- 作為一個電子工程師設計電路是一項必備的硬功夫，但是原理設計再完美，如果電路板設計不合理性能將大打折扣，嚴重時甚至不能正常工作。根據我的經驗，我總結出以下一些PCB設計中應該注意的地方，希望能對您有所啟示。
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經驗 總結 設計 PCB 工程師 資深
- IPC-國際電子工業聯接協會今天發布4月份北美地區印制電路板(PCB)統計調研報告。
PCB行業增長率和訂單出貨比
剛性PCB板出貨量2012年4月份同比下降了3.6%，訂單則同比減少了8.6%。截至發布日，2012年剛性PCB出貨量減少了5.8%，訂單則增加了1.2%。與上月相比，剛性PCB出貨量環比減少了10.5%，剛性PCB訂單環比減少13.0%。2012年4月份北美地區剛性PCB工業訂單出貨比保持在1.03。
撓性電路板2012年4月份出貨量同比下降13.8%，而訂單同比下降
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PCB 電路板 結合板
- 化學Ni/Au(ENIG)、化學鍍錫、化學鍍銀、化學鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機可焊性保護劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級的表面涂(鍍)覆材料，它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發的有機金屬OM(Or
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PCB 有機金屬 納米 表面
- 一、PCB電路板測試儀主要功能 數字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片的輸入/輸出狀態，將其記錄的狀態與標準的狀態真值表進行比較，從而判斷被測芯片功能是否正確。 測試儀采用電路在線測試技術，
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PCB 電路板 測試儀
- 要獲得一個能處理布局的PCB工具是容易的;但獲得一個不僅能滿足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關重要的。 作為研發人員，考慮的是如何將最新的先進技術集成到產品中。這些先進技術既可以體現在卓越的產品
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PCB 過程
- 在隔離技術中，設計者根據被隔離信號種類的不同和隔離要求，來選擇不同隔離器件是關鍵： (1)第一類隔離器件依賴于光發送器和接收器來跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發器IC。通過光來隔斷系統的電流，電容也
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PCB 抄板 信號隔離 技術分析
- (1)簡化方案設計。 方案設計時，在確保設備滿足技術、性能指標的前提下，應盡量簡化設計，簡化電路和結構設計，使每個部件都成為最簡設計。當今世界流行的模塊化設計方法是提高設備可靠性的有效措施。塊功能相對單
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PCB 設備 可靠性
- PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進行了圖形加工的薄片，通過一次層壓形成多層板的工藝”。 對于PCB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術技巧和軟件應用技能之外，還應該對各類電路
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PALUP PCB 基板 結構工藝
- 要提高FPC的撓曲性能和剝離強度既要從材料選擇上考慮，也要從生產工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強度和成本的制約，這可能是一直存在于FPC行業的矛盾。而電子產品的趨向是更小更輕更方
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PCB 柔性線路板 撓曲性 剝離強度
- PCB鍍覆使用多種化學產品。這些化學產品產生的廢棄液經綜合利用處理對化工生產均為有用材料，而一旦由生產過程中排出就成為最有害的物質。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水
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PCB 方法
- PCB技術：電源與地之間接電容的原因分析,pcb技術：電源與地之間接電容的原因1、電源與地之間接電容的原因有兩個作用，儲能和旁路儲能：電路的耗電有時候大，有時候小，當耗電突然增大的時候如果沒有電容，電源電壓會被拉低，產生噪聲，振鈴，嚴重會導致CPU重
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PCB 電源 電容 分析
- PCB抄板軟件Protel在PCB走線中的注意事項1. 過孔與焊盤：過孔不要用焊盤代替，反之亦然。2. 單面焊盤：不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤，應該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應將孔徑設置為0。3.
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PCB Protel 抄板軟件 走線
- 確保IC封裝及PCB設計的散熱完整性,假如你現在正在構建一個專業設計的電路實驗板，已經完成了layout前所有需要進行的仿真工作，并查看了廠商有關特定封裝獲得良好熱設計的建議方法。你甚至仔細確認了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結點
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PCB IC封裝 散熱
- 在開關電源設計中PCB板的物理設計都是最后一個環節，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析：一、從原理圖到PCB的設計流程建立元件參數-》
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設計 注意事項 物理 PCB 開關電源
- 手機功能的增加對PCB板的設計要求更高，伴隨著一輪藍牙設備、蜂窩電話和3G時代來臨，使得工程師越來越關注RF電路的設計技巧。射頻（RF）電路板設計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術
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PCB 手機 布局
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