(ATIC)。 格羅方德全球行銷暨業務副總麥克(Michael Noonen)是在上周接受國外科技媒體訪問的的時候，首度透露
- 關鍵字： Globalfoundries AMD 半導體
GLOBALFOUNDRIES任命陳若中為大中華區銷售部門主管
- GLOBALFOUNDRIES 日前宣布正式任命陳若中先生(Joe Chen)為大中華區銷售副總裁。陳若中先生此前就職于領先的存儲、通信和消費半導體產品供應商美滿電子科技(Marvell Technology)。
- 關鍵字： GLOBALFOUNDRIES Marvell
Rambus和GLOBALFOUNDRIES展示非凡性能和功耗表現
- Rambus公司(納斯達克股票代碼:RMBS)和GLOBALFOUNDRIES日前宣布兩種獨立的基于內存架構的硅晶測試芯片的合作成果。第一種測試芯片提供了針對智能手機和平板電腦等移動設備存儲器應用的解決方案。第二種測試芯片展示了面向服務器等計算主存儲器應用的解決方案。
- 關鍵字： Rambus GLOBALFOUNDRIES 測試芯片
爾必達收購案生變：嫌美光出價低
- 爾必達的部分債券持有人認為，對于公司的收購，美光科技的出價太低了，現在正在與韓國的海力士和美國的 Globalfoundries進行談判。 該報道援引一位不愿透露姓名的人士的說法稱， Globalfoundries對爾必達在日本廣島的主要工廠感興趣，而海力士則垂涎于爾必達和力晶科技公司之間的合資公司瑞晶電子。 據路透社報道，在日本，提交一個破產案件的代替方案是極不尋常的.如果海力士或 Globalfoundries同意支付比美光更高的價格，在爾必達付諸表決前要先得到京東地方法院的批準。
- 關鍵字： Globalfoundries 爾必達
GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具
- GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在為新一代移動和消費電子應用實現3D芯片堆疊的道路上，公司達到了一個重要的里程碑。在其位于美國紐約薩拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已開始安裝一套可在尖端20納米技術平臺上的半導體晶圓中構建硅通孔(TSV)的特殊生產工具。此舉將使客戶能夠實現多個芯片的堆疊，從而為滿足未來電子設備的高端要求提供了一條新的渠道。 TSV，即在硅中刻蝕豎直孔徑，并以銅填充，從而在垂直堆疊的集成電路之間實現導通。例如，該技術允許電路設計人員將存儲器芯片堆疊于應
- 關鍵字： GLOBALFOUNDRIES 3D芯片堆疊
GLOBALFOUNDRIES德累斯頓出貨第25萬枚32納米晶圓
- GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經出貨了超過25萬個基于32納米高K金屬柵制程技術(HKMG)的半導體晶圓。這一里程碑體現了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG制程技術制造方面的重要領先性，和其一直秉承的將前沿技術快速實現量產的歷史傳統。 按單位計，32納米晶圓前5個季度的累計出貨量是45納米技術同期出貨量的兩倍，充分說明32納米技術已整體領先于45納米技術，盡管這兩種設計和工藝技術都融合了大量的全新且復雜的因素。 AMD總裁兼C
- 關鍵字： GLOBALFOUNDRIES 晶圓
globalfoundries介紹
GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導體晶圓代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分別為AMD及阿布達比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股權65.8%，兩公司均享有均等投票權。
公司除會生產AMD產品外，也會為其他公司擔當晶圓代工。現時投產中的晶圓廠為德國德累斯頓的一廠（Fab 1，即原AMD [ 查看詳細 ]
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