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IBM任命新的全球技術(shù)服務(wù)部負責人

　　來自路透社的報道稱，IBM公司任命Martin Jetter為高級副總裁及其全球技術(shù)服務(wù)部的負責人，任命立即生效。　　路透社引述了IBM內(nèi)部的一份備忘錄，備忘錄稱Jetter之前的工作是帶領(lǐng)IBM日本業(yè)務(wù)，上任技術(shù)服務(wù)部負責人后，首先向現(xiàn)任負責人Erich Clemanti述職，并將在1月1日接替他成為服務(wù)部負責人，與此同時，Clemanti調(diào)任另一個高層領(lǐng)導職位。　　IBM首席執(zhí)行官Ginni Rometty在備忘錄中寫道：“Martin扭轉(zhuǎn)性的改變了IBM在日本的業(yè)務(wù)，恢復了它
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IBM欲補貼10億美元甩掉芯片制造業(yè)務(wù)

　　消息人士周一透露，為讓Globalfoundries(簡稱GF)接手旗下虧損的芯片制造業(yè)務(wù)，IBM愿意為前者提供約10億美元的補貼。　　消息人士稱，雖然IBM愿意提供10億美元的補貼，但Globalfoundries卻希望獲得約20億美元補貼，從而沖減該部門的虧損。IBM愿意補貼甩掉芯片制造業(yè)務(wù)，表明該公司首席執(zhí)行官羅睿蘭(GinniRometty)想要擺脫非盈利業(yè)務(wù)的緊迫性。但是即便如此，羅睿蘭也并不愿意不惜任何代價將芯片制造業(yè)務(wù)出售出去。　　隨著談判的破裂，芯片制造業(yè)務(wù)將繼續(xù)施壓I
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GLOBALFOUNDRIES年底驗證14納米工藝明年量產(chǎn)

　　現(xiàn)任GLOBALFOUNDRIES高級副總裁暨新加坡分公司總經(jīng)理洪啟財日前接受記者獨家專訪時表示，通過與韓國三星公司的技術(shù)合作，GLOBALFOUNDRIES的14納米工藝產(chǎn)線將在今年年底完成驗證工作，2015年將在Fab8廠順利進入量產(chǎn)階段，量產(chǎn)規(guī)模可從最初的每月1萬片增長到6萬片。 ??????? ?????? 現(xiàn)任GLOBALFOUNDRIES高級副總裁暨新加坡分
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傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單

　　近期半導體供應鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵，聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢，已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息，將在6月底前量產(chǎn)出貨，解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過，相關(guān)消息并未獲得GlobalFoundries及相關(guān)業(yè)者正面證實。　　全球晶圓代工廠28納米制程大戰(zhàn)看似告一段落，但最近意外再爆發(fā)戰(zhàn)火，主要是聯(lián)電28納米制程良率明顯提升，正式加入供應鏈行列，業(yè)界傳出首家在聯(lián)電量
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三星攜手GLOBALFOUNDRIES開發(fā)14nm工藝

　　根據(jù)為期多年的協(xié)議，GLOBALFOUNDRIES將授權(quán)三星的14納米FinFET器件, 和三星同步使用自己在美國和韓國的晶圓廠制造和生產(chǎn)14nm。這是在晶圓業(yè)第一個能從20納米真實面積縮放的14納米FinFET技術(shù)，而這術(shù)平臺已經(jīng)獲得了牽引作為高容量，低功耗的SoC設(shè)計中的首選。隨著GLOBALFOUNDRIES和三星攜手合作，無晶圓廠半導體客戶將享有更多的選擇和靈活性，因為供應將來自多個世界源地。與此同時，無晶圓廠半導體客戶也能維持在流動性和IT基礎(chǔ)設(shè)施的領(lǐng)導地位。
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三星將3D芯片制造技術(shù)授權(quán)給GlobalFoundries

　　4月18日消息，據(jù)路透社報道，三星電子周五表示，公司已將最新的芯片制造技術(shù)授權(quán)給美國制造商GlobalFoundries。此舉旨在幫助后者改善生產(chǎn)力，以提高其在面對像蘋果這樣的大訂單時與臺積電的競爭力。　　GlobalFoundries是全球第二大合同芯片制造商。而根據(jù)周五公布的聲明，該公司如今已從三星獲得了3D芯片制造工藝的授權(quán)，或稱為FinFET。　　三星已計劃在今年第四季度展開14納米工藝的FinFET量產(chǎn)。公司希望不斷提高產(chǎn)能，以滿足當前日趨增加的市場需求。　　3D晶體管比傳統(tǒng)平面
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東芝公司將與GlobalFoundries合作生產(chǎn)東芝FFSA產(chǎn)品

　　東芝公司日前宣布，該公司將與GlobalFoundries合作生產(chǎn)東芝的FFSA?(Fit Fast Structured Array)產(chǎn)品。東芝將通過GlobalFoundries晶圓廠的生產(chǎn)擴大其FFSA?業(yè)務(wù)。首批產(chǎn)品將采用GlobalFoundries 65nm-LPe和40nm-LP工藝制造，并計劃將合作范圍擴展到該公司的28nm“高電介質(zhì)金屬柵極”(High-K Metal Gate, HKMG)技術(shù)。
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傳Globalfoundries有望收購IBM半導體業(yè)務(wù)

IBM這個藍色巨人，在過去的一百多年里為人類作出了不少貢獻。現(xiàn)在，IBM最關(guān)注的應該是其最核心、最具價值的業(yè)務(wù)，而半導體制造對IBM來說更像是一個拖累。
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GlobalFoundries任命高通前營運長Jha擔任CEO

大公司換將歷來受人關(guān)注，因為它代表來了一個新的發(fā)展策略的到來。這不，GlobalFoundries CEO換成了原高通的人，這步棋走的是什么意思？難道是希望未來的GlobalFoundries如2013年高通一樣亮眼？
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未來三星有極高可能性并購GlobalFoundries

　　蘋果供應鏈分散化策略再度擴散至晶圓代工，12日傳出三星、格羅方德將攜手搶蘋果訂單，外資指出，三星、格羅方德攜手對臺積電會造成多大影響，端視三星在未來合作領(lǐng)域扮演何種角色? 　　此外，外資認為，張忠謀宣布卸下執(zhí)行長時間雖遠比預期早很多，但因張仍續(xù)任董事長，應無太大差別。　　瑞銀證券亞太區(qū)半導體首席分析師程正樺指出，張忠謀昨日突然宣布交出執(zhí)行長棒子消息的時間點，確實比外資圈所預期的明年6月底要提前些，但老話一句，只要張忠謀仍掛名董事長的一天，臺積電重大決策由他說了算的情況就不會改變，更何況魏
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未來三星有極高可能性并購GlobalFoundries

　　蘋果供應鏈分散化策略再度擴散至晶圓代工，12日傳出三星、格羅方德將攜手搶蘋果訂單，外資指出，三星、格羅方德攜手對臺積電會造成多大影響，端視三星在未來合作領(lǐng)域扮演何種角色? 　　此外，外資認為，張忠謀宣布卸下執(zhí)行長時間雖遠比預期早很多，但因張仍續(xù)任董事長，應無太大差別。　　瑞銀證券亞太區(qū)半導體首席分析師程正樺指出，張忠謀昨日突然宣布交出執(zhí)行長棒子消息的時間點，確實比外資圈所預期的明年6月底要提前些，但老話一句，只要張忠謀仍掛名董事長的一天，臺積電重大決策由他說了算的情況就不會改變，更何況魏、劉兩人
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蘋果增GlobalFoundries工廠代工A系列芯片

　　蘋果今年進一步擴展自己供應商的計劃又有了新動作，先前有報道蘋果正在與芯片廠商GlobalFoundries(格羅方德半導體股份有限公司)洽談合作，希望其能為蘋果代工A些列芯片。目前有媒體報道兩家公司已經(jīng)開始正式合作。　　蘋果增GlobalFoundries工廠代工A系列芯片　　目前，GlobalFoundries位于紐約Malta，奧爾巴尼以北的Fab8工廠將正式為蘋果代工生產(chǎn)芯片。根據(jù)奧爾巴尼報業(yè)公司的內(nèi)部人士，蘋果的競爭對手同時也是供應商之一的三星將會幫助GlobalFoundri
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格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書

　　晶圓代工的商業(yè)模式在 90 年代出現(xiàn)驚人發(fā)展，2000 至 2009 年間進入高峰。在這段高塬期內(nèi)，晶圓代工廠與客戶間的關(guān)係從正面的合作伙伴轉(zhuǎn)為敵對型態(tài)，晶圓的價格成為主要的重點。跨過 2010 年之后，業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的技術(shù)及成本問題，因此新的商業(yè)經(jīng)營模式也隨之誕生。客戶需要新世代的晶圓代工商業(yè)模式，尤其在 40nm 和 28nm 兩個節(jié)點的停頓之后，開始出現(xiàn)此類的唿聲。　　GLOBALFOUNDRIES 為回應客戶的要求，執(zhí)行長 Ajit Manocha 推出了 Foundry 2.0 模式，
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Globalfoundries稱2015推10nm晶圓

　　晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進度比臺積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。　　格羅方德2009年由美商超微獨立而出，2010年并購前特許半導體，蘇比表示，2009年剛獨立時，公司僅是全球第四大晶圓代工廠，但憑著超微在處理器技術(shù)的設(shè)計能力，加上先前新加坡特許半導體在晶圓代工服務(wù)客戶經(jīng)驗，ICInsights統(tǒng)計，2012年公司躍進晶
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GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單

　　高通在移動設(shè)備領(lǐng)域的處理器工藝普遍已經(jīng)進入到28nm階段，而且此前均由臺積電代工生產(chǎn);受制于臺積電產(chǎn)能的影響以及價格因素，有消息稱高通將會在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉(zhuǎn)交給28nm工藝同樣已經(jīng)成熟的GlobalFoundries。　　GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單　　此前GF長期因為工藝進展緩慢而備受批評，而如今GF的28nm生產(chǎn)線看上去已經(jīng)完全成熟，因此勢頭良好的高通投來大筆訂單。業(yè)內(nèi)人士認為，GF之所以能夠吸引高通的青睞，主要原因應該是價格更具優(yōu)勢，比如說
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globalfoundries介紹

GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導體晶圓代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分別為AMD及阿布達比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股權(quán)65.8%，兩公司均享有均等投票權(quán)。公司除會生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外，也會為其他公司擔當晶圓代工。現(xiàn)時投產(chǎn)中的晶圓廠為德國德累斯頓的一廠（Fab 1，即原AMD [ 查看詳細 ]

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