- 成功的RF設計必須仔細注意整個設計過程中每個步驟及每個細節，這意味著必須在設計開始階段就要進行徹底的、仔細的規劃，并對每個設計步驟的進展進行全面持續的評估。而這種細致的設計技巧正是國內大多數電子企業文化
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技巧 設計 PCB 電路 RF
- --1、絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和 字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內容時，只
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Protel PCB 軟件 抄板
- --1、絲印層（Overlay）為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和 字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產日期等等。不少初學者設計絲印層的有關內容時，只
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Protel PCB 軟件 抄板
- Protel For Windows 為WINDOWS環境下的PCB CAD軟件，在光繪時首先把原PCB文件各層轉換為GERBER文件，再把 GERBER文件光繪輸出。GERBER文件轉換過程：1.運行Protel For Windows 軟件（包括：V1.5、V2.5、V2.7、 V2.8版
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Windows Protel GERBE PCB
- 目前普遍接受的關鍵ESD保護電壓水平約為500V。在這一水平，芯片成本增加得較合理，良率水平也不會受到損害。這是因為典型的晶圓廠和裝配車間有將ESD限制在500V或以下的政策。目前業內最常見的板級ESD保護器件主要有以
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pcb 設計 器件 手機 保護 ESD
- PCB布局設計中格點的設置技巧設計在不同階段需要進行不同的各點設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局；對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器
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PCB 布局 設計技巧 注意事項
- 電子電路中，共阻抗干擾對電路的正常工作帶來很大影響。在PCB電路設計中，尤其在高頻電路的PCB設計中，必須防止地線的共阻抗所帶來的影響。通過對共阻抗干擾形式的分析，詳細介紹一點接地在電子電路中，特別是在高頻
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PCB 防止 地線設計 阻抗
- 在當今激烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標限制，設計人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優勢，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略，采用雙面板。在本文中
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PCB 布線設計 經驗
- 如何在Protel 98中使用Protel DOS版的PCB庫在Protel 98中，可使用Protel DOS版產生的PCB元件庫，但不能直接調用，而是要經過如下過程的轉換。（1）啟動Protel For Windows V2.7（點擊這下載），選取菜單Library下的C
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Protel DOS PCB
- 1、電阻交流電流流過一個導體時，所受到的阻力稱為阻抗 （Impedance），符合為Z，單位還是Omega;。此時的阻力同直流電流所遇到的阻力有差別，除了電阻 的阻力以外，還有感抗（XL）和容抗（XC）的阻力問題。為區別直
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阻抗 特性 控制 PCB
- 引言：無鉛PCB的出現對在電路測試(ICT)提出了新的問題，本文描述了現有的PCB表面處理工藝，并分析了這些工藝對ICT的影響，指出影響ICT的關鍵是探針與測試點間的接觸可靠性，并介紹了為滿足ICT的要求在PCB構建過程中需
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PCB 電路測試 表面處理 無鉛
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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EMC PCB 被動組件 隱藏行為 特性分析
- 這幾天還是關注一些簡單入門的東西吧，主要介紹一些PCB中一些建議規則 1.我們要注意貼片器件(電阻電容)與芯片和其余器件的最小距離芯片：一般我們定義分立器件和IC芯片的距離0.5～0.7mm，特殊的地方可能因為夾具配
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PCB 布局
- 經常有用戶在導入PADS ASCII 文件時可能遇到一些常見文件格式轉換問題。為此，我們特別總結了一些處理流程來解決它們。 常見問題： 在文件導入過程中顯示程序未響應，只有通過Ctrl + Alt + Del組合按鍵終止;
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ASCII PADS PCB
- PCB的工藝檢測能力提升直接關系到國內、外電子行業及其他行業電子產品的實際能力以及長期的發展進步。隨著PCB技術的發展，PCB板呈現出線條更細、線距更小更高、高度差更加明顯的3大發展趨勢，并且該趨勢在最近5年得到
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