傳統的氮化鎵(GaN)LED元件通常以藍寶石或碳化硅(SiC)為襯底,因為這兩種材料與GaN的晶格匹配度較好,襯底常用尺寸為...
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GaN LED 光萃取技術
GaN是什么?
什么是GaN?GaN中文名:氮化嫁,用化學元素來解釋就是V族化合物。六方晶系鉛鋅礦型結構,為直接帶隙半導體。室溫禁帶寬度3.39eV。電子和空穴有效慣性質量分別為0.19和0.6。電阻率>107Ω·m,電子遷移率 (1.25~1.50)×10-2m2/(V·s)。采用化學氣相淀積法制備。
GaN材料的研究與應用是全球半導體研究的熱點,是研制微電子器件、光電子器件的新型半導體材料,并與SIC、金剛石等半導體材料一起,被
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GaN 功率器件
富士通半導體(上海)有限公司日前宣布,推出基于硅襯底的氮化鎵(GaN)功率器件芯片MB51T008A,該芯片可耐壓150 V。富士通半導體將于2013年7月起開始提供新品樣片。該產品初始狀態是斷開(Normally-off),相比于同等耐壓規格的硅功率器件,品質因數(FOM)可降低近一半。
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富士通 功率器件 GaN MB51T008A
SiC企業不斷增多,成本不斷下降”一文中,作者根津在開篇寫道:“下一代功率半導體已經不再特別。”這是因為,隨著使用SiC和GaN等“下一代功率半導體”的大量發布,在學會和展會的舞臺上,這種功率半導體逐漸帶上了“當代”的色彩。
那么,在使用功率半導體的制造現場,情況又是如何呢?雖然使用SiC和GaN的產品目前尚處開始增加的階段,仍屬于“下一代”,但在功率半導體使用者的心目中,此類產品已逐漸由
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SiC GaN
摘要:研制一種基于TMS320LF2407A數字信號處理器和PS21964智能功率模塊(IPM)的智能化SPWM中頻逆變電源控制系統。對中頻逆變電源的功率主電路、控制電路以及保護電路等進行了詳細闡述。實現了中頻逆變電源小型化和高性
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中頻逆變電源 DSP SPWM IPM
在未來十年,受電源、光伏(PV)逆變器以及工業電動機的需求驅動,新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體市場將以18%的驚人速度穩步增長。
據有關報告稱,至2022年SiC和GaN功率半導體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據預測,未來十年這一市場的銷售額將實現兩位數的年增長率。
SiC肖特基二極管已存在十多年,SiC金氧半場效晶體管(MOSFET)、結晶性場效應晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現。GaN功率半導體則剛剛進入市場。G
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GaN 半導體 SiC
在未來十年,受電源、光伏(PV)逆變器以及工業電動機的需求驅動,新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體市場將以18%的驚人速度穩步增長。
據有關報告稱,至2022年SiC和GaN功率半導體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據預測,未來十年這一市場的銷售額將實現兩位數的年增長率。
SiC肖特基二極管已存在十多年,SiC金氧半場效晶體管(MOSFET)、結晶性場效應晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現。GaN功率半導體則剛剛進入市場。G
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GaN 半導體 SiC
因照明用LED需求大增,三菱化學計劃在2014年初將LED用氮化鎵(GaN)基板產能擴增至現行的2-3倍。
目前,三菱化學利用水島事業所和筑波事業所生產的GaN基板,生產的產品直徑為2寸,月產能分別為1,000片、數百片。
而為了要達到穩定獲利的水平,有必要將產品尺寸擴大至4-6寸,所以,三菱化學計劃借由調整水島事業所現有設備的制程,開始生產直徑為4寸的GaN基板,月產能為200-300片,并計劃憑借新設生產設備或增設廠房等措施,開始生產6寸GaN基板,將GaN基板產能擴增至現行的2-3倍
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LED GaN
通常IPM模塊應有四路獨立電源供電,下橋臂三個IGBT控制電路共用一個獨立電源,上橋臂三個IGBT控制電路用三...
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IPM 自舉電路設計
據IMSResearch數據,全球功率半導體市場2012年增長率為5.0%,達到320億美元規模;預期2013年會恢復兩位數字增長
作為僅次于大規模集成電路的另一大分支,功率半導體運行于弱電控制與強電之間,對降低電路損耗、提高電源使用效率,發揮著重要作用。隨著世界各國對節能減排的需求越來越迫切,功率半導體的應用領域已逐漸從傳統的工業控制和4C領域,向新能源、軌道交通、智能電網、變頻家電等諸多市場邁進。關注功率器件行業的技術發展趨勢,促進相關行業的發展至關重要。
增長點來自新領域
LE
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安森美 IPM
上海,2012年11月20日 –富士通半導體(上海)有限公司今日宣布采用其基于硅基板的氮化鎵 (GaN) 功率器件的服務器電源單元成功實現2.5kW的高輸出功率,富士通半導體計劃將于2013年下半年開始量產這些GaN功率器件。這些器件可廣泛用于電源增值應用,對實現低碳社會做出重大貢獻。
與傳統硅基功率器件相比,基于GaN的功率器件具有導通電阻低和能夠進行高頻操作等特性。而這些特性恰恰有利于提高電源單元轉換效率,并使電源單元更加緊湊。富士通半導體計劃在硅基板上進行GaN功率器件的商業化
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富士通 功率器件 GaN
富士通半導體(上海)有限公司日前宣布采用其基于硅基板的氮化鎵 (GaN) 功率器件的服務器電源單元成功實現2.5kW的高輸出功率,富士通半導體計劃將于2013年下半年開始量產這些GaN功率器件。這些器件可廣泛用于電源增值應用,對實現低碳社會做出重大貢獻。
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富士通 功率器 GaN
過去10年中,盡管永磁同步馬達(PMSM)備受推崇,使用率也日益增加,但標準三相感應馬達(IM)仍然是使用得最廣泛的馬達。啟動IM最簡單的辦法是把馬達直接接入三相交流電,以往業界采用星三角(Star-Delta)啟動和軟啟動器
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感應 馬達 IM 驅動 三相 IPM 智能 功率 模塊 基于
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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智能手機 功放 最佳效率 TD-LTE GaN
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